Prévisions du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique jusqu\'en 2030 - Analyse régionale - par composant (amplificateur de puissance, filtre radiofréquence, amplificateur à faible bruit, commutateur RF et autres) et application (électronique grand public, communication sans fil et autres)

Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique était évalué à 7 548,09 millions USD en 2022 et devrait atteindre 21 117,24 millions USD d\'ici 2030 ; il devrait enregistrer un TCAC de 13,7 % de 2022 à 2030.

L\'émergence de la technologie 5G stimule le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique

La technologie 5G offre des vitesses nettement plus rapides par rapport aux générations précédentes de réseaux mobiles. De ce fait, l\'adoption de la technologie 5G est en augmentation. Selon la Global Mobile Suppliers Association (GSA), il y avait 1,15 milliard d\'abonnés 5G à la fin de 2022. De plus, l\'entrée multiple massive, la sortie multiple (M-MIMO) est prête à être l\'architecture de choix pour les radios de réseau 5G naissantes, car les qualités requises d\'efficacité spectrale et de fiabilité de transmission sont inhérentes à cette architecture. L\'émergence de la 5G pose divers défis. Les concepteurs de la 5G doivent augmenter massivement le nombre de canaux d\'émission-réception instantanés fonctionnant dans plusieurs bandes tout en intégrant tout le matériel nécessaire dans un format aussi grand ou plus petit que celui des équipements de la génération 4G précédente. La croissance de la technologie 5G nécessite une bande passante RF élevée et, par conséquent, une augmentation du nombre de composants tels que des filtres acoustiques, des commutateurs RF et des amplificateurs de puissance intégrés dans quelques puces frontales RF. Avec l\'émergence de la 5G, le nombre de récepteurs et d\'émetteurs radio RF augmente, créant ainsi une opportunité de croissance massive pour la croissance du marché des puces frontales RF.

Aperçu du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique

Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en Allemagne, en France, en Italie, au Royaume-Uni, en Russie et dans le reste de l\'Asie-Pacifique. Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique se développe rapidement en raison de l\'innovation technique, d\'une base industrielle solide et de la demande croissante de solutions de communication avancées. La mise en œuvre de la technologie 5G, les progrès de l’automatisation industrielle et l’expansion des réseaux de communication sans fil ont un impact positif sur la dynamique du marché en Asie-Pacifique. Le déploiement croissant de la technologie 5G a encouragé divers acteurs de la région Asie-Pacifique à se lancer dans des activités de fusions et d’acquisitions pour répondre à la demande de puces frontales RF. Par exemple, en octobre 2020, STMicroelectronics a acquis Somos Semiconductor, une société française de semi-conducteurs sans usine spécialisée dans les amplificateurs de puissance à base de silicium et les modules frontaux RF (FEM) pour les industries de l’IoT cellulaire et de la 5G. L’acquisition de Somos Semiconductor devrait améliorer sa propriété intellectuelle FEM et sa feuille de route de produits pour les industries de l’IoT et de la 5G, ainsi que renforcer son personnel spécialisé. Un premier produit, un module NB-IoT/CAT-M1, passe actuellement par le processus de qualification standard et constitue le début d’une nouvelle feuille de route de produits FEM RF de connectivité.

L\'Asie-Pacifique abrite également plusieurs solutions technologiquement avancées, telles que l\'IoT, et les pays d\'Asie-Pacifique ont des industries de semi-conducteurs florissantes. Selon Eurostat, en 2021, 29 % des entreprises de l\'UE ont utilisé des appareils IoT, principalement pour assurer la sécurité de leurs locaux. Cela encourage l\'innovation dans les technologies de puces frontales RF, ce qui se traduit par la création de composants hautes performances et fiables. Divers acteurs de la région Asie-Pacifique fournissent des puces frontales RF pour les appareils IoT. Par exemple, Skyworks Solutions Inc. fournit des modules frontaux RF IoT (FEM) prenant en charge de nombreux protocoles sans fil et SoC/RFIC dans un seul module RF. Le FEM IoT est adapté à la connectivité sans fil, car il prend en charge les normes ZigBee, Thread et Bluetooth, y compris BLUETOOTH 5. Le FEM IoT est une solution Internet des objets (IoT) efficace lorsqu\'il est lié à une plate-forme System on Chip (SoC). Ainsi, tous les facteurs mentionnés ci-dessus propulsent la croissance du marché des puces frontales RF.

Chiffre d\'affaires et prévisions du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique jusqu\'en 2030 (en millions de dollars américains)

Segmentation du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique

Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est classé en composant, application et pays.

Sur la base du composant, le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en amplificateur de puissance, filtre radiofréquence, amplificateur à faible bruit, commutateur RF et autres. Le segment des amplificateurs de puissance détenait la plus grande part de marché en 2022.

Sur la base de l\'application, le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en électronique grand public, communication sans fil et autres. Le segment de l\'électronique grand public détenait la plus grande part de marché en 2022.

Par pays, le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, Australie et reste de l\'Asie-Pacifique. La Chine a dominé le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique en 2022.

Broadcom Inc, Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc, Murata Manufacturing Co Ltd, NXP Semiconductors NV, Qorvo Inc, Skyworks Solutions Inc, STMicroelectronics NV, TDK Corp et Texas Instruments Inc sont quelques-unes des principales sociétés opérant sur le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique.

Asia Pacific RF Front-End Chip Strategic Insights

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Asia Pacific RF Front-End Chip Report Scope

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