Pronóstico del mercado europeo de tecnología de embalaje de matrices integradas hasta 2028: impacto de COVID-19 y análisis regional por plataforma (sustrato de paquete IC, tablero rígido y tablero flexible), aplicación (teléfonos inteligentes y tabletas, dispositivos médicos y portátiles, dispositivos industriales, dispositivos de seguridad y otras aplicaciones) e industria (electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, atención sanitaria y otras industrias)

Historic Data: 2018-2019   |   Base Year: 2020   |   Forecast Period: 2021-2028


No. of Pages: 125    |    Report Code: TIPRE00022131    |    Category: Electronics and Semiconductor

Europe Embedded Die Packaging Technology Market

Introducción al mercado

La fuerte adopción de tecnología avanzada para las operaciones comerciales y de fabricación está impulsando el mercado europeo de envases troquelados integrados. El sector automovilístico, liderado por Alemania debido a la presencia de destacados fabricantes de automóviles como Daimler AG, BMW, VW, Opel y Audi, es el mayor contribuyente al mercado en Europa. Según la Asociación Europea de Fabricantes de Automóviles, en 2019 se fabricaron ~15,8 millones de turismos en la región; Por lo tanto, las elevadas inversiones de los fabricantes de automóviles en sus capacidades de producción de vehículos eléctricos están impulsando aún más el crecimiento del mercado en Europa. La región también tiene perspectivas positivas para la adopción de soluciones de IoT para aumentar la producción industrial general. Además de la creciente adopción de productos electrónicos avanzados, el aumento del envejecimiento de la población europea también está creando una demanda de dispositivos sanitarios avanzados. El sector sanitario también está desarrollando e introduciendo dispositivos innovadores para satisfacer las demandas de los clientes. Las tecnologías avanzadas como la IoT y la IA están creando aún más demanda de dispositivos microelectrónicos, por lo que las empresas también están ampliando su presencia en el mercado europeo. Los crecientes avances en la tecnología de embalaje con troqueles integrados y la creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos son el factor principal que impulsa el crecimiento del mercado europeo de tecnología de embalaje con troqueles integrados.

En el caso de COVID-19, Europa se ve muy afectada especialmente. el Reino Unido y Rusia. Debido al mayor número de casos de COVID-19, el mercado europeo también fue testigo de un lento crecimiento en la tecnología de envasado integrado en troqueles en el primer semestre de 2020. La industria de semiconductores en Europa reanuda su crecimiento a un ritmo más lento en comparación con otros mercados, como Asia. y Estados Unidos. La demanda de productos electrónicos industriales y automotrices ha experimentado un impacto sustancial en comparación con los productos electrónicos de consumo debido al impacto de la pandemia de COVID-19. El mercado posterior al cierre ha experimentado una tasa de crecimiento saludable debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos avanzados para reiniciar las instalaciones, las operaciones, los lugares comerciales y el transporte.

Descripción general y dinámica del mercado

Se espera que el mercado europeo de tecnología de envasado integrado crezca de 9.686,92 mil dólares en 2020 a 35.043,61 mil dólares en 2028; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 17,8 % de 2021 a 2028. Se espera que la creciente adopción de dispositivos portátiles y de Internet de las cosas intensifique el mercado europeo de tecnología de embalaje integrado. En la era de la digitalización y el Internet de las cosas (IoT), la tecnología de envasado integrado también ofrece dispositivos electrónicos avanzados a los consumidores. Es probable que la inclinación de los consumidores hacia los relojes inteligentes y los dispositivos IoT impulse el crecimiento del mercado europeo. Algunos de los actores del mercado en toda Europa están introduciendo dispositivos electrónicos portátiles avanzados para los clientes. Las nuevas funciones de los dispositivos portátiles inteligentes, como el seguimiento de la salud, el seguimiento de la actividad y la conectividad a Internet, están mejorando gracias a la tecnología de embalaje integrada. Por ejemplo, la serie Apple Watch 4 implementó la tecnología de empaquetado integrado para diseñar una estructura basada en un factor de forma pequeño. Se supone que esta adopción de tecnología de embalaje de troqueles integrados en dispositivos portátiles impulsará el crecimiento del mercado europeo en los próximos años. Además, la aparición de dispositivos inteligentes basados en la tecnología IoT está creando un espacio para la tecnología de empaquetado de troqueles integrados, para lograr asistentes inteligentes, dispositivos auditivos inteligentes, robots acompañantes, cámaras inteligentes, altavoces inteligentes y otras funciones, que impulsarán el troquel integrado en Europa. mercado de tecnología de embalaje.

Segmentos de mercado clave

En términos de plataforma, el segmento de sustrato de paquete IC representó la mayor participación. del mercado europeo de tecnología de embalaje de troqueles integrados en 2020. En términos de aplicación, el segmento de teléfonos inteligentes y tabletas tenía una mayor cuota de mercado del mercado europeo de tecnología de embalaje de troqueles integrados en 2020. Además, el segmento de electrónica de consumo tenía una mayor cuota de mercado de Europa Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas según la industria en 2020.

