Pronóstico del mercado de unión de semiconductores de América del Norte hasta 2028 – Impacto de COVID-19 y análisis regional – por tipo (Die Bonder, Wafer Bonder y Flip Chip Bonder) y aplicación (dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y 3D NAND)

Se espera que el mercado de unión de semiconductores en América del Norte crezca de 134,90 millones de dólares en 2022 a 204,23 millones de dólares en 2028. Se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 7,2% de 2022 a 2028.< /strong>

El creciente número de lanzamientos de productos, asociaciones y colaboraciones relacionadas con soluciones de unión de semiconductores está impulsando el crecimiento del mercado

 

La creciente demanda de semiconductores bonders ha obligado a los actores del mercado a aumentar las inversiones en el desarrollo de ofertas de productos nuevos e innovadores. A continuación se mencionan algunos de los principales desarrollos y lanzamientos de productos:

• En septiembre de 2021, Palomar Technologies anunció el lanzamiento de su nuevo Palomar 3880-II Die Bonder. La versión actualizada proporciona máxima productividad y reduce el tiempo de programación hasta en un 95 %.
• En septiembre de 2020, Palomar Technologies lanzó una nueva enlazadora de cables Palomar 8100. Es un dispositivo de unión de alambre termosónico de alta velocidad, totalmente automatizado y con bolas y puntadas. Es capaz de golpear bolas y crear perfiles de bucle personalizados.

Además, la demanda de soluciones de unión está aumentando para diversas aplicaciones. Por lo tanto, las empresas participan en asociaciones y colaboraciones con otras empresas para satisfacer las necesidades de los clientes. A continuación se mencionan algunas de estas asociaciones y colaboraciones de las empresas:

• En septiembre de 2021, SUSS MicroTec SE anunció su asociación con SET Corporation SA. En virtud de esta asociación, las empresas proporcionarán a sus clientes una solución de equipo totalmente automatizada, personalizable y de mayor rendimiento.
• En octubre de 2020, Applied Materials, Inc. anunció que están colaborando con BE Semiconductor Industries NV para desarrollar soluciones para la unión híbrida basada en matrices. Es una tecnología emergente de interconexión de chip a chip que permite diseños de subsistemas y chips heterogéneos para aplicaciones como informática de alto rendimiento, inteligencia artificial y 5G.
• En mayo de 2019, Xperi Corporation anunció una nueva tecnología de unión de paquetes de circuitos integrados para dispositivos semiconductores. DBI Ultra, una nueva tecnología de unión de obleas semiconductoras, se utiliza en la producción de sensores de imagen para teléfonos inteligentes. Además, también se utiliza para diversas aplicaciones, incluidos dispositivos IoT, dispositivos móviles y otros en las industrias industrial, automotriz y médica.

Por lo tanto, el creciente número de Los lanzamientos de productos, asociaciones y colaboraciones relacionadas con soluciones de unión de semiconductores están impulsando el crecimiento del mercado de unión de semiconductores de América del Norte.

 

Descripción general del mercado

Estados Unidos, Canadá y México son los principales contribuyentes al mercado de unión de semiconductores en América del Norte. América del Norte tiene una gran demanda de soluciones de embalaje y ensamblaje de semiconductores 3D. Un número cada vez mayor de empresas, principalmente del sector de la automoción, están adoptando tecnologías avanzadas como la IoT y la inteligencia artificial. Robert Bosch GmbH; Allegro MicroSystems, Inc.; Instrumentos de Texas incorporados; Tecnologías Qualcomm, Inc.; InvenSense; y Honeywell International Inc. son algunas de las empresas destacadas que operan en el mercado de unión de semiconductores de América del Norte. El aumento de la demanda de MEMS y sensores en la región ha brindado oportunidades para los líderes del mercado dedicados a la fabricación de pegadores de troqueles, pegadores de obleas y pegadores de chip invertido. La creciente demanda de vehículos y dispositivos electrónicos está aumentando la demanda de sensores MEMS, lo que a su vez aumentará la demanda del mercado de unión de semiconductores. Las empresas que operan en el mercado también se están centrando en la adopción de tecnologías digitales, incluida la realidad aumentada (AR), la realidad virtual (VR) y el Internet de las cosas, que están contribuyendo a la creciente demanda de MEMS y sensores en la región. Por ejemplo, en agosto de 2022, MRSI Systems (Mycronic Group), un fabricante de sistemas de dosificación de epoxi, de alta velocidad y de unión de troqueles totalmente automatizados, fue reconocido con el premio de plata 2022 por el premio Laser Focus World Innovators en la categoría Equipos de Fabricación de Componentes Fotónicos. Además, varios actores se están centrando en proyectos que requieren la instalación de equipos de unión de semiconductores. Por ejemplo, en febrero de 2021, Palomar Technologies anunció que Bay Photonics está trabajando en proyectos que necesitan la colocación y unión de dispositivos fotónicos de chip invertido, que requieren el uso de equipos especializados, como Palomar 3880 Die Bonder. Se prevé que estas iniciativas impulsen la demanda de equipos de unión de semiconductores en los próximos años.

Ingresos del mercado de unión de semiconductores de América del Norte y pronóstico hasta 2028 (millones de dólares estadounidenses). )

Segmentación del mercado de unión de semiconductores en América del Norte

El mercado de unión de semiconductores de América del Norte está segmentado por tipo, tecnología y país.

Basado en tipo, el mercado se segmenta en pegador de troqueles, pegador de obleas y pegador de chip invertido. El segmento de oblea bonder registró la mayor cuota de mercado en 2022.

Según la aplicación, el mercado se segmenta en dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS, y 3D NAND. El segmento de MEMS y sensores tuvo la mayor participación de mercado en 2022.

Según el país, el mercado está segmentado en EE. UU., Canadá y México. Estados Unidos dominó la cuota de mercado en 2022.

ASMPT; DIAS Automatización (HK) Ltd.; Grupo EV; Kulicke & Industrias Soffa, Inc.; Tecnologías Palomar; Corporación Panasonic; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; y Yamaha Motor Corporation son las empresas líderes que operan en el mercado de unión de semiconductores en la región de América del Norte.

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North America Semiconductor Bonding Regional Insights

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