Prévisions du marché de l’électronique résistante aux radiations en Asie-Pacifique jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale – par composant (composants de gestion de l’alimentation, dispositifs à signaux mixtes analogiques et numériques, mémoire et contrôleurs et processeurs), technique de fabrication [(Radiation Durcissement par conception (RHBD) et durcissement par rayonnement par processus (RHBP)] et application (aérospatiale et défense, centrale nucléaire, espace et autres)
Le marché de l\'électronique résistante aux radiations en Asie-Pacifique devrait passer de 250,30 millions de dollars américains en 2021 à 366,01 millions de dollars américains d\'ici 2028 ; on estime qu\'il augmentera à un TCAC de 5,6 % de 2021 à 2028.
L\'augmentation de la demande d\'électronique résistante aux radiations par les industries d\'utilisation finale a a incité les fabricants à investir dans le développement de produits. Certains des principaux acteurs opérant sur le marché comprennent BAE Systems ; Technologie Microchip Inc. ; Texas Instruments Incorporée ; Société d\'électronique Renesas ; et Xilinx, Inc. Certains des développements de produits récents dans la région ont eu lieu ces dernières années. Par exemple, en octobre 2021, VORAGO Technologies a annoncé les Arm Cortex-M4 VA41628 et VA41629, 2 nouveaux microcontrôleurs résistants aux radiations conçus pour offrir de la flexibilité dans les missions spatiales pour le secteur de l\'aérospatiale et de la défense. Les consommateurs du produit pourront mettre à niveau les générations précédentes de microcontrôleurs à bras dur avec une compatibilité fonctionnelle et un cœur M4 d\'entrée de gamme plus puissant et évoluer vers des options de cœur M4 plus hautement intégrées avec compatibilité de code grâce aux nouveaux ajouts de produits à La famille M4 de VORAGO. En outre, Renesas Electronics Corporation a introduit en mai 2019 un nouveau pilote de courant à 16 canaux résistant aux radiations avec un décodeur 4 bits intégré pour aider les systèmes de commande et de télémétrie par satellite à réduire leur taille, leur poids et leur puissance (SWaP). L\'ISL72814SEH combine le décodeur, le décaleur de niveau d\'entrée et 16 matrices de pilotes de courant dans un seul circuit intégré monolithique. Pour les profils de mission en orbite terrestre moyenne (MEO), en orbite terrestre géosynchrone (GEO), en orbite hautement elliptique (HEO) et dans l\'espace lointain, le dispositif permet aux concepteurs de satellites d\'augmenter considérablement la capacité du système tout en réduisant l\'empreinte de la solution de 50 %. L\'augmentation des investissements dans le développement de produits par les fabricants d\'électronique durcis aux radiations devrait contribuer à la croissance du marché de l\'électronique durcie aux radiations au cours de la période de prévision.
Avec le nouveau Grâce à leurs fonctionnalités et technologies, les fournisseurs peuvent attirer de nouveaux clients et étendre leur présence sur les marchés émergents. Ce facteur est susceptible de stimuler le marché de l’électronique résistante aux radiations en Asie-Pacifique. Le marché de l’électronique durcie aux radiations en APAC devrait croître à un bon TCAC au cours de la période de prévision.
Revenus et prévisions du marché de l’électronique durcie aux radiations en APAC jusqu’en 2028 (millions de dollars américains)
Segmentation du marché de l\'électronique résistante aux radiations en APAC
Le marché de l\'électronique résistante aux radiations de l\'APAC est segmenté en fonction du composant, de la technique de fabrication, de l\'application et du pays. Sur la base des composants, le marché est segmenté en composants de gestion de l\'alimentation, dispositifs à signaux mixtes analogiques et numériques, mémoire et contrôleurs et amplificateurs. processeurs. Le segment des composants de gestion de l’énergie a dominé le marché en 2021 et devrait être le segment à la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision. Sur la base de la technique de fabrication, le marché est segmenté en durcissement par rayonnement par conception (RHBD) et en durcissement par rayonnement par processus (RHBP). Le segment du durcissement par rayonnement par conception (RHBD) a dominé le marché en 2021. Il devrait être le segment qui connaît la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision. En fonction des applications, le marché est segmenté en aérospatiale et en aérospatiale. défense, centrale nucléaire, espace et autres. Le segment spatial a dominé le marché en 2021, et le segment autres devrait être celui qui connaît la croissance la plus rapide au cours de la période de prévision. En fonction des pays, le marché de l’électronique résistante aux radiations de l’APAC est segmenté en Australie, en Chine, en Inde, au Japon, en Corée du Sud et dans le reste de l’APAC.
BAE Systèmes ; Société de dispositifs de données ; Honeywell International Inc. ; Infineon Technologies AG; Technologie Microchip Inc. ; Société d\'électronique Renesas ; STMicroélectronique ; Texas Instruments Incorporée ; VORAGOTechnologies ; et Xilinx, Inc. (AMD) comptent parmi les entreprises leaders sur le marché de l\'électronique résistante aux radiations en Asie-Pacifique.
Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Report Scope
Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market
BAE Systems
Data Device Corporation
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Microchip Technology Inc.
Renesas Electronics Corporation
STMicroelectronics
Texas Instruments Incorporated
VORAGO Technologies
Xilinx, Inc. (AMD)
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is valued at US$ 250.30 Million in 2021, it is projected to reach US$ 366.01 Million by 2028.
What is the CAGR for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market by (2021 - 2028)?
As per our report Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market, the market size is valued at US$ 250.30 Million in 2021, projecting it to reach US$ 366.01 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 5.6% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report typically cover these key segments-
Composant (composants de gestion de l\'alimentation, dispositifs à signaux mixtes analogiques et numériques, mémoire, contrôleurs et processeurs)
Technique de fabrication (conception de durcissement par rayonnement, processus de durcissement par rayonnement)
Application (Aérospatiale et défense, centrale nucléaire, espace)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report:
Historic Period : 2019-2020
Base Year : 2021
Forecast Period : 2022-2028
Who are the major players in Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
BAE Systems
Data Device Corporation
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Microchip Technology Inc.
Renesas Electronics Corporation
STMicroelectronics
Texas Instruments Incorporated
VORAGO Technologies
Xilinx, Inc. (AMD)
Who should buy this report?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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