Prévisions du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique jusqu\'en 2030 - Analyse régionale - par composant (amplificateur de puissance, filtre radiofréquence, amplificateur à faible bruit, commutateur RF et autres) et application (électronique grand public, communication sans fil et autres)

BMIRE00030856 | Pages: 143 | Electronics and Semiconductor | Oct 2024 | Type: Regional | Status: Published

Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique était évalué à 7 548,09 millions USD en 2022 et devrait atteindre 21 117,24 millions USD d\'ici 2030 ; il devrait enregistrer un TCAC de 13,7 % de 2022 à 2030.

L\'émergence de la technologie 5G stimule le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique

La technologie 5G offre des vitesses nettement plus rapides par rapport aux générations précédentes de réseaux mobiles. De ce fait, l\'adoption de la technologie 5G est en augmentation. Selon la Global Mobile Suppliers Association (GSA), il y avait 1,15 milliard d\'abonnés 5G à la fin de 2022. De plus, l\'entrée multiple massive, la sortie multiple (M-MIMO) est prête à être l\'architecture de choix pour les radios de réseau 5G naissantes, car les qualités requises d\'efficacité spectrale et de fiabilité de transmission sont inhérentes à cette architecture. L\'émergence de la 5G pose divers défis. Les concepteurs de la 5G doivent augmenter massivement le nombre de canaux d\'émission-réception instantanés fonctionnant dans plusieurs bandes tout en intégrant tout le matériel nécessaire dans un format aussi grand ou plus petit que celui des équipements de la génération 4G précédente. La croissance de la technologie 5G nécessite une bande passante RF élevée et, par conséquent, une augmentation du nombre de composants tels que des filtres acoustiques, des commutateurs RF et des amplificateurs de puissance intégrés dans quelques puces frontales RF. Avec l\'émergence de la 5G, le nombre de récepteurs et d\'émetteurs radio RF augmente, créant ainsi une opportunité de croissance massive pour la croissance du marché des puces frontales RF.

Aperçu du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique

Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en Allemagne, en France, en Italie, au Royaume-Uni, en Russie et dans le reste de l\'Asie-Pacifique. Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique se développe rapidement en raison de l\'innovation technique, d\'une base industrielle solide et de la demande croissante de solutions de communication avancées. La mise en œuvre de la technologie 5G, les progrès de l’automatisation industrielle et l’expansion des réseaux de communication sans fil ont un impact positif sur la dynamique du marché en Asie-Pacifique. Le déploiement croissant de la technologie 5G a encouragé divers acteurs de la région Asie-Pacifique à se lancer dans des activités de fusions et d’acquisitions pour répondre à la demande de puces frontales RF. Par exemple, en octobre 2020, STMicroelectronics a acquis Somos Semiconductor, une société française de semi-conducteurs sans usine spécialisée dans les amplificateurs de puissance à base de silicium et les modules frontaux RF (FEM) pour les industries de l’IoT cellulaire et de la 5G. L’acquisition de Somos Semiconductor devrait améliorer sa propriété intellectuelle FEM et sa feuille de route de produits pour les industries de l’IoT et de la 5G, ainsi que renforcer son personnel spécialisé. Un premier produit, un module NB-IoT/CAT-M1, passe actuellement par le processus de qualification standard et constitue le début d’une nouvelle feuille de route de produits FEM RF de connectivité.

L\'Asie-Pacifique abrite également plusieurs solutions technologiquement avancées, telles que l\'IoT, et les pays d\'Asie-Pacifique ont des industries de semi-conducteurs florissantes. Selon Eurostat, en 2021, 29 % des entreprises de l\'UE ont utilisé des appareils IoT, principalement pour assurer la sécurité de leurs locaux. Cela encourage l\'innovation dans les technologies de puces frontales RF, ce qui se traduit par la création de composants hautes performances et fiables. Divers acteurs de la région Asie-Pacifique fournissent des puces frontales RF pour les appareils IoT. Par exemple, Skyworks Solutions Inc. fournit des modules frontaux RF IoT (FEM) prenant en charge de nombreux protocoles sans fil et SoC/RFIC dans un seul module RF. Le FEM IoT est adapté à la connectivité sans fil, car il prend en charge les normes ZigBee, Thread et Bluetooth, y compris BLUETOOTH 5. Le FEM IoT est une solution Internet des objets (IoT) efficace lorsqu\'il est lié à une plate-forme System on Chip (SoC). Ainsi, tous les facteurs mentionnés ci-dessus propulsent la croissance du marché des puces frontales RF.

Chiffre d\'affaires et prévisions du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique jusqu\'en 2030 (en millions de dollars américains)

Segmentation du marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique

Le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est classé en composant, application et pays.

