Pronóstico del mercado de tecnología SiP de Asia Pacífico hasta 2027: impacto de COVID-19 y análisis regional por tecnología de embalaje (2D IC, 2.5D IC y 3D IC), tipo de embalaje (Flip-Chip/Wire-Bond SiP, Fan-Out SiP y SiP integrado), técnica de interconexión (contorno pequeño, paquetes planos, conjuntos de rejillas de pines, montaje en superficie y otros) e industria de usuarios finales (automotriz, aeroespacial y de defensa, electrónica de consumo, telecomunicaciones y otros)

Introducción al mercado

El mercado de sistemas de tecnología SiP en APAC se segmenta aún más en India, Japón, Australia, China, Corea del Sur y el resto. de Asia Pacífico. India y China son los principales países fabricantes de semiconductores en APAC. El aumento del ingreso disponible en los países en desarrollo, especialmente India y China, que genera una gran base de clientes para productos electrónicos de consumo de alta tecnología, como dispositivos portátiles inteligentes, teléfonos inteligentes y vehículos eléctricos, está impulsando el crecimiento del mercado de tecnología SiP. China es un centro de fabricación líder para productos basados en tecnología SiP, mientras que India y Japón también contribuyen significativamente al crecimiento regional. Muchos de los países de APAC se caracterizan por la producción en masa de dispositivos electrónicos necesarios para la electrónica de consumo, componentes automotrices, dispositivos de telecomunicaciones y otras maquinarias industriales. El aumento de las empresas de fabricación de productos electrónicos en India y China, debido a la fuerte disponibilidad de recursos humanos calificados, está impulsando el crecimiento del mercado de tecnología de paquetes. Además, la creciente necesidad de teléfonos inteligentes y PC para mejorar el rendimiento general es un factor importante que impulsa el mercado de tecnología SiP de APAC.  

El brote de COVID-19 se informó por primera vez en China. China, India, Corea del Sur, Japón y otros países están avanzando cada vez más hacia nuevas soluciones de redes como 5G, 4G y VoLTE. China y la India son los mayores centros manufactureros de la región y se centran cada vez más en la industrialización. El bloqueo, impuesto debido al brote de COVID-19, está obstaculizando el crecimiento del mercado ya que las empresas permanecen cerradas. La industria manufacturera también se ve obstaculizada, pero se espera que pronto se recupere su crecimiento mejorando las capacidades de producción en la segunda mitad del año 2021. La demanda de muchos productos electrónicos avanzados, como relojes inteligentes, dispositivos portátiles inteligentes y máquinas sanitarias, está aumentando a un ritmo significativo. tasa. Las empresas asiáticas también están reestructurando sus capacidades mediante la adopción de diversas estrategias, como la automatización, la asociación y la adquisición. Por ejemplo, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. adquirió Asteelflash Group para utilizar sus instalaciones de producción para aumentar la producción de módulos SiP y otros dispositivos electrónicos.

Descripción general del mercado y Dinámica

Se espera que el mercado de tecnología SiP de APAC crezca de 6.843,3 millones de dólares en 2019 a < span>9.881,8millones para 2027; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 7,0% de 2020 a 2027. La tendencia creciente de los dispositivos electrónicos portátiles basados en factor de forma pequeño es uno de los principales factores que acelera el crecimiento del mercado. El avance tecnológico en la electrónica, como la miniaturización, ha influido en varios mercados, como el militar, aeroespacial, médico, de medios, minorista y de electrónica de consumo. Los dispositivos con paquetes basados en factor de forma pequeño incorporan más funcionalidad y se convierten en una alternativa a los sistemas de embalaje tradicionales. Los dispositivos de atención médica personalizados, los teléfonos inteligentes de tamaño delgado, las PC compactas y otros dispositivos están ocupados con componentes basados en tecnología de sistema en paquete, como procesadores, sensores, módulos de RF y otros. El desarrollo continuo en tecnología de embalaje avanzada, como 3D IC, 2.5D IC y otras, está complementando aún más el mercado al resolver los desafíos técnicos.

Segmentos clave del mercado

En términos de tecnología de empaque, el segmento 2D IC representó la mayor participación del mercado de tecnología SiP de APAC en 2019. Según el tipo de empaque, el segmento SiP de chip invertido/unido por cable tuvo una mayor participación. cuota de mercado del mercado de tecnología SiP de APAC en 2019. Sobre la base de la técnica de interconexión, los conjuntos de redes de pines mantuvieron una participación sustancial durante todo el período de pronóstico. Según la industria del usuario final, se espera que el segmento de electrónica de consumo tenga la mayor participación de mercado durante el período de pronóstico.

Principales fuentes y empresas incluidas

Algunas de las principales fuentes primarias y secundarias a las que se hace referencia para preparar este informe sobre el mercado de tecnología SiP en APAC son los sitios web de las empresas, los informes anuales, los informes financieros, los documentos del gobierno nacional y la base de datos estadística, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Amkor Technology, Inc.; ASE Tecnología Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECNOLOGÍAS INC.; JCET Group Co., Ltd.; Tecnologías Qualcomm, Inc.; Corporación Electrónica Renesas; Samsung; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited; y Texas Instruments Incorporated.

Informe de razones para comprar

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Segmentación del mercado de tecnología SiP de APAC

Mercado de tecnología SiP de APAC: por embalaje

Tecnología

• CI 2D
• CI 2.5D
• 3D

Mercado de tecnología SiP de APAC: por

tipo de embalaje

• Flip-Chip/Wire-Bond SiP
• Fan-Out SiP
• SIP integrado

Mercado de tecnología SiP de APAC - Por técnica de interconexión

• Contorno pequeño
• Paquetes planos
• Matrices de cuadrícula de pines
• Superficie Montar
• Otros

Mercado de tecnología SiP de APAC: por industria de usuario final

• Automoción
• Aeroespacial y Defensa
• Electrónica de Consumo
• Telecomunicaciones
• Otros

Mercado de tecnología SiP de APAC, por país

• Australia
• China
• India< /li>
• Japón
• Corea del Sur
• Resto de APAC

Mercado de tecnología SiP de APAC: perfiles de empresas

• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• JCET Group Co., Ltd.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited< /li>
• Texas Instruments Incorporated

 

Asia Pacific SiP Technology Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific SiP Technology Report Scope

Asia Pacific SiP Technology Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.