Prévisions du marché des matériaux de couche de redistribution pour l’Asie-Pacifique jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par type de matériau [Polyimide (PI), Polybenzoxazole (PBO), Benzocylobutène (BCB) et autres] et application [Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP) ) et emballage IC 2,5D/3D]

Le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique devrait passer de 132,21 millions de dollars américains en 2021 à 250,70 millions de dollars américains d’ici 2028 ; on estime que sa croissance est de 9,6 % entre 2021 et 2028.\\n\\nL\'industrie des semi-conducteurs a toujours été impliquée dans le développement de solutions innovantes dans la quête de réduction des coûts. Une approche actuellement envisagée par les principaux acteurs du secteur des semi-conducteurs est la migration de la taille des plaquettes et des bandes vers des panneaux de grande taille dédiés à l\'assemblage de circuits intégrés. L’efficacité et les économies d’échelle sont la valeur ajoutée de cette voie. Les fabricants de puces, les organismes de R&D et les OSAT développent la prochaine vague de packages de distribution pour diverses applications. Samsung Electro Mechanics (SEMCO) a investi plus de 400 millions de dollars au cours des deux dernières années et a enfin commencé la production avec APE intégré pour son nouveau produit grand public, la Galaxy Watch. Avec ce choix technique stratégique, SEMCO vise le leadership de TSMC dans le domaine des emballages à sortance haute densité, avec une feuille de route agressive pour le développement de la technologie FOPLP. Samsung fabrique ses propres processeurs sur la base de solutions d\'emballage internes. Cette stratégie permet à l\'entreprise de contrôler toute la chaîne d\'approvisionnement, de la matrice au produit final. Des concurrents comme Apple sous-traitent cependant la fabrication des processeurs à des partenaires clés. Il y a deux ans, Apple a décidé d\'utiliser une technologie basée sur FOWLP publiée par TSMC, à savoir inFo. Le package-on-package (PoP) d\'interposeur au niveau de la tranche est un autre nouveau RDL doté d\'une technologie de liaison puce à tranche. La nouvelle technologie présente de nombreux avantages pour les applications mobiles, notamment un trajet de signal court, une faible consommation d\'énergie, une intégration hétérogène pour les fonctions multifonctions et un petit facteur de forme. En outre, l\'interposeur PoP au niveau de la tranche peut être appliqué dans différentes plates-formes de boîtiers, notamment PoP, boîtier à l\'échelle d\'une puce (CSP) et système dans un boîtier (SiP). La technologie Inline redistribution Layer (IRDL) est une technologie FAB avancée qui forme le câblage en utilisant des couches métalliques supplémentaires avec une couche isolante et de l\'aluminium. Cette technologie permet à l\'utilisateur de produire une liaison puce à puce plus fine et plus simple. La demande de mémoire mobile s\'améliore régulièrement, parallèlement à la croissance constante des appareils portables et des téléphones mobiles. Lorsqu\'il s\'agit de téléphones mobiles, la portabilité est requise, ce qui crée le besoin d\'une technologie de boîtier à faible consommation et ultra-mince. Par conséquent, l’IRDL devrait devenir un élément crucial dans l’industrie des semi-conducteurs pour répondre à cette exigence. En raison de la demande croissante de semi-conducteurs hautes performances et ultra-petits, la technologie de conditionnement apparaît constamment comme une technologie de base pour les semi-conducteurs de nouvelle génération. Le développement d’une technologie d’emballage de nouvelle génération contribuera à améliorer les performances des semi-conducteurs et l’efficacité de la production. \\n\\nL’Asie-Pacifique est l’une des régions cruciales pour la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en raison de la présence de pays clés, d’une énorme présence industrielle et de politiques gouvernementales favorables pour stimuler la croissance industrielle. La forte urbanisation dans les pays en développement d’Asie-Pacifique et l’augmentation des investissements dans la fabrication industrielle devraient également offrir des opportunités de croissance lucratives aux acteurs du marché dans les années à venir. Cependant, la pandémie de COVID-19 a perturbé la croissance de divers secteurs industriels en Asie-Pacifique. Le verrouillage ou la capacité réduite de diverses usines dans les principaux pays limitent l’équilibre mondial de l’offre et de la demande, ce qui a un impact négatif sur la fabrication, les calendriers de livraison et la demande de divers produits dans la région. En 2020, les activités industrielles, les nouveaux projets, les investissements en recherche et développement et les calendriers de livraison ont connu un déclin en raison de la pénurie de matières premières et de main-d\'œuvre causée par diverses restrictions gouvernementales dans les pays d\'Asie-Pacifique. La plupart des entreprises RDL ont leurs usines de fabrication en Chine, à Taiwan, en Corée du Sud et au Japon. Ainsi, l\'impact négatif de l\'épidémie sur l\'économie des pays mentionnés a eu un impact direct sur les revenus de ces entreprises. Tous ces facteurs ont eu un impact négatif sur la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique.\\n\\nRevenus et prévisions du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique jusqu\'en 2028 (en millions de dollars)\\n\\nSegmentation du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique \\n\\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique par type de matériau\\n- Polyimide (PI)\\n- Polybenzoxazole (PBO)\\n- Benzocylobutène (BCB)\\n- Autres\\pas d\'aluminium \\pas de diélectriques photosensibles\\pas de phénols et autres\\ n\\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique par application\\n- Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP)\\n- Emballage IC 2,5D/3D\\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique par pays\\n- Corée du Sud\\n- Chine\\ n- Taïwan\\n- Japon\\n- Reste de l\'Asie-Pacifique\\nMarché des matériaux de couche de redistribution en Asie-Pacifique - Entreprises mentionnées \\n- Amkor Technology\\n- Groupe ASE\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\ n\\n

Asia Pacific Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific Redistribution Layer Material Report Scope

Asia Pacific Redistribution Layer Material Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.