Impulsores y actores clave del mercado de tecnología de embalaje con troquel integrado en América del Norte 2028

Introducción al mercado

Los avances tecnológicos han dado lugar a un mercado altamente competitivo en la región, ya que las poblaciones atraen varios desarrollos tecnológicos debido a su alto poder adquisitivo. Con la alta adopción de dispositivos electrónicos de consumo, la industria de la electrónica de consumo está floreciendo en la región. Los teléfonos inteligentes, las computadoras personales, las tabletas, las lavadoras, los televisores y otros dispositivos electrónicos de consumo han encontrado una base de usuarios más amplia en América del Norte. La tecnología de empaquetado integrado permite a los fabricantes ofrecer dispositivos electrónicos con un factor de forma pequeño. Además, la creciente adopción de redes 5G está creando una gran oportunidad para que los actores del mercado desarrollen módulos de RF avanzados utilizando tecnología de sistema en paquete para la conectividad. Según el informe de movilidad de Ericsson, se espera que la participación de la red 5G en el mercado de América del Norte crezca del 4% en 2020 al 80% en 2026, mientras que el 20% restante estaría en manos de la tecnología 4G. Esto destaca las oportunidades para que las empresas de electrónica desarrollen nuevos dispositivos electrónicos que comprendan circuitos integrados equipados con tecnología de empaquetado de troqueles integrados para cumplir con los requisitos de rendimiento en evolución. La creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos y los crecientes desarrollos en la tecnología de embalaje de troqueles integrados son el factor principal que impulsa el crecimiento del mercado de tecnología de embalaje de troqueles integrados de América del Norte.

En el caso de COVID-19, América del Norte es altamente afectó especialmente a EE.UU. Después del bloqueo, el mercado fue testigo de una creciente demanda de dispositivos digitales. América del Norte se encuentra entre las regiones eminentes en la adopción de dispositivos inteligentes o basados en IoT debido al soporte favorable de infraestructura para servicios de Internet de alta velocidad. Se supone que la adopción de la red 5G impulsará el crecimiento del mercado después del bloqueo. El brote de COVID-19 tiene un impacto importante en las instalaciones de fabricación, ya que se redujeron las capacidades de producción. Como la demanda de productos electrónicos se mantuvo constante, ayudó al mercado a reanudar el crecimiento. Por ejemplo, en diciembre de 2020, Qualcomm Inc, un fabricante líder de microprocesadores, predijo que los envíos de teléfonos inteligentes 5G se duplicarán en 2022, con el creciente despliegue de la red 5G. Esta creciente adopción de teléfonos inteligentes 5G está reduciendo el impacto de la COVID-19 en el período posterior al confinamiento; mientras estuvo bloqueado, ciertamente obstaculizó el crecimiento del mercado.

Descripción general y dinámica del mercado

La tecnología de embalaje troquelado integrada de América del Norte se espera que el mercado crezca de US$ 19.859,76 mil en 2020 a US$ 80.904,35 mil en 2028; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 19,5 % de 2021 a 2028. La creciente demanda para mejorar el rendimiento de los teléfonos inteligentes y los dispositivos automotrices impulsará el crecimiento del mercado. La tecnología de empaquetado integrado tiene una gran oportunidad en el mercado de teléfonos inteligentes y PC para ofrecer procesadores, transmisores y otros componentes avanzados. La tecnología de empaquetado de troqueles integrada mejora el rendimiento del dispositivo y proporciona mejores soluciones de utilización del espacio. Algunos actores del mercado en América del Norte están desarrollando circuitos integrados y otros componentes utilizando la tecnología de empaquetado integrado, mientras que para otros, es una excelente oportunidad para innovar nuevas soluciones para teléfonos inteligentes y tabletas. Por ejemplo, actores del mercado como AT&S, SHINKO y ASE Group ofrecen tecnología de empaquetado integrado para teléfonos inteligentes. El creciente consumo de teléfonos inteligentes es un importante factor de apoyo al crecimiento del mercado en los próximos años. Para alcanzar una posición de liderazgo, las empresas necesitan desarrollar nuevos procesadores con un tamaño compacto y un alto nivel de rendimiento. De manera similar, se espera que el aumento de la demanda de tecnología de embalaje de matrices integradas en aplicaciones automotrices ofrezca nuevas oportunidades de crecimiento para los actores del mercado de América del Norte. Por ejemplo, Infineon Technologies AG ofrece circuitos integrados de potencia integrados para soluciones de control de motores de automóviles. Además, el aumento de la electrificación y la llegada de dispositivos IoT a los vehículos crean una oportunidad lucrativa para el mercado.

