Pronóstico del mercado de materiales de capa de redistribución del Sudeste Asiático hasta 2030 – Impacto de COVID-19 y análisis regional – por tipo (poliimida (PI), polibenzoxazol (PBO), benzocilobuteno (BCB) y otros) y aplicación (empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) ) y 2 paquetes de circuitos integrados 5D/3D [memoria de alto ancho de banda (HBM), integración de múltiples chips, paquete en paquete (FOPOP) y otros])

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 117    |    Report Code: BMIRE00028981    |    Category: Chemicals and Materials

Southeast Asia Redistribution Layer Material Market

Se espera que el mercado de materiales para capas de redistribución del sudeste asiático crezca de 54,51 millones de dólares en 2022 a 150,11 millones de dólares en 2030; se espera que crezca a una tasa compuesta anual del 13,5 % entre 2022 y 2030.

Introducción al mercado

La capa de redistribución (RDL) en la fabricación de semiconductores es un elemento crucial en los circuitos integrados (CI) avanzados, como microprocesadores, chips de memoria y dispositivos de sistema en chips (SoC). RDL es responsable de enrutar y redistribuir señales desde el núcleo del chip hasta los pines externos y entre las diferentes capas dentro de los chips. Normalmente, los materiales RDL son películas delgadas de materiales conductores como cobre, aluminio o sus aleaciones. El cobre se utiliza habitualmente debido a su excelente conductividad eléctrica.  

Los sistemas de IA son complejos y normalmente involucran múltiples chips, sensores y procesadores que deben comunicarse sin problemas para procesar y analizar datos en tiempo real. La demanda de una mejor conectividad e integridad de la señal dentro del hardware de IA es cada vez mayor. Los materiales RDL son fundamentales para facilitar la transmisión de datos de alta velocidad y garantizar que varios componentes de los sistemas de IA funcionen en armonía. A medida que las aplicaciones de IA abarcan diversas industrias, desde la atención médica hasta los vehículos autónomos, la necesidad de materiales RDL capaces de mantener conexiones sólidas se vuelve aún más evidente. Además, el panorama de la IA se caracteriza por una rápida evolución y personalización. Diferentes industrias tienen requisitos únicos para las soluciones de hardware de IA, lo que requiere flexibilidad en el diseño y la configuración. Los materiales RDL permiten a los fabricantes adaptar paquetes de semiconductores para satisfacer estas demandas específicas. Esta capacidad de personalización impulsa la adopción de materiales RDL, lo que permite a los fabricantes de equipos de IA crear hardware especializado optimizado para diversas aplicaciones. El rápido crecimiento económico y el desarrollo industrial en el sudeste asiático también impulsan una mayor inversión en tecnología de inteligencia artificial. Este crecimiento incluye el desarrollo de ciudades inteligentes, vehículos autónomos e iniciativas de industria 4.0, todas las cuales dependen de herramientas y equipos basados en IA. A medida que estas iniciativas cobran impulso, crece a la par la demanda de materiales RDL como elemento fundamental en el embalaje de semiconductores. Por lo tanto, la creciente demanda de equipos y herramientas basados en IA está fomentando el crecimiento del mercado de materiales de capa de redistribución del sudeste asiático. Los factores antes mencionados están impulsando el crecimiento del mercado de materiales de capa de redistribución del Sudeste Asiático.

La demanda de materiales dieléctricos de alto rendimiento y bajas pérdidas para aplicaciones 5G ha impulsado las inversiones en I+D e instalaciones de producción en múltiples empresas, impulsando el mercado de material de capa de redistribución en el sudeste asiático. Taiwán representa el 92% de la producción de semiconductores lógicos cuyos componentes tienen menos de 10 nm. Además, el enfoque de la región en la sostenibilidad y las regulaciones ambientales ha llevado al desarrollo de materiales ecológicos. Empresas como Panasonic Corporation y Fujifilm Holdings Corporation han introducido materiales reciclables y de bajo impacto, alineándose con los objetivos de sostenibilidad del sudeste asiático. Además, la mayor demanda de semiconductores en la industria automotriz impulsa la demanda de materiales de capas de redistribución en la región. Todos estos factores están impulsando el crecimiento del mercado de materiales de capa de redistribución del sudeste asiático.

Segmentos de mercado clave

Según el tipo, el mercado de materiales de capas de redistribución del sudeste asiático se segmenta en poliimida (PI), polibenzoxazol (PBO), benzocilobuteno (BCB) y otros. En 2022, el segmento de poliimida (PI) dominó el mercado y se espera que el segmento de polibenzoxazol (PBO) registre la CAGR más alta de 2022 a 2030. El polibenzoxazol (PBO) ha evolucionado como una actualización de los materiales dieléctricos de poliimida utilizados para las capas de redistribución en los envases. aplicaciones. Los PBO se han utilizado principalmente en aplicaciones de envasado a nivel de oblea. Los desafíos asociados con RDL en las aplicaciones FOWLP son la necesidad de temperaturas de curado más bajas de los dieléctricos, módulo bajo, alargamientos altos, así como aislamientos eléctricos notables. PBO garantiza simplificaciones en los procesos de fabricación, permitiendo una mayor confiabilidad debido a las buenas propiedades eléctricas y estabilidades térmicas que exhiben. Además, los PBO han ganado prominencia últimamente debido a que proporcionan un alto rendimiento litográfico y una baja deformación. En comparación con las poliimidas, los PBO tienen menor resistencia química y térmica y menor fuerza adhesiva. Además, su vida útil y ventanas de proceso son más cortas y estrechas, respectivamente. Además, los PBO, al ser materiales compatibles con agua, se han vuelto muy atractivos.

