Prévisions du marché du soudage dans l’assemblage électronique en Asie-Pacifique jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale – par produit (fil, pâte, barre, flux, barre et autres)

Historic Data: 2021-2022   |   Base Year: 2023   |   Forecast Period: 2024-2028


No. of Pages: 145    |    Report Code: BMIRE00028606    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market

Le marché de la soudure dans l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique devrait passer de 805,89 millions de dollars américains en 2023 à 1 101,38 millions de dollars américains d\'ici 2028. Il devrait croître à un TCAC de 6,4 % par rapport à 2023. jusqu\'en 2028.

La robotique dans le soudage alimente le soudage sur le marché de l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique

Avec l\'introduction de l\'Industrie 4.0 dans le secteur manufacturier, l\'adoption de l\'automatisation pour la personnalisation de masse joue un rôle crucial dans la production à grande échelle dans un délai plus court. Les robots assurent la précision du soudage des produits dans l’assemblage électronique et améliorent la productivité globale. Les acteurs du marché proposent de tels robots et machines de soudage pour réduire les temps d’arrêt du processus de production et fournir des résultats précis. L\'adoption de la robotique pour l\'automatisation du soudage dans l\'assemblage électronique contribue à la production du processus de soudage, propulsant ainsi la croissance du marché. Le soudage robotisé joue également un rôle important dans l’optimisation de l’assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB) afin de réduire et d’éliminer les erreurs humaines. Le processus contrôlé et reproductible augmente la productivité et la rentabilité du processus d\'assemblage des PCB. Ainsi, les entreprises adoptent de plus en plus de robots de soudage. Par exemple, Indium Corporation fabrique du fil de soudure fourré à l’aide de robots de soudage. En juillet 2022, Indium Corporation s\'est associée à SAFI-Tech pour développer des produits de soudure et d\'assemblage métallique sans chaleur et à faible chaleur, où Indium Corporation peut utiliser ses robots de soudage pour fabriquer les produits nouvellement développés. Ainsi, l’adoption de la robotique dans le soudage devrait être une tendance sur le marché du soudage dans l’assemblage électronique en Asie-Pacifique au cours de la période de prévision.

Soudage dans l’électronique en Asie-Pacifique Aperçu du marché de l\'assemblage

Le marché de la soudure dans l\'assemblage électronique de la région Asie-Pacifique, en fonction des pays, est segmenté en Australie, Chine, Inde, Japon, Corée du Sud et reste de l\'APAC. Au fil des années, la Chine, l’Inde et Taïwan sont devenus d’importants pays producteurs de produits électroniques à travers le monde. La large présence des fabricants d’électronique dans la région stimule la croissance du marché. Quelques fabricants d\'électronique de la région sont Samsung Electronics ; Micro-électronique intégrée, Inc. ; Venture Corporation Limitée ; et Fabrinet Company Limited. L’innovation constante de ces entreprises, associée aux plans d’expansion visant à augmenter leur part de marché, stimule la demande de soudure, contribuant ainsi à la croissance du marché de la soudure dans l’assemblage électronique de l’APAC. L’industrie automobile dans la région APAC connaît une croissance significative au fil des années. Des pays comme l\'Inde, la Chine, l\'Indonésie, la Corée du Sud et la Thaïlande ont connu une augmentation significative du volume de production de véhicules en 2022, selon l\'Organisation internationale des constructeurs de véhicules automobiles. De plus, les constructeurs automobiles régionaux et mondiaux investissent dans la création de nouvelles usines de production de véhicules dans la région.

Revenus et prévisions du marché de la soudure dans l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique jusqu\'en 2028 (États-Unis). Millions de dollars)

Asie-Pacifique Soudage dans l\'électronique Segmentation du marché de l\'assemblage

Le marché de la soudure dans l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique est divisé en produits et en pays.

En fonction du produit, le marché de la soudure dans l’assemblage électronique en Asie-Pacifique est segmenté en fil, pâte, barre, flux et autres. Le segment des fils détenait la plus grande part du marché de la soudure dans l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique en 2023.

En fonction du pays, le marché de la soudure dans l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique a été classé en Chine, en Inde, au Japon, en Corée du Sud, à Taiwan et dans le reste de l\'Asie-Pacifique. Notre analyse régionale indique que la Chine a dominé le marché de la soudure dans l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique en 2023.   

AIM Metals & Alloys LP, Fusion Inc, Indium Corp, KOKI Co Ltd, Lucas-Milhaupt Inc, MacDermid Alpha Electronics Solutions et Superior Flux & Manufacturing Co est l\'une des principales sociétés opérant sur le marché de la soudure et de l\'assemblage électronique en Asie-Pacifique.



Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ 805.89 Million
Market Size by 2028 US$ 1,101.38 Million
Global CAGR (2023 - 2028) 6.4%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2028
Segments Covered By Produit
  • fil
  • pâte
  • barre
  • flux
  • barre
Regions and Countries Covered Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • reste de Asie-Pacifique
Market leaders and key company profiles
  • AIM Metals & Alloys LP
  • Fusion Inc
  • Indium Corp
  • KOKI Co Ltd
  • Lucas-Milhaupt Inc
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • Superior Flux & Manufacturing Co
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    Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market

    1. AIM Metals & Alloys LP
    2. Fusion Inc
    3. Indium Corp
    4. KOKI Co Ltd 
    5. Lucas-Milhaupt Inc
    6. MacDermid Alpha Electronics Solutions
    7. Superior Flux & Manufacturing Co
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market?

    The Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market is valued at US$ 805.89 Million in 2023, it is projected to reach US$ 1,101.38 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market by (2023 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market, the market size is valued at US$ 805.89 Million in 2023, projecting it to reach US$ 1,101.38 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 6.4% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market report typically cover these key segments-

  • Produit (fil, pâte, barre, flux, barre)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market report:

  • Historic Period : 2021-2022
  • Base Year : 2023
  • Forecast Period : 2024-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market?

    The Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • AIM Metals & Alloys LP
  • Fusion Inc
  • Indium Corp
  • KOKI Co Ltd
  • Lucas-Milhaupt Inc
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions
  • Superior Flux & Manufacturing Co
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Soldering in Electronics Assembly Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.