Prévisions du marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs en Asie-Pacifique jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par services (services d’assemblage et d’emballage et services de test) et par application (électronique grand public, automobile, médicale, industrielle et autres applications)

Historic Data: 2018-2019   |   Base Year: 2020   |   Forecast Period: 2021-2028


No. of Pages: 125    |    Report Code: TIPRE00022161    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market

Présentation du marché

Le marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs de la région APAC est segmenté en Australie, Inde, Chine, Japon, Corée du Sud et reste. de l\'APAC. La croissance de l’industrie manufacturière dans les pays asiatiques, comme la Chine, l’Inde, le Japon, la Corée du Sud et Taiwan, aurait en outre un impact positif sur l’adoption d’équipements semi-conducteurs. Les initiatives gouvernementales telles que «make in India» transforment les industries manufacturières indiennes. L’évolution des secteurs de la fabrication électronique et automobile encourage les fabricants à adopter des systèmes avancés, notamment des équipements à semi-conducteurs. De plus, la demande croissante de différents appareils électroniques grand public dans l’économie asiatique stimule la croissance du secteur de l’électronique et des technologies de l’information. la fabrication de semi-conducteurs, ce qui, à son tour, stimulera l\'adoption de services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs. De plus, l\'adoption croissante des smartphones et des dispositifs de connexion Internet avancés devrait soutenir l\'intégration d\'équipements semi-conducteurs dans des composants tels que les circuits intégrés, les modules RF et les processeurs. Les pays de l\'APAC se caractérisent par la production de masse d\'appareils électroniques nécessaires à l\'électronique grand public, aux composants automobiles, aux appareils de télécommunication et à d\'autres machines industrielles. Le nombre croissant d\'entreprises de fabrication de produits électroniques en Inde et en Chine, en raison de la disponibilité de ressources humaines qualifiées, stimule la croissance du marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs.

En cas de COVID-19, APAC La région est fortement touchée, en particulier l’Inde. Des pays comme la Chine, l\'Inde, la Corée du Sud et le Japon s\'orientent vers de nouvelles solutions de réseau telles que la 5G, la 4G et la VoLTE. La Chine et l’Inde sont les pôles manufacturiers les plus importants de la région et mettent davantage l’accent sur l’industrialisation. La croissance de l’industrie manufacturière a été entravée par les confinements dans plusieurs pays de l’APAC à la suite de la pandémie de COVID-19. Cependant, l\'industrie manufacturière s\'est rapidement redressée grâce au renforcement des capacités de production au cours du second semestre. La demande d’appareils électroniques avancés tels que les montres intelligentes, les appareils portables intelligents et les appareils de soins de santé a considérablement augmenté. En outre, le développement de nouveaux aéroports augmente les dépenses de défense de pays comme la Chine et l’Inde ; cela offrira probablement des opportunités de croissance au marché. De plus, les entreprises asiatiques ont restructuré leurs capacités en adoptant diverses stratégies telles que l\'automatisation, le partenariat et l\'acquisition.

Aperçu et dynamique du marché

Le marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs en Asie-Pacifique devrait passer de 29 883,56 millions de dollars américains en 2020 à 42 517,76 millions de dollars américains d\'ici 2028 ; on estime qu’il connaîtra une croissance à un TCAC de 4,7 % de 2021 à 2028. La demande croissante d’électronique grand public devrait entraîner une escalade du marché des services d’assemblage et de test de semi-conducteurs de l’APAC. Avec une utilisation intensive des smartphones, des ordinateurs de bureau, des appareils photo numériques, des tablettes, des ordinateurs portables, des disques durs et des téléviseurs, entre autres, l\'industrie de l\'électronique grand public a considérablement évolué en raison de plusieurs nouveaux développements technologiques. Par exemple, l’adoption croissante des réseaux 5G crée une forte opportunité pour les acteurs du marché de la région APAC de développer des modules RF avancés utilisant la technologie système dans le boîtier pour la connectivité. De plus, l’émergence des appareils intelligents, l’adoption croissante des tablettes, l’augmentation de la demande d’appareils dotés de grands écrans et les progrès tels que l’émergence de l’IoT sur tous les appareils créent une forte demande d’électronique grand public. Avec le besoin croissant d\'équipements électroniques, l\'utilisation de dispositifs à semi-conducteurs augmente également dans de nombreux produits de consommation numérique, notamment les smartphones, les téléviseurs, les appareils photo numériques, les réfrigérateurs, les machines à laver et les ampoules LED. Cela suscite par la suite le besoin de services de test de semi-conducteurs. Par conséquent, la demande croissante d\'électronique grand public stimule le marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs en Asie-Pacifique.

