Pronóstico del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico hasta 2028 – Impacto de COVID-19 y análisis regional – por tipo (Die Bonder, Wafer Bonder y Flip Chip Bonder) y aplicación (dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y 3D NAND)

Se espera que el mercado de unión de semiconductores en Asia Pacífico crezca de 274,55 millones de dólares en 2022 a 469,89 millones de dólares en 2028. Se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 9,4% de 2022 a 2028.

Adopción de Die Bonding en Telecomunicaciones

La creciente demanda de dispositivos de comunicación óptica de alto rendimiento impulsa la implementación de 5G y las aplicaciones de centros de datos. Además, admite fronthaul inalámbrico 5G y módulos Ethernet de próxima generación, que incluyen transceptores 2x200GbE, 4x100GbE, 400GbE y CWDM/DWDM. La demanda de dispositivos ópticos de alto rendimiento también está generando requisitos para carcasas de embalaje más pequeñas, rápida innovación tecnológica, chips/troqueles más pequeños con mayor densidad en el paquete, mayor volumen de fabricación, iteraciones rápidas de productos y un precio económico. Los nuevos requisitos también son necesarios en lidar, AR/VR, sensores fotónicos avanzados, MEMS y dispositivos fotónicos de silicio altamente integrados. Para fabricar todos los dispositivos anteriores, se requiere implementar con éxito soluciones de unión de troqueles flexibles con alta precisión posterior a la unión y gran estabilidad a largo plazo. Varios fabricantes están produciendo soluciones flexibles de alta adherencia para cumplir con este requisito. Por ejemplo, MRSI-HVM de MRSI Systems es un pegador de matrices flexible de alta velocidad que puede alcanzar <±1,5 µm @ 3 sigma. Por lo tanto, con esto, la empresa proporciona la mejor solución de fabricación para aumentar el volumen y la combinación en la fabricación de dispositivos centrales de centros de datos y 5G.

Descripción general del mercado

Australia, China, India, Japón, Corea del Sur y el resto de Asia Pacífico son los principales contribuyentes al mercado de unión de semiconductores en Asia Pacífico. . El crecimiento del mercado se atribuye a la presencia de varios actores OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratados) en Taiwán y China. En febrero de 2021, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co) anunció la inversión total de 9.060 millones de dólares en la planta de obleas de Shanghai con el Fondo de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados de China, respaldado por el gobierno. De manera similar, en junio de 2020, GlobalWafers Co., Ltd invirtió 339 millones de dólares en su sucursal de Taisil (Taiwán) para aumentar la capacidad de las obleas de silicio de 300 mm. Se prevé que esta capacidad mejorada satisfaga la creciente demanda de obleas de silicio de alta calidad. Estos acontecimientos en la región están impulsando la demanda de dispositivos de unión de obleas. Tecnología del Pacífico MAPE; DIAS Automatización (HK) Ltd; Kulicke y Soffa Industries, Inc; Corporación Panasonic; SHINKAWA Electric Co., Ltd; y TORAY ENGINEERING Co. Ltd son algunas de las empresas destacadas que operan en el mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico. Estas empresas se centran principalmente en el mercado de sensores MEMS, sensores LED y sensores de imagen CMOS. Se prevé que el creciente número de fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y la fabricación a granel de dispositivos electrónicos como relojes inteligentes, teléfonos móviles y electrodomésticos en China y Taiwán impulsen el crecimiento del mercado. Por ejemplo, HANIMI Semiconductor Co. Ltd ha lanzado su nuevo Flip Chip Bonder-5.0. Su principal objetivo es la producción de semiconductores de alta gama, lo que está impulsando la demanda de unión de semiconductores.

Asia Pacífico Ingresos del mercado de unión de semiconductores y pronóstico hasta 2028 (millones de dólares estadounidenses)

Segmentación del mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico

El mercado de unión de semiconductores de Asia Pacífico está segmentado por tipo, aplicación y país.

• Según el tipo, el mercado se segmenta en pegadores de matriz, pegadores de obleas y pegadores de chip invertido. El segmento de oblea bonder registró la mayor cuota de mercado en 2022.
• Según la aplicación, el mercado se segmenta en dispositivos RF, MEMS y sensores, LED, sensores de imagen CMOS y 3D NAND. El segmento de MEMS y sensores tuvo la mayor participación de mercado en 2022.
• Según el país, el mercado se segmenta en Australia, China, India, Japón, Corea del Sur y resto de Asia Pacífico. El resto de Asia Pacífico dominó la cuota de mercado en 2022.

ASMPT; DIAS Automatización (HK) Ltd.; Grupo EV; HUTEM; Kulicke & Industrias Soffa, Inc.; Tecnologías Palomar; Corporación Panasonic; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; y Yamaha Motor Corporation son las empresas líderes que operan en el mercado de unión de semiconductores en la región de Asia Pacífico.

Asia Pacific Semiconductor Bonding Strategic Insights

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Asia Pacific Semiconductor Bonding Report Scope

Asia Pacific Semiconductor Bonding Regional Insights

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