Pronóstico del mercado de materiales de capa de redistribución de América del Norte hasta 2028: impacto de COVID-19 y análisis regional por tipo de material [poliimida (PI), polibenzoxazol (PBO), benzocilobuteno (BCB) y otros] y aplicación [empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) ) y embalaje IC 2,5D/3D]

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 105    |    Report Code: TIPRE00026110    |    Category: Chemicals and Materials

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North America Redistribution Layer Material Market
Se espera que el mercado de materiales de capas de redistribución en América del Norte crezca de 17,19 millones de dólares en 2021 a 34,06 millones de dólares en 2028; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 10,3 % entre 2021 y 2028.\\n\\nLa industria de la electrónica de consumo está evolucionando a un ritmo exponencial. La presión de las demandas por parte del consumidor ha obligado a los proveedores a ofrecer productos distinguidos y ser los primeros en actuar en el mercado. La dura competencia con sus pares en la industria de la electrónica de consumo ha resultado en guerras de precios que han llevado a una disminución de la rentabilidad para los fabricantes. Como resultado de estos factores, los fabricantes se esfuerzan continuamente por innovar en su oferta de productos. A menudo los fabricantes han sentido curiosidad por convertirse en pioneros de nuevos productos en el mercado. La conversión de analógico a digital generó muchos estándares nuevos en audio y video, que mejoraron la calidad y la asequibilidad de la experiencia multimedia digital. Además, con el auge de la banda ancha, el acceso a los medios se ha vuelto fácil y gratificante para los consumidores. La proliferación de productos inteligentes está impulsando la necesidad de que los ingenieros mejoren el diseño de productos electrónicos y se concentren en ofrecer menores costos, menor energía y mayor rendimiento mediante la integración de funciones discretas. Los productos inteligentes actuales contienen sistemas electrónicos complejos que requieren un funcionamiento impecable en el mundo real. La miniaturización de dispositivos, la compatibilidad con múltiples tecnologías inalámbricas, velocidades de datos más rápidas y una mayor duración de la batería exigen un análisis riguroso. Además, la demanda de numerosas integraciones de funciones en un solo dispositivo ha llevado a diseños complejos de placas de circuitos electrónicos. Por ejemplo, un teléfono inteligente incluye cámara, función de llamada, linterna, unidades de almacenamiento, conectividad con otros dispositivos, puertos compatibles para conexiones, reproductor multimedia y muchas otras funciones. De manera similar, otros dispositivos electrónicos de consumo han ido mejorando en líneas similares, alentando a los fabricantes de semiconductores a miniaturizar aún más los chips e integrar más funcionalidades. La tendencia a la miniaturización en la industria de la electrónica de consumo ha impulsado la demanda de tamaños de componentes de paquetes hasta el nivel de las reglas de diseño de las tecnologías. La tecnología del paquete de circuito integrado (IC) debe ofrecer un mayor número de cables, un paso de cables reducido, un área de huella mínima y una reducción significativa del volumen. Por lo tanto, las continuas complejidades de diseño en el sector de la electrónica de consumo, junto con la miniaturización de estos dispositivos, impulsarían la demanda de material de capa de redistribución en toda América del Norte. \\n\\nLa pandemia de COVID-19 tuvo un impacto adverso en el crecimiento económico de América del Norte. Estados Unidos es el país más afectado del mundo debido al brote de COVID-19. Como resultado, hay una disminución en la adquisición de nuevos dispositivos debido al cierre temporal de negocios y a interrupciones en la cadena de suministro y las actividades de fabricación. Los factores han impactado los ingresos y el crecimiento del mercado de material de capa de redistribución de América del Norte. Las pequeñas y medianas empresas/nuevas empresas en el mercado fueron testigos de un severo impacto de la pandemia. Sin embargo, los esfuerzos de reestructuración en curso realizados por las empresas semipersonalizadas para abordar los problemas de la cadena de suministro y aumentar la coordinación con socios de ventas y proveedores puede ayudar a reducir el impacto negativo de la pandemia.\\n\\nIngresos y pronóstico del mercado de materiales de capa de redistribución de América del Norte hasta 2028 (millones de dólares estadounidenses)\\n\\nSegmentación del mercado de materiales de capa de redistribución de América del Norte\\n \\nMercado de materiales de capa de redistribución de América del Norte por tipo de material\\n- Poliimida (PI)\\n- Polibenzoxazol (PBO)\\n- Benzocilobuteno (BCB)\\n- Otros\\no Aluminio \\no Dieléctricos fotosensibles\\no Fenoles y otros\\n\\ nMercado de material de capa de redistribución de América del Norte por aplicación\\n- Empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP)\\n- Embalaje de circuitos integrados 2,5D/3D\\nMercado de material de capa de redistribución de América del Norte por país\\n- EE. UU.\\n- Canadá \\n- México \\nMercado de materiales de capas de redistribución de América del Norte: empresas mencionadas \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd .\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

North America Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for North America Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America Redistribution Layer Material Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2022 US$ 22.34 Million
Market Size by 2030 US$ 58.86 Million
Global CAGR (2022 - 2030) 12.9%
Historical Data 2020-2021
Forecast period 2023-2030
Segments Covered By Tipo
  • Poliimida
  • Polibenzoxazol
  • Benzociclobuteno
By Aplicación
  • empaquetado a nivel de oblea en abanico
  • empaquetado de circuitos integrados 2
  • 5D/3D
Regions and Countries Covered América del Norte
  • EE. UU.
  • Canadá
  • México
Market leaders and key company profiles
  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd
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    North America Redistribution Layer Material Regional Insights

    The regional scope of North America Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - North America Redistribution Layer Material Market

    1. SK Hynix Inc 

    2. Samsung Electronics Co Ltd 

    3. Infineon Technologies AG 

    4. DuPont de Nemours Inc 

    5. FUJIFILM Holdings Corp 

    6. Amkor Technology Inc 

    7. ASE Technology Holding Co Ltd 

    8. NXP Semiconductors NV 

    9. JCET Group Co Ltd 

    10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd 

    Frequently Asked Questions
    How big is the North America Redistribution Layer Material Market?

    The North America Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 22.34 Million in 2022, it is projected to reach US$ 58.86 Million by 2030.

    What is the CAGR for North America Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?

    As per our report North America Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 22.34 Million in 2022, projecting it to reach US$ 58.86 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 12.9% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The North America Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-

  • Tipo (Poliimida, Polibenzoxazol, Benzociclobuteno)
  • Aplicación (empaquetado a nivel de oblea en abanico, empaquetado de circuitos integrados 2,5D/3D)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America Redistribution Layer Material Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America Redistribution Layer Material Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in North America Redistribution Layer Material Market?

    The North America Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd
  • Who should buy this report?

    The North America Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.