Prévisions du marché de la liaison de semi-conducteurs en Asie-Pacifique jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale – par type (Die Bonder, Wafer Bonder et Flip Chip Bonder) et application (dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d’image CMOS et NAND 3D)

Le marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique devrait passer de 274,55 millions de dollars américains en 2022 à 469,89 millions de dollars américains d\'ici 2028. On estime qu\'il connaîtra une croissance à un TCAC de 9,4 % de 2022 à 2022. 2028.

Adoption du Die Bonding dans les télécommunications

La demande croissante de dispositifs de communication optique hautes performances stimule le déploiement de la 5G et les applications des centres de données. De plus, cela prend en charge les modules fronthaul sans fil 5G et Ethernet de nouvelle génération, qui comprennent des émetteurs-récepteurs 2x200GbE, 4x100GbE, 400GbE et CWDM/DWDM. La demande de dispositifs optiques hautes performances génère également des exigences en matière de boîtiers d\'emballage plus petits, d\'innovation technologique rapide, de puces/matrices plus petites avec une densité plus élevée dans le boîtier, de fabrication en plus grand volume, d\'itérations de produits rapides et d\'un prix économique. Les nouvelles exigences sont également nécessaires dans les domaines du lidar, de l\'AR/VR, des capteurs photoniques avancés, des MEMS et des dispositifs photoniques au silicium hautement intégrés. Pour fabriquer tous les dispositifs ci-dessus, il est nécessaire de déployer avec succès des solutions de collage de puces flexibles avec une précision de post-collage élevée et une grande stabilité à long terme. Divers fabricants produisent des solutions flexibles à forte adhérence pour répondre à cette exigence. Par exemple, MRSI-HVM de MRSI Systems est un dispositif de liaison flexible à grande vitesse qui peut atteindre <±1,5 µm @ 3 sigma. Ainsi, avec cela, l\'entreprise fournit la meilleure solution de fabrication pour augmenter le volume et la mixité dans la fabrication d\'appareils 5G et de base de centre de données.

Aperçu du marché

L\'Australie, la Chine, l\'Inde, le Japon, la Corée du Sud et le reste de la région Asie-Pacifique sont les principaux contributeurs au marché de la liaison semi-conductrice dans la région Asie-Pacifique. . La croissance du marché est attribuée à la présence de plusieurs acteurs OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) à Taiwan et en Chine. En février 2021, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co) a annoncé un investissement total de 9,06 milliards de dollars américains dans une usine de plaquettes de Shanghai avec le Fonds d\'investissement pour l\'industrie des circuits intégrés de Chine, soutenu par le gouvernement. De même, en juin 2020, GlobalWafers Co., Ltd a investi 339 millions de dollars américains dans sa succursale de Taisil (Taïwan) pour accroître ses capacités de plaquettes de silicium de 300 mm. Cette capacité accrue devrait répondre à la demande croissante de tranches de silicium de haute qualité. De tels développements dans la région stimulent la demande de dispositifs de liaison de tranches. Technologie ASM Pacifique ; DIAS Automatisation (HK) Ltd ; Kulicke et Soffa Industries, Inc. ; Société Panasonic ; SHINKAWA Électrique Co., Ltd ; et TORAY ENGINEERING Co. Ltd sont quelques-unes des principales sociétés opérant sur le marché de la liaison de semi-conducteurs en Asie-Pacifique. Ces sociétés se concentrent principalement sur le marché des capteurs MEMS, des capteurs LED et des capteurs d\'image CMOS. Le nombre croissant de fabricants d’appareils intégrés (IDM) et la fabrication en masse d’appareils électroniques tels que les montres intelligentes, les téléphones mobiles et les appareils électroménagers en Chine et à Taiwan devraient stimuler la croissance du marché. Par exemple, HANIMI Semiconductor Co. Ltd a lancé son nouveau Flip Chip Bonder-5.0. Son objectif principal est la production de semi-conducteurs haut de gamme, ce qui propulse la demande de liaison de semi-conducteurs.

 Asie-Pacifique Revenus et prévisions du marché des liaisons de semi-conducteurs jusqu\'en 2028 (millions de dollars américains)

Segmentation du marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique

Le marché des liaisons de semi-conducteurs en Asie-Pacifique est segmenté en type, application et pays.

• En fonction du type, le marché est segmenté en colleuse de puces, colleuse de plaquettes et colleuse à puces retournées. Le segment des liaisons de plaquettes a enregistré la plus grande part de marché en 2022.
• En fonction des applications, le marché est segmenté en dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d\'image CMOS et 3D NAND. Le segment des MEMS et des capteurs détenait la plus grande part de marché en 2022.
• En fonction du pays, le marché est segmenté en Australie, Chine, Inde, Japon, Corée du Sud et reste de la région Asie-Pacifique. Le reste de l\'Asie-Pacifique a dominé la part de marché en 2022.

ASMPT ; DIAS Automation (HK) Ltd.; Groupe EV ; HUTEM; Kulicke & Soffa Industries, Inc. ; Technologies Palomar ; Société Panasonic ; Toray Industries Inc. ; WestBond, Inc. ; et Yamaha Motor Corporation sont les principales sociétés opérant sur le marché de la liaison de semi-conducteurs dans la région Asie-Pacifique.

Asia Pacific Semiconductor Bonding Strategic Insights

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Asia Pacific Semiconductor Bonding Report Scope

Asia Pacific Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.