Pronóstico del mercado de tecnología SiP de América del Norte hasta 2027: impacto de COVID-19 y análisis regional por tecnología de embalaje (2D IC, 2.5D IC y 3D IC), tipo de embalaje (Flip-Chip/Wire-Bond SiP, Fan-Out SiP y SiP integrado), técnica de interconexión (contorno pequeño, paquetes planos, conjuntos de rejillas de pines, montaje en superficie y otros) e industria de usuarios finales (automotriz, aeroespacial y de defensa, electrónica de consumo, telecomunicaciones y otros)
La industria de los semiconductores está evolucionando con innovaciones en la oferta de productos para respaldar la digitalización. La creciente demanda de dispositivos electrónicos basados en IoT para mejorar la conectividad está impulsando aún más el crecimiento del mercado. La llegada de la red 5G al mercado de América del Norte creó una oportunidad lucrativa para que el actor del mercado desarrollara una nueva línea de dispositivos electrónicos compatibles con la conectividad 5G. La creciente miniaturización de la electrónica para optimizar el espacio y el diseño se está cumpliendo con la tecnología de sistema en paquete. Los nuevos dispositivos electrónicos requieren un rendimiento mejorado en un espacio similar o compacto para el cual las principales empresas están seleccionando SiP. Las tecnologías de empaquetado avanzadas tienen la capacidad de resolver los requisitos de rendimiento del chip 5G. La nueva tecnología de embalaje, como SiP, ofrece soluciones para diversos problemas como la disipación de calor, el consumo de energía y las dimensiones del producto con antena integrada para mejorar la velocidad. El sistema en tecnologías de paquetes está ganando una gran adopción en América del Norte. Además, la miniaturización electrónica tiene una gran demanda y es un factor importante que impulsa el mercado de tecnología SiP de América del Norte.
Además, el COVID-19 está teniendo un impacto muy devastador en la región de América del Norte. Actualmente, Estados Unidos es el país más afectado por el brote de COVID-19. América del Norte es una de las regiones más importantes para la adopción y crecimiento de nuevas tecnologías debido a políticas gubernamentales favorables para impulsar la innovación, la presencia de empresas de alta tecnología y un alto poder adquisitivo, especialmente en países desarrollados como Estados Unidos y Canadá. . El mercado norteamericano sufrió una gran pérdida en el primer semestre de 2020 debido al gran número de casos de pacientes con COVID-19, específicamente en EE. UU. Después del bloqueo, el mercado fue testigo de una creciente demanda de dispositivos digitales. América del Norte se encuentra entre las regiones eminentes en la adopción de dispositivos avanzados de conexión de red debido al soporte de infraestructura favorable para servicios de Internet de alta velocidad. Se supone que la adopción de la red 5G impulsará el crecimiento del mercado después del bloqueo. El efecto tiene un impacto importante en las instalaciones de fabricación, ya que se redujo la capacidad de producción. Sin embargo, la demanda de productos electrónicos se mantuvo estable, lo que ayudó al mercado a reanudar el crecimiento. Por ejemplo, en diciembre de 2020, Qualcomm Inc, un fabricante líder de microprocesadores, predijo que los envíos de teléfonos inteligentes 5G se duplicarán en el año 2022, impulsado por el creciente despliegue de la red 5G. Esta creciente adopción de la red 5G está reduciendo el impacto de COVID-19 durante el período posterior al cierre, mientras que durante el cierre ciertamente obstaculizó el crecimiento del mercado.
Descripción general y dinámica del mercado
Se espera que el mercado de tecnología SiP en América del Norte crezca de 4553,9 millones de dólares en 2019 a 7676,1 dólares estadounidenses. millones para 2027; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 9,1% de 2020 a 2027. La tecnología de sistema en paquete tiene una gran oportunidad en el mercado de teléfonos inteligentes y PC al ofrecer procesadores, transmisores y otros componentes avanzados. La tecnología está mejorando el rendimiento del dispositivo y ofreciendo una mejor solución de utilización del espacio. Pocos actores del mercado están desarrollando procesadores y otros componentes utilizando el sistema en tecnología de embalaje, mientras que para otros es una gran oportunidad para innovar nuevas soluciones para procesadores de teléfonos inteligentes y PC. Por ejemplo, en marzo de 2019, Asus, una de las marcas de teléfonos inteligentes líderes en el mercado de América del Norte, presentó los nuevos teléfonos inteligentes ZenFone Max Shot y ZenFone Max Plus M2 equipados con el nuevo chip Snapdragon SiP1 de Qualcomm. De manera similar, en diciembre de 2019, Qualcomm desarrolló nuevos procesadores basados en brazos para portátiles que utilizan los servicios de sistema en paquete (SiP) de SE Technology. Este desarrollo en la oferta SiP en aplicaciones para teléfonos inteligentes y PC muestra claramente las oportunidades potenciales para el mercado. El creciente consumo de teléfonos inteligentes es un importante factor de apoyo para el mercado, en el que los actores del mercado deben prestar más atención.