Sur la base du composant, le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en amplificateur de puissance, filtre radiofréquence, amplificateur à faible bruit, commutateur RF et autres. Le segment des amplificateurs de puissance détenait la plus grande part de marché en 2022.

Sur la base de l\'application, le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en électronique grand public, communication sans fil et autres. Le segment de l\'électronique grand public détenait la plus grande part de marché en 2022.

Par pays, le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique est segmenté en Chine, Japon, Inde, Corée du Sud, Australie et reste de l\'Asie-Pacifique. La Chine a dominé le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique en 2022.

Broadcom Inc, Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc, Murata Manufacturing Co Ltd, NXP Semiconductors NV, Qorvo Inc, Skyworks Solutions Inc, STMicroelectronics NV, TDK Corp et Texas Instruments Inc sont quelques-unes des principales sociétés opérant sur le marché des puces frontales RF en Asie-Pacifique.

TABLE OF CONTENTS

 

1. Introduction

1.1 The Insight Partners Research Report Guidance

1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

2.1 Key Insights

2.2 Market Attractiveness

3. Research Methodology

3.1 Coverage

3.2 Secondary Research

3.3 Primary Research

4. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Landscape

4.1 Overview

4.2 Ecosystem Analysis

4.2.1 List of Vendors in the Value Chain

5. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Key Market Dynamics

5.1 Market Drivers

5.1.1 Increasing Adoption of Wireless Network Infrastructure

5.1.2 Rising Adoption of Smartphones, Tablets, and Other Consumer Electronics Products

5.2 Market Restraints

5.2.1 High Manufacturing Cost of RF Front-End Chips

5.2.2 Integration Challenges Of RF Front-End Chips

5.3 Market Opportunities

5.3.1 Proliferation of Internet of Things (IoT) Devices

5.3.2 Emergence of 5G Technology

5.4 Future Trends

5.4.1 Miniaturization of RF Frond-End Modules

5.4.2 Multi-Chip Front-End Modules

5.5 Impact of Drivers and Restraints:

6. RF Front-End Chip Market - Asia Pacific Market Analysis

6.1 Asia Pacific RF Front-End Chip Market Revenue (US$ Million), 2022-2030

6.2 Asia Pacific RF Front-End Chip Market Forecast Analysis

7. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Analysis - by Component

7.1 Power Amplifier

7.1.1 Overview

7.1.2 Power Amplifier: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.2 Radio Frequency Filter

7.2.1 Overview

7.2.2 Radio Frequency Filter: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.3 Low Noise Amplifier

7.3.1 Overview

7.3.2 Low Noise Amplifier: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.4 RF Switch

7.4.1 Overview

7.4.2 RF Switch: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.5 Others

7.5.1 Overview

7.5.2 Others: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Analysis - by Application

8.1 Consumer Electronics

8.1.1 Overview

8.1.2 Consumer Electronics: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2 Wireless Communication

8.2.1 Overview

8.2.2 Wireless Communication: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.3 Others

8.3.1 Overview

8.3.2 Others: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Country Analysis

9.1 Asia Pacific RF Front-End Chip Market

9.1.1 Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast Analysis - by Country

9.1.1.1 Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast Analysis - by Country

9.1.1.2 China: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9.1.1.2.1 China: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Component

9.1.1.2.2 China: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Application

9.1.1.3 Japan: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9.1.1.3.1 Japan: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Component

9.1.1.3.2 Japan: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Application

9.1.1.4 India: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9.1.1.4.1 India: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Component

9.1.1.4.2 India: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Application

9.1.1.5 South Korea: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9.1.1.5.1 South Korea: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Component

9.1.1.5.2 South Korea: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Application

9.1.1.6 Australia: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9.1.1.6.1 Australia: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Component

9.1.1.6.2 Australia: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Application

9.1.1.7 Rest of APAC: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9.1.1.7.1 Rest of APAC: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Component