Segmentos clave del mercado

En términos de plataforma, el segmento de sustratos de paquetes de circuitos integrados representó la mayor participación del mercado de tecnología de embalaje de troqueles integrados de América del Norte en 2020. En términos de aplicación, el segmento de teléfonos inteligentes y tabletas tuvo una mayor participación de mercado del embalaje de troqueles integrados de América del Norte. mercado de tecnología en 2020. Además, el segmento de electrónica de consumo tuvo una participación mayor del mercado de tecnología de embalaje integrado de América del Norte según la industria en 2020.

Principales fuentes y empresas enumeradas

Algunas de las principales fuentes primarias y secundarias a las que se hace referencia para preparar este informe sobre el mercado de tecnología de embalaje integrado de América del Norte son los sitios web de las empresas, los informes anuales, los informes financieros, los documentos del gobierno nacional y base de datos estadística, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Amkor Technology, Inc.; Grupo ASE; EN & S Austria Tecnología & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compañía General Eléctrica; Infineon Technologies AG; Microsemi; Schweizer Electrónica AG; Shinko Industrias Eléctricas Co., Ltd.; y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Informe de razones para comprar

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Segmentación del mercado de tecnología de embalaje de troqueles integrados en América del Norte

Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas en América del Norte: por plataforma

Sustrato de paquete IC
Tablero rígido
Tablero flexible

Mercado de tecnología de embalaje con troquel integrado de América del Norte -

< strong>Por aplicación

Smartphones y tabletas
Dispositivos médicos y portátiles
Dispositivos industriales
Dispositivos de seguridad
Otras aplicaciones

Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas de América del Norte -

< strong>Por industria

Electrónica de consumo
TI y telecomunicaciones
Automoción
Otras industrias

Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas de América del Norte: por país

EE.UU.
Canadá
México

Mercado de tecnología de embalaje con troquel integrado de América del Norte - Empresa Perfiles

Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Austria Tecnología & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujikura Ltd.
General Electric Company
Infineon Technologies AG
Microsemi
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

North America Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights

Strategic insights for North America Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America Embedded Die Packaging Technology Report Scope

Report Attribute	Details
Market size in 2020	US$ 19,859.76 thousand
Market Size by 2028	US$ 80,904.35 thousand
Global CAGR (2021 - 2028)	19.5 %
Historical Data	2018-2019
Forecast period	2021-2028
Segments Covered	By Plataforma sustrato de paquete de circuito integrado placa rÃgida placa flexible By Aplicación telÃ©fonos inteligentes y tabletas dispositivos mÃ©dicos y portÃ¡tiles dispositivos industriales dispositivos de seguridad otras aplicaciones By Industria electrÃ³nica de consumo TI y telecomunicaciones automociÃ³n atenciÃ³n sanitaria otras industrias
Regions and Countries Covered	América del Norte EE. UU. Canadá México
Market leaders and key company profiles	Amkor Technology, Inc. ASE Group AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fujikura Ltd. General Electric Company Infineon Technologies AG Microsemi Schweizer Electronic AG Shinko Electric Industries Co., Ltd. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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North America Embedded Die Packaging Technology Regional Insights

The regional scope of North America Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.