Principales fuentes y empresas enumeradas

Algunas importantes fuentes primarias y secundarias Las fuentes a las que se hace referencia para preparar este informe sobre el mercado europeo de tecnología de envasado con matrices integradas son los sitios web de las empresas, los informes anuales, los informes financieros, los documentos de los gobiernos nacionales y las bases de datos estadísticas, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Amkor Technology, Inc.; Grupo ASE; EN & S Austria Tecnología & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compañía General Eléctrica; Infineon Technologies AG; Microsemi; Schweizer Electrónica AG; y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Informe de razones para comprar

  • Comprender el panorama del mercado europeo de tecnología de embalaje de matrices integradas e identificar los segmentos de mercado que tienen más probabilidades de garantizar un fuerte retorno
  • Manténgase a la vanguardia al comprender el panorama competitivo en constante cambio para Mercado de tecnología de embalaje integrado en Europa
  • Planifique de manera eficiente fusiones y adquisiciones y acuerdos de asociación en el mercado de tecnología de embalaje integrado en Europa identificando segmentos de mercado con las ventas probables más prometedoras
  • Ayuda a realizar negocios con conocimiento decisiones a partir de un análisis perspicaz e integral del desempeño del mercado de varios segmentos del mercado europeo de tecnología de embalaje integrado
  • Obtenga un pronóstico de ingresos de mercado para varios segmentos de 2021 a 2028 en la región de Europa.

Segmentación del mercado de tecnología de embalaje de troqueles integrados en Europa

Mercado europeo de tecnología de embalaje de matrices integradas: por plataforma

  • Sustrato de paquete IC
  • Tablero rígido
  • Tablero flexible

Mercado europeo de tecnología de embalaje con troquel integrado -

Por aplicación< /span>

  • Teléfonos inteligentes y tabletas
  • Dispositivos médicos y portátiles
  • Dispositivos industriales
  • Dispositivos de seguridad< /li>
  • Otras aplicaciones

Mercado europeo de tecnología de embalaje con troquel integrado -

Por industria

  • Electrónica de consumo
  • TI y telecomunicaciones
  • Automoción
  • Atención sanitaria
  • Otras industrias

Mercado europeo de tecnología de embalaje con troquel integrado: por país

  • Alemania
  • Francia
  • Italia
  • Reino Unido
  • Rusia
  • Resto de Europa< /li>

Mercado europeo de tecnología de embalaje con troquel integrado: perfiles de la empresa

  • Amkor Technology, Inc.  
  • Grupo ASE
  • AT & S Austria Tecnología & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujikura Ltd.
  • General Electric Company
  • Infineon Technologies AG
  • Microsemi
  • Schweizer Electronic AG
  • Empresa de fabricación de semiconductores de Taiwán, limitada


Europe Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights

Strategic insights for Europe Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Europe Embedded Die Packaging Technology Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2020 US$ 9,686.92 thousand
Market Size by 2028 US$ 35,043.61 thousand
Global CAGR (2021 - 2028) 17.8 %
Historical Data 2018-2019
Forecast period 2021-2028
Segments Covered By Plataforma
  • sustrato de paquete de circuito integrado
  • placa rígida
  • placa flexible
By Aplicación
  • teléfonos inteligentes y tabletas
  • dispositivos médicos y portátiles
  • dispositivos industriales
  • dispositivos de seguridad
  • otras aplicaciones
By Industria
  • electrónica de consumo
  • TI y telecomunicaciones
  • automoción
  • atención sanitaria
  • otras industrias
Regions and Countries Covered Europa
  • Reino Unido
  • Alemania
  • Francia
  • Rusia
  • Italia
  • resto de Europa
Market leaders and key company profiles
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Group
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujikura Ltd.
  • General Electric Company
  • Infineon Technologies AG
  • Microsemi
  • Schweizer Electronic AG
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
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    Europe Embedded Die Packaging Technology Regional Insights

    The regional scope of Europe Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Europe Embedded Die Packaging Technology Market

    1. Amkor Technology, Inc.
    2. ASE Group
    3. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    4. Fujikura Ltd.
    5. General Electric Company
    6. Infineon Technologies AG
    7. Microsemi
    8. Schweizer Electronic AG
    9. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
    Frequently Asked Questions
    How big is the Europe Embedded Die Packaging Technology Market?

    The Europe Embedded Die Packaging Technology Market is valued at US$ 9,686.92 thousand in 2020, it is projected to reach US$ 35,043.61 thousand by 2028.

    What is the CAGR for Europe Embedded Die Packaging Technology Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Europe Embedded Die Packaging Technology Market, the market size is valued at US$ 9,686.92 thousand in 2020, projecting it to reach US$ 35,043.61 thousand by 2028. This translates to a CAGR of approximately 17.8 % during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Europe Embedded Die Packaging Technology Market report typically cover these key segments-

  • Plataforma (sustrato de paquete de circuito integrado, placa rígida, placa flexible)
  • Aplicación (teléfonos inteligentes y tabletas, dispositivos médicos y portátiles, dispositivos industriales, dispositivos de seguridad, otras aplicaciones)
  • Industria (electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, atención sanitaria, otras industrias)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Europe Embedded Die Packaging Technology Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Europe Embedded Die Packaging Technology Market report:

  • Historic Period : 2018-2019
  • Base Year : 2020
  • Forecast Period : 2021-2028
  • Who are the major players in Europe Embedded Die Packaging Technology Market?

    The Europe Embedded Die Packaging Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Group
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Fujikura Ltd.
  • General Electric Company
  • Infineon Technologies AG
  • Microsemi
  • Schweizer Electronic AG
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  • Who should buy this report?

    The Europe Embedded Die Packaging Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Europe Embedded Die Packaging Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.