9.1.1.7.2 Rest of APAC: RF Front-End Chip Market Breakdown, by Application

10. Competitive Landscape

10.1 Company Positioning & Concentration

10.2 Heat Map Analysis by Key Players

11. Industry Landscape

11.1 Overview

11.2 Market Initiative

11.3 Product Development

11.4 Mergers & Acquisitions

12. Company Profiles

12.1 Infineon Technologies AG

12.1.1 Key Facts

12.1.2 Business Description

12.1.3 Products and Services

12.1.4 Financial Overview

12.1.5 SWOT Analysis

12.1.6 Key Developments

12.2 TDK Corp

12.2.1 Key Facts

12.2.2 Business Description

12.2.3 Products and Services

12.2.4 Financial Overview

12.2.5 SWOT Analysis

12.2.6 Key Developments

12.3 Texas Instruments Inc

12.3.1 Key Facts

12.3.2 Business Description

12.3.3 Products and Services

12.3.4 Financial Overview

12.3.5 SWOT Analysis

12.3.6 Key Developments

12.4 Broadcom Inc

12.4.1 Key Facts

12.4.2 Business Description

12.4.3 Products and Services

12.4.4 Financial Overview

12.4.5 SWOT Analysis

12.4.6 Key Developments

12.5 Qorvo Inc

12.5.1 Key Facts

12.5.2 Business Description

12.5.3 Products and Services

12.5.4 Financial Overview

12.5.5 SWOT Analysis

12.5.6 Key Developments

12.6 Skyworks Solutions Inc

12.6.1 Key Facts

12.6.2 Business Description

12.6.3 Products and Services

12.6.4 Financial Overview

12.6.5 SWOT Analysis

12.6.6 Key Developments

12.7 STMicroelectronics NV

12.7.1 Key Facts

12.7.2 Business Description

12.7.3 Products and Services

12.7.4 Financial Overview

12.7.5 SWOT Analysis

12.7.6 Key Developments

12.8 Murata Manufacturing Co Ltd

12.8.1 Key Facts

12.8.2 Business Description

12.8.3 Products and Services

12.8.4 Financial Overview

12.8.5 SWOT Analysis

12.8.6 Key Developments

12.9 Microchip Technology Inc

12.9.1 Key Facts

12.9.2 Business Description

12.9.3 Products and Services

12.9.4 Financial Overview

12.9.5 SWOT Analysis

12.9.6 Key Developments

12.10 NXP Semiconductors NV

12.10.1 Key Facts

12.10.2 Business Description

12.10.3 Products and Services

12.10.4 Financial Overview

12.10.5 SWOT Analysis

12.10.6 Key Developments

13. Appendix

13.1 Word Index

13.2 About The Insight Partners

 

LIST OF TABLES

Table 1. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Segmentation

Table 2. List of Vendors

Table 3. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Table 4. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 5. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 6. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Country

Table 7. China: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 8. China: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 9. Japan: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 10. Japan: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 11. India: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 12. India: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 13. South Korea: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 14. South Korea: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 15. Australia: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 16. Australia: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 17. Rest of APAC: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Component

Table 18. Rest of APAC: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million) - by Application

Table 19. Company Positioning & Concentration

Table 20. List of Abbreviation

 

LIST OF FIGURES

Figure 1. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Segmentation, by Country

Figure 2. Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Key Market Dynamics

Figure 3. Impact Analysis of Drivers and Restraints

Figure 4. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Revenue (US$ Million), 2022-2030

Figure 5. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Share (%) - by Component (2022 and 2030)

Figure 6. Power Amplifier: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 7. Radio Frequency Filter: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 8. Low Noise Amplifier: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 9. RF Switch: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 10. Others: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 11. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Share (%) - by Application (2022 and 2030)

Figure 12. Consumer Electronics: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 13. Wireless Communication: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 14. Others: Asia Pacific RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 15. Asia Pacific: RF Front-End Chip Market, By Key Country - Revenue (2022) (US$ Million)

Figure 16. Asia Pacific RF Front-End Chip Market Breakdown, by Key Countries, 2022 and 2030 (%)

Figure 17. China: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 18. Japan: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 19. India: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 20. South Korea: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 21. Australia: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 22. Rest of APAC: RF Front-End Chip Market - Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

Figure 23. Heat Map Analysis by Key Players

 

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  1. Broadcom Inc
  2. Infineon Technologies AG
  3. Microchip Technology Inc
  4. Murata Manufacturing Co Ltd
  5. NXP Semiconductors NV
  6. Qorvo Inc
  7. Skyworks Solutions Inc
  8. STMicroelectronics NV
  9. TDK Corp
  10. Texas Instruments Inc
  • Save and reduce time carrying out entry-level research by identifying the growth, size, leading players, and segments in the Asia Pacific RF front-end chip market.
  • Highlights key business priorities in order to assist companies to realign their business strategies.
  • The key findings and recommendations highlight crucial progressive industry trends in the Asia Pacific RF front-end chip market, thereby allowing players across the value chain to develop effective long-term strategies.
  • Develop/modify business expansion plans by using substantial growth offering developed and emerging markets.
  • Scrutinize in-depth Asia Pacific market trends and outlook coupled with the factors driving the Asia Pacific RF front-end chip market, as well as those hindering it.
  • Enhance the decision-making process by understanding the strategies that underpin commercial interest with respect to client products, segmentation, pricing, and distribution.
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