Pronóstico del mercado europeo de unión de semiconductores hasta 2028: impacto de COVID-19 y análisis regional por tipo (Die Bonder, Wafer Bonder y Flip Chip Bonder) y aplicación (dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y 3D NAND)

Se espera que el mercado de unión de semiconductores en Europa crezca de 215,77 millones de dólares en 2022 a 349,17 millones de dólares en 2028. Se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 8,4% de 2022 a 2028. .

Adopción creciente de tecnología de matrices apiladas en dispositivos IoT

Debido a la creciente necesidad de los OEM de capacidades y rendimiento mejorados en placas de circuito impreso (PCB) más pequeñas, la adopción de la tecnología de matrices apiladas ha crecido en diversas aplicaciones electrónicas, como IoT y dispositivos móviles. El troquel apilado se refiere a la colocación de un chip encima de otro o de un espaciador en lugar del chip, seguido de otro chip. Se disponen conjuntos de muchas filas de bucles de unión de cables, y cada conjunto se conecta a una matriz o espaciador diferente. Por lo tanto, el espacio restante después de apilar los troqueles se utiliza para encajar muchas funcionalidades en un área pequeña de colocación de troqueles. Por lo tanto, el uso de tecnología de matrices apiladas para colocar los circuitos ayuda a preservar el valioso espacio de la PCB. Debido al espacio de trabajo limitado que presenciaron las empresas de ensamblaje y fabricación de PCB con circuitos tan rígidos y rígidos-flexibles, la demanda de tecnología de matrices apiladas en dispositivos IoT está aumentando. Además, el uso de matrices apiladas mejora significativamente los procesos de diseño de semiconductores. La tecnología de troqueles apilados se utiliza para producir un diseño final de pequeño tamaño. Uno de los principales factores que hace avanzar la técnica de troqueles apilados son los dispositivos electrónicos portátiles. Además, el dispositivo IoT de seguimiento en vivo tampoco puede ser enorme. Al reducir la cantidad de esfuerzo de diseño y aumentar la probabilidad de éxito a la primera, se reduce el tiempo de comercialización. Por lo tanto, la creciente adopción de la tecnología de matrices apiladas en dispositivos IoT está aumentando la demanda de soluciones de unión de semiconductores en el mercado. Además, los fabricantes de equipos originales del sector de los semiconductores están aprovechando los beneficios del IoT más allá de la conectividad. Los sensores, las etiquetas RFID, las balizas inteligentes, los contadores inteligentes y los sistemas de control de distribución son dispositivos y tecnologías de IoT que se utilizan cada vez más en diversas aplicaciones, como la automatización de edificios y del hogar, la logística conectada, la fabricación inteligente, el comercio minorista inteligente, la movilidad inteligente y el transporte inteligente. . En los dispositivos de Internet de las cosas (IoT), se utilizan técnicas de unión de semiconductores para unir de forma compacta varios troqueles apilados a sustratos, lo que conducirá al crecimiento del mercado europeo de unión de semiconductores.

Descripción general del mercado

Alemania, Francia, Italia, Rusia, el Reino Unido y el resto de Europa son los principales contribuyentes. al mercado de unión de semiconductores en Europa. Una matriz apilada es una técnica de ensamblaje en la que dos o más matrices se apilan y unen en un solo paquete de semiconductores. Se utiliza sobre un sustrato que tiene numerosas funcionalidades alrededor de una misma zona de colocación. El rendimiento de los dispositivos eléctricos mejora debido al apilamiento de troqueles. Por lo tanto, la utilización de troqueles apilados es uno de los principales impulsores que aceleran el crecimiento del mercado. EV Group y HUTEM son algunas de las empresas destacadas que operan en el mercado europeo de unión de semiconductores. Estas empresas se centran principalmente en el mercado de sensores MEMS, sensores de imagen CMOS y dispositivos RF. Por ejemplo, en marzo de 2022, Merck KGaA, una empresa farmacéutica con sede en Alemania, anunció una inversión total de 82 millones de dólares para construir una nueva instalación de semiconductores en Zhangjiagang, China. El crecimiento de la unión de obleas se ve impulsado por la creciente demanda de diversas aplicaciones de imágenes térmicas, incluidos sistemas de visión nocturna para uso militar y de seguridad, sistemas de imágenes para mejorar la construcción de edificios, cámaras térmicas para sistemas de protección de peatones en automóviles y sistemas de monitoreo de procesos para varias aplicaciones comerciales. y aplicaciones industriales. Los fabricantes de MEMS necesitan equipos de proceso avanzados y experiencia que les permitan producir microbolómetros con un alto rendimiento y rendimiento para lograr las reducciones de costos unitarios necesarias para satisfacer la demanda. El uso del pegador de obleas GEMINI totalmente automatizado de EV Group (EVG) proporciona una producción rentable de microbolómetros. De manera similar, en octubre de 2020, en Austria, EVG estableció un flujo de proceso completo para la unión híbrida y de fusión de matriz a oblea (D2W) con una precisión de colocación inferior a 2 µm para empaques de semiconductores 3D.

Ingresos del mercado europeo de unión de semiconductores y pronóstico hasta 2028 (millones de dólares estadounidenses)

Segmentación del mercado europeo de unión de semiconductores

El mercado europeo de unión de semiconductores está segmentado por tipo, aplicación y país.

• Según el tipo, el mercado se segmenta en die bonder, wafer bonder y flip chip. enlazador. El segmento de oblea bonder registró la mayor cuota de mercado en 2022.
• Según la aplicación, el mercado se segmenta en dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y 3D NAND. El segmento de MEMS y sensores tuvo la mayor cuota de mercado en 2022.
• Según el país, el mercado se segmenta en Alemania, Francia, Italia, Rusia, Reino Unido y resto de Europa. Alemania dominó la cuota de mercado en 2022.

ASMPT; DIAS Automatización (HK) Ltd.; Grupo EV; HUTEM; Kulicke & Industrias Soffa, Inc.; Tecnologías Palomar; Corporación Panasonic; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; y Yamaha Motor Corporation son las empresas líderes que operan en el mercado de unión de semiconductores en la región de Europa.

Europe Semiconductor Bonding Strategic Insights

Strategic insights for Europe Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Europe Semiconductor Bonding Report Scope

Europe Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Europe Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.