Prévisions du marché de la technologie SiP en Asie-Pacifique jusqu’en 2027 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par technologie d’emballage (IC 2D, IC 2,5D et IC 3D), type d’emballage (SIP Flip-Chip/Wire-Bond, SiP Fan-Out et SiP intégré), technique d\'interconnexion (petits contours, boîtiers plats, réseaux de grilles de broches, montage en surface et autres) et industrie de l\'utilisateur final (automobile, aérospatiale et défense, électronique grand public, télécommunications et autres)

Présentation du marché

Le marché des systèmes technologiques SiP dans la région APAC est segmenté en Inde, au Japon, en Australie, en Chine, en Corée du Sud et dans le reste du pays. de l\'APAC. L’Inde et la Chine sont les principaux pays producteurs de semi-conducteurs de la région APAC. L\'augmentation du revenu disponible dans les pays en développement, en particulier en Inde et en Chine, conduisant à une large base de clients pour les produits électroniques grand public de haute technologie tels que les appareils portables intelligents, les smartphones et les véhicules électriques, stimule la croissance du marché de la technologie SiP. La Chine est l\'un des principaux centres de fabrication de produits basés sur la technologie SiP, tandis que l\'Inde et le Japon contribuent également de manière significative à la croissance régionale. De nombreux pays de l\'APAC se caractérisent par la production de masse d\'appareils électroniques nécessaires à l\'électronique grand public, aux composants automobiles, aux appareils de télécommunication et à d\'autres machines industrielles. La croissance des entreprises de fabrication de produits électroniques en Inde et en Chine, en raison de la forte disponibilité de ressources humaines qualifiées, stimule la croissance du marché de la technologie des packages. En outre, le besoin croissant de smartphones et de PC pour améliorer les performances globales est un facteur majeur qui stimule le marché de la technologie SiP en APAC.  

L\'épidémie de COVID-19 a été signalée pour la première fois en Chine. La Chine, l\'Inde, la Corée du Sud, le Japon et d\'autres pays s\'orientent de plus en plus vers de nouvelles solutions de réseau telles que la 5G, la 4G et la VoLTE. La Chine et l’Inde sont les plus grands pôles manufacturiers de la région et se concentrent de plus en plus sur l’industrialisation. Le confinement, imposé en raison de l’épidémie de COVID-19, entrave la croissance du marché car les entreprises restent fermées. L\'industrie manufacturière est également entravée, mais sa croissance devrait bientôt être rétablie grâce à l\'amélioration des capacités de production au cours du second semestre 2021. La demande pour de nombreux produits électroniques avancés tels que les montres intelligentes, les appareils portables intelligents et les appareils de santé augmente à un rythme considérable. taux. Les entreprises asiatiques restructurent également leurs capacités en adoptant diverses stratégies telles que l\'automatisation, le partenariat et l\'acquisition. Par exemple, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. a acquis le groupe Asteelflash pour utiliser ses installations de production afin d\'augmenter la production de modules SiP et d\'autres appareils électroniques.

Aperçu du marché et Dynamics

Le marché de la technologie SiP APAC devrait passer de 6 843,3 millions de dollars américains en 2019 à < span>9 881,8 millions d’ici 2027 ; on estime que sa croissance est de 7,0 % entre 2020 et 2027. La tendance croissante des appareils électroniques portables basés sur un petit facteur de forme est l’un des principaux facteurs qui accélèrent la croissance du marché. Les progrès technologiques dans la formation de produits électroniques, tels que la miniaturisation, ont influencé divers marchés tels que l\'électronique militaire, aérospatiale, médicale, médiatique, de vente au détail et grand public. Les appareils dotés de boîtiers à petit facteur de forme intègrent davantage de fonctionnalités et deviennent une alternative aux systèmes de conditionnement traditionnels. Les gadgets de santé personnalisés, les smartphones de petite taille, les PC compacts et autres appareils sont occupés par des composants technologiques intégrés tels que des processeurs, des capteurs, des modules RF et autres. Le développement continu des technologies d\'emballage avancées telles que les circuits intégrés 3D, les circuits intégrés 2,5D et autres complètent le marché en résolvant les défis techniques.

Segments clés du marché

En termes de technologie de packaging, le segment des circuits intégrés 2D représentait la plus grande part du marché de la technologie SiP APAC en 2019. Sur la base du type de packaging, le segment SiP à puce retournée/wire-bond détenait une part plus importante. part de marché du marché de la technologie SiP APAC en 2019. Sur la base de la technique d’interconnexion, les réseaux de grilles de broches détenaient une part substantielle tout au long de la période de prévision. Sur la base de l\'industrie des utilisateurs finaux, le segment de l\'électronique grand public devrait détenir la plus grande part de marché au cours de la période de prévision.

Principales sources et sociétés répertoriées

Quelques sources primaires et secondaires majeures mentionnées pour la préparation de ce rapport sur le marché de la technologie SiP dans la région APAC sont les sites Web des entreprises, les rapports annuels, les rapports financiers, les documents du gouvernement national et les bases de données statistiques, entre autres. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Amkor Technology, Inc. ; ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; Groupe JCET Co., Ltd. ; Qualcomm Technologies, Inc. ; Société d\'électronique Renesas ; Samsung ; Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan, Limitée ; et Texas Instruments Incorporated.

Rapport sur les raisons d\'acheter

• Comprendre le paysage du marché de la technologie SiP APAC et identifier les segments de marché les plus susceptibles de garantir un rendement important.
• Gardez une longueur d\'avance en comprenant le paysage concurrentiel en constante évolution du marché de la technologie SiP APAC.
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Segmentation du marché de la technologie SiP APAC

Marché de la technologie SiP APAC - Par emballage

Technologie

• CI 2D
• CI 2,5D
• 3D

Marché de la technologie SiP APAC - Par

Type d\'emballage

• SiP Flip-Chip/Wire-Bond
• SiP en éventail
• SiP intégré

Marché de la technologie SiP APAC - Par technique d\'interconnexion

• Petit contour
• Boîtiers plats
• Réseaux de grilles à broches
• Surface Mount
• Autres

Marché de la technologie SiP APAC - Par secteur d\'utilisation de l\'utilisateur final

• Automobile
• Aérospatiale et défense
• Électronique grand public
• Télécommunications
• Autres

Marché de la technologie SiP APAC, par pays

• Australie
• Chine
• Inde< /li>
• Japon
• Corée du Sud
• Reste de l\'APAC

Marché de la technologie SiP APAC - Profils d\'entreprises

• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• JCET Group Co., Ltd.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited< /li>
• Texas Instruments Incorporated

 

Asia Pacific SiP Technology Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific SiP Technology Report Scope

Asia Pacific SiP Technology Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.