Segments clés du marché

En termes de services, l\'assemblage & Le segment des services d\'emballage représentait la plus grande part du marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC en 2020. En termes d\'application, le segment de l\'électronique grand public détenait une part de marché plus importante du marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC en 2020.

Principales sources et sociétés répertoriées

Quelques sources primaires et secondaires majeures mentionnées pour la préparation de ce rapport sur les services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs de l\'APAC Le marché comprend, entre autres, les sites Web des entreprises, les rapports annuels, les rapports financiers, les documents gouvernementaux nationaux et les bases de données statistiques. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Amkor Technology ; Groupe ASE ; Société de technologie Chipbond ; Micro-électronique intégrée, Inc. ; Groupe JCET Co., Ltd. ; Technologie Powertech Inc. ; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.; et Unisem Group.

Rapport sur les raisons d\'acheter

  • Comprendre le paysage du marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs en Asie-Pacifique et identifier les segments de marché les plus susceptibles de garantir un rendement important.
  • Gardez une longueur d\'avance en comprenant le paysage concurrentiel en constante évolution pour les semi-conducteurs en Asie-Pacifique. Marché des services d\'assemblage et de test
  • Planifier efficacement les fusions et acquisitions et les accords de partenariat sur le marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC en identifiant les segments de marché avec les ventes probables les plus prometteuses
  • Aide à prendre des affaires bien informées décisions basées sur une analyse perspicace et complète des performances du marché de divers segments du marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC
  • Obtenez les prévisions de revenus du marché pour le marché par divers segments de 2021 à 2028 dans la région APAC.

 

Segmentation du marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC< /span>

Marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC - Par services

  • Assemblage et amp; Services d\'emballage
  • Services de tests

 

Services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC Marché -

Par application    

  • Électronique grand public
  • Automobile
  • Médical
  • Industriel
  • Autres applications

 

Marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC - Par pays

  • Australie
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Corée du Sud   ; 
  • Reste de l\'APAC

Marché des services d\'assemblage et de test de semi-conducteurs APAC - Profils d\'entreprise

  • Amkor Technology  
  • ASE Group
  • Chipbond Technology Corporation
  • Integrated Micro-Electronics, Inc.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.    
  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • Groupe Unisem


Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Strategic Insights

Strategic insights for Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2020 US$ 29,883.56 Million
Market Size by 2028 US$ 42,517.76 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 4.7 %
Historical Data 2018-2019
Forecast period 2021-2028
Segments Covered By Services
  • Services d\'assemblage et d\'emballage et services de test
By Application
  • électronique grand public
  • automobile
  • médical
  • industriel
  • autres applications
Regions and Countries Covered Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • reste de Asie-Pacifique
Market leaders and key company profiles
  • Amkor Technology
  • ASE Group
  • Chipbond Technology Corporation
  • Integrated Micro-Electronics, Inc.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • Unisem Group
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    Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Regional Insights

    The regional scope of Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market

    1. Amkor Technology
    2. ASE Group
    3. Chipbond Technology Corporation
    4. Integrated Micro-Electronics, Inc.
    5. JCET Group Co., Ltd.
    6. Powertech Technology Inc.
    7. Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
    8. Unisem Group
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market?

    The Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market is valued at US$ 29,883.56 Million in 2020, it is projected to reach US$ 42,517.76 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market, the market size is valued at US$ 29,883.56 Million in 2020, projecting it to reach US$ 42,517.76 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 4.7 % during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market report typically cover these key segments-

  • Services (Services d\'assemblage et d\'emballage et services de test)
  • Application (électronique grand public, automobile, médical, industriel, autres applications)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market report:

  • Historic Period : 2018-2019
  • Base Year : 2020
  • Forecast Period : 2021-2028
  • Who are the major players in Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market?

    The Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Amkor Technology
  • ASE Group
  • Chipbond Technology Corporation
  • Integrated Micro-Electronics, Inc.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • Unisem Group
  • Who should buy this report?

    The Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.