Segmentos clave del mercado
< p>En términos de tecnología de empaque, el segmento 2D IC representó la mayor participación del mercado europeo de tecnología SiP en 2019. Según el tipo de empaque, el segmento SiP flip-chip/wire-bond tenía una mayor participación de mercado del SiP europeo mercado de tecnología en 2019. Sobre la base de la técnica de interconexión, los conjuntos de redes de pines mantuvieron una participación sustancial durante todo el período de pronóstico. Según la industria del usuario final, se espera que el segmento de electrónica de consumo tenga la mayor participación de mercado durante el período de pronóstico.
Principales fuentes y empresas incluidas
Algunas de las principales fuentes primarias y secundarias a las que se hace referencia para preparar este informe sobre el mercado de tecnología SiP en América del Norte son los sitios web de las empresas, los informes anuales, los informes financieros, los documentos del gobierno nacional y las bases de datos estadísticas, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Amkor Technology, Inc.; ASE Tecnología Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECNOLOGÍAS INC.; JCET Group Co., Ltd.; Tecnologías Qualcomm, Inc.; Corporación Electrónica Renesas; Samsung; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited; y Texas Instruments Incorporated.
Informe de razones para comprar
Comprender el panorama del mercado de tecnología SiP de América del Norte e identificar los segmentos de mercado que tienen más probabilidades de garantizar un fuerte retorno.
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Obtener pronóstico de ingresos de mercado para varios segmentos entre 2020 y 2027 en la región de América del Norte.
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Segmentación del mercado de tecnología SiP de América del Norte
Mercado de tecnología SiP de América del Norte: por embalaje
Tecnología
CI 2D
CI 2.5D
3D
Mercado de tecnología SiP de América del Norte: por
tipo de embalaje
SIP Flip-Chip/Wire-Bond
SIP en abanico
SIP integrado
Mercado de tecnología SiP de América del Norte: por técnica de interconexión
Contorno pequeño
Paquetes planos
Pin Grid Matrices
Montaje en superficie
Otros
Mercado de tecnología SiP de América del Norte: por industria de usuario final
Automoción
Aeroespacial y Defensa
Electrónica de Consumo
Telecomunicaciones
Otros
Mercado de tecnología SiP de América del Norte, por país
EE.UU.
Canadá
México
Mercado de tecnología SiP de América del Norte: perfiles de empresas
Strategic insights for North America SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
The regional scope of North America SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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How big is the North America SiP Technology Market?
The North America SiP Technology Market is valued at US$ 4553.9 Million in 2019, it is projected to reach US$ 7676.1 Million by 2027.
What is the CAGR for North America SiP Technology Market by (2020 - 2027)?
As per our report North America SiP Technology Market, the market size is valued at US$ 4553.9 Million in 2019, projecting it to reach US$ 7676.1 Million by 2027. This translates to a CAGR of approximately 9.1% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The North America SiP Technology Market report typically cover these key segments-
Tecnología de embalaje (IC 2D, IC 2,5D, IC 3D)
Tipo de empaque (SiP Flip-Chip/Wire-Bond, SiP Fan-Out, SiP integrado)
Técnica de interconexión (pequeños contornos, paquetes planos, matrices de rejilla de pines, montaje superficial)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America SiP Technology Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America SiP Technology Market report:
Historic Period : 2017-2018
Base Year : 2019
Forecast Period : 2020-2027
Who are the major players in North America SiP Technology Market?
The North America SiP Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
The North America SiP Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America SiP Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
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