Prévisions du marché de la technologie d’emballage sous matrice embarquée en Asie-Pacifique jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par plate-forme (substrat de boîtier IC, carte rigide et carte flexible), application (smartphone et tablettes, appareils médicaux et portables, appareils industriels, dispositifs de sécurité, et autres applications) et industrie (électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile, soins de santé et autres industries)

Présentation du marché

Taïwan et la Chine sont les principaux pays producteurs de semi-conducteurs de la région APAC. L\'augmentation du revenu disponible dans les pays en développement, comme l\'Inde et la Chine, conduit à une large clientèle d\'appareils électroniques grand public de haute technologie tels que les appareils portables intelligents, les smartphones et les véhicules électriques. Ce facteur devrait stimuler la croissance du marché de la technologie d’emballage sous matrice intégrée. La Chine est un centre de fabrication leader pour les produits basés sur la technologie d\'emballage IC, tandis que Taiwan, la Corée du Sud et le Japon contribuent également de manière significative à la croissance du marché régional. De nombreux pays de l\'APAC se caractérisent par la production de masse d\'appareils électroniques nécessaires à l\'électronique grand public, aux composants automobiles, aux appareils de télécommunication et à d\'autres machines industrielles. Le nombre croissant d’entreprises de fabrication de produits électroniques en Inde et en Chine, en raison de la forte disponibilité de ressources humaines qualifiées, stimule la croissance du marché de la technologie d’emballage de puces embarquées. Selon le rapport Internet annuel de Cisco, la région Asie-Pacifique atteindrait environ 3,1 milliards d\'utilisateurs Internet d\'ici 2023. De plus, selon le rapport Ericsson Mobility, leurs connexions mobiles en Asie-Pacifique devraient passer d\'environ 4 milliards à 4,6 milliards d\'ici 2021. les smartphones et les appareils de connexion Internet avancés devraient soutenir l\'adoption de la technologie d\'emballage de puces intégrées dans des composants tels que les circuits intégrés, les modules RF et les processeurs.

En cas de COVID-19, l\'APAC est fortement touchée, en particulier l\'Inde. . Des pays comme la Chine, l\'Inde, la Corée du Sud et le Japon s\'orientent vers de nouvelles solutions de réseau telles que la 5G, la 4G et la VoLTE. La Chine et l’Inde sont les pôles manufacturiers les plus importants de la région et mettent davantage l’accent sur l’industrialisation. La croissance de l’industrie manufacturière a été entravée par le confinement, mais elle a rapidement retrouvé son développement en renforçant les capacités de production au second semestre. La demande d’appareils électroniques avancés tels que les montres intelligentes, les appareils portables intelligents et les appareils de soins de santé a considérablement augmenté. En outre, les entreprises de la région asiatique ont restructuré leurs capacités en adoptant diverses stratégies telles que l\'automatisation, le partenariat et l\'acquisition. Par exemple, en 2020, Schweizer Electronic AG a conclu un accord de représentation commerciale avec Varikorea Co., Ltd pour promouvoir les cartes de circuits imprimés de haute technologie et les solutions d\'intégration de SCHWEIZER en Corée du Sud.

Marché Vue d\'ensemble et dynamique

Le marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en Asie-Pacifique devrait passer de 32 019,28 milliers de dollars américains en 2020 à 1 21 957,05 milliers de dollars américains d\'ici 2028 ; on estime qu’il connaîtra une croissance de 18,5 % entre 2021 et 2028. La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques devrait faire exploser le marché de la technologie d’emballage de puces embarquées en APAC. La tendance croissante des appareils électroniques portables à petit facteur de forme est l’un des facteurs importants qui accélèrent la croissance du marché APAC. Les progrès technologiques, tels que la miniaturisation, dans le domaine du formage électronique ont influencé divers marchés, notamment l\'électronique militaire, aérospatiale, médicale, de vente au détail et grand public. Les appareils dotés de boîtiers à petit facteur de forme intègrent davantage de fonctionnalités et sont considérés comme la meilleure alternative aux systèmes de conditionnement traditionnels. Les gadgets de santé personnalisés, les smartphones de petite taille et les PC compacts sont équipés de composants intégrés basés sur la technologie d\'emballage sous forme de matrice, tels que des circuits intégrés, des processeurs, des capteurs et des modules RF. Le développement continu des technologies d\'emballage avancées, notamment les cartes flexibles et les substrats de boîtiers IC, complète encore la croissance du marché APAC en résolvant les défis techniques. Les innovations dans des solutions telles que l\'intégration multi-puces et les circuits intégrés flexibles améliorent les performances des dispositifs en offrant des facteurs de forme réduits. Les nouvelles technologies d’emballage facilitent l’intégration de plusieurs composants dans une seule matrice. De plus, les acteurs du marché de la région APAC s’efforcent d’optimiser la technologie d’emballage des matrices intégrées pour une meilleure formation de solutions. La technologie de packaging de puces intégrées est utilisée pour former des chipsets avec une bande passante élevée et une faible consommation d\'énergie. Ainsi, la miniaturisation des appareils électroniques devrait augmenter la demande de technologie d’emballage de matrices intégrées, ce qui stimulera le marché de la technologie d’emballage de matrices intégrées en Asie-Pacifique.

Segments clés du marché< /strong>

En termes de plate-forme, le segment des substrats de boîtiers IC représentait la plus grande part du marché de la technologie d\'emballage de puces embarquées en APAC en 2020. En termes d\'application, le segment des smartphones et des tablettes détenait un marché plus important. part du marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en APAC en 2020. En outre, le segment de l\'électronique grand public détenait une part plus importante du marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en APAC en fonction de l\'industrie en 2020.

Majeur Sources et sociétés répertoriées

Quelques sources primaires et secondaires majeures mentionnées pour la préparation de ce rapport sur le marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en Asie-Pacifique sont les sites Web des entreprises, les rapports annuels, les rapports financiers, documents gouvernementaux nationaux et base de données statistiques, entre autres. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Amkor Technology, Inc. ; Groupe ASE ; À & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compagnie d\'électricité générale ; Infineon Technologies AG; Microsemi; Suisse Électronique SA; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Rapport sur les raisons d\'acheter

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Segmentation du marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée APAC

Marché des technologies d\'emballage sous matrice intégrées APAC – Par plate-forme

• Substrat de boîtier IC
• Carte rigide
• Carton flexible

Marché des technologies d\'emballage sous matrice intégrée APAC -

Par application< /span>

• Smartphones et tablettes
• Appareils médicaux et portables
• Appareils industriels
• Appareils de sécurité< /li>
• Autres applications

Marché des technologies d\'emballage sous matrice embarquées en APAC -

Par industrie

• Électronique grand public
• Informatique et télécommunications
• Automobile
• Soins de santé
• Autres industries

Marché des technologies d\'emballage sous matrice intégrées APAC - Par pays

• Australie < /li>
• Chine
• Inde
• Japon  
• Corée du Sud  
• Reste de l\'APAC

Marché des technologies d\'emballage sous matrice intégrées APAC - Profils d\'entreprises

• Amkor Technology, Inc.
• Groupe ASE
• AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG   
• Microsemi
< li>Schweizer Electronic AG      
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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