El PBO también ofrece tamaños de protuberancias reducidos con resoluciones mejoradas, aumentando así las densidades de protuberancias. HD Microsystems es pionero en el uso de PBO en aplicaciones de curado a baja temperatura como TSV y FOWLP. HD Microsystems ha desarrollado un PBO fotosensible llamado HD 8940 que se puede curar a 200 °C.

Los PBO se han vuelto muy populares en aplicaciones RDL en los últimos tiempos debido al hecho de que conservan la mayoría de las propiedades físicas y mecánicas exhibidas por sus homólogos PI y también tienden a tener una menor absorción de humedad. La propiedad de desarrollo acuoso exhibida por el PBO les ofrece una ventaja sobre el PI. Además, los alargamientos más altos, así como los módulos de tracción más bajos, dan como resultado una tracción significativa para los PBO en el mercado de materiales de capas de redistribución del Sudeste Asiático.

Principales fuentes y empresas< /strong>

Algunas fuentes primarias y secundarias a las que se hace referencia al preparar este informe sobre el mercado de materiales de capa de redistribución del sudeste asiático son bases de datos pagas (factiva), publicaciones, aspiradoras y presentaciones para inversores. , boletines, archivos de seguridad, informes anuales y otra información disponible en el dominio público. Las empresas clave que figuran en el informe son Advanced Semiconductor Engineering, Inc; Tecnología Amkor; Corporación Fujifilm; DuPont; Infineon Technologies AG; Semiconductores NXP; Samsung Electronics Co., Ltd; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd; SK Hynix Inc; y Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

Razones para comprar el informe

  • Tendencias progresivas de la industria en el mercado de material de capa de redistribución del Sudeste Asiático para ayudar a los actores a desarrollar estrategias efectivas a largo plazo
  • Estrategias de crecimiento empresarial adoptadas por los mercados desarrollados y en desarrollo
  • Análisis cuantitativo del mercado de material para capas de redistribución del sudeste asiático de 2020 a 2030
  • Estimación de la demanda de material para capas de redistribución en diversas industrias< /span>
  • El análisis de las cinco fuerzas de Porter proporciona una visión de 360 grados del mercado de materiales para capas de redistribución del Sudeste Asiático
  • Desarrollos recientes en comprender el escenario competitivo del mercado y la demanda de material de capa de redistribución en el sudeste asiático.
  • Tendencias y perspectivas junto con factores que impulsan y restringen el mercado de material de capa de redistribución del sudeste asiático.
  • Proceso de toma de decisiones mediante la comprensión de las estrategias que sustentan el interés comercial relacionado con el crecimiento del mercado de material de capa de redistribución del sudeste asiático
  • El mercado de material de capa de redistribución del sudeste asiático tamaño en varios nodos del mercado
  • Descripción detallada y segmentación del mercado de material de capa de redistribución del sudeste asiático, así como su dinámica en la industria
  • Segmentación del mercado de materiales de capa de redistribución del sudeste asiático

    Por tipo

    < /h3>
    • Poliimida (PI)
    • Polibenzoxazol (PBO)
    • Benzocilobuteno ( BCB)
    • Otros

    Por Aplicación

    • Empaque a nivel de oblea en abanico (FOWLP)
    • 2 empaques de circuitos integrados 5D/3D
    • Memoria de gran ancho de banda (HBM)
    • Integración de múltiples chips
    • Paquete en paquete (FOPOP)
    • Otros

    Perfiles de empresas

    • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
    • Tecnología Amkor
    • Fujifilm Corporation
    • DuPont
    • Infineon Technologies AG
    • Semiconductores NXP
    • Samsung Electronics Co., Ltd
    • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
    • SK Hynix Inc
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd


    Southeast Asia Redistribution Layer Material Strategic Insights

    Strategic insights for Southeast Asia Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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    Southeast Asia Redistribution Layer Material Report Scope

    Report Attribute Details
    Market size in 2022 US$ 54.51 Million
    Market Size by 2030 US$ 150.11 Million
    Global CAGR (2022 - 2030) 13.5%
    Historical Data 2020-2021
    Forecast period 2023-2030
    Segments Covered By Tipo
    • Poliimida
    • Polibenzoxazol
    • Benzociclobuteno
    By Aplicación
    • empaquetado a nivel de oblea en abanico
    • empaquetado de circuitos integrados 2
    • 5D/3D
    Regions and Countries Covered Sudeste asiático
    • Sudeste asiático
    Market leaders and key company profiles
  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  • Amkor Technology
  • Fujifilm Corporation
  • DuPont
  • Infineon Technologies AG
  • NXP Semiconductors
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • SK Hynix Inc
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
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    Southeast Asia Redistribution Layer Material Regional Insights

    The regional scope of Southeast Asia Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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The List of Companies - Southeast Asia Redistribution Layer Material Market

  1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  2. Amkor Technology
  3. Fujifilm Corporation
  4. DuPont
  5. Infineon Technologies AG
  6. NXP Semiconductors
  7. Samsung Electronics Co., Ltd
  8. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  9. SK Hynix Inc
  10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
Frequently Asked Questions
How big is the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 54.51 Million in 2022, it is projected to reach US$ 150.11 Million by 2030.

What is the CAGR for Southeast Asia Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?

As per our report Southeast Asia Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 54.51 Million in 2022, projecting it to reach US$ 150.11 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 13.5% during the forecast period.

What segments are covered in this report?

The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-

  • Tipo (Poliimida, Polibenzoxazol, Benzociclobuteno)
  • Aplicación (empaquetado a nivel de oblea en abanico, empaquetado de circuitos integrados 2,5D/3D)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

    The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  • Amkor Technology
  • Fujifilm Corporation
  • DuPont
  • Infineon Technologies AG
  • NXP Semiconductors
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • SK Hynix Inc
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
  • Who should buy this report?

    The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.