Pronóstico del mercado de materiales de capa de redistribución de Asia Pacífico hasta 2028: impacto de COVID-19 y análisis regional por tipo de material [poliimida (PI), polibenzoxazol (PBO), benzocilobuteno (BCB) y otros] y aplicación [empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) ) y embalaje IC 2,5D/3D]

Se espera que el mercado de materiales de capas de redistribución en Asia Pacífico crezca de 132,21 millones de dólares en 2021 a 250,70 millones de dólares en 2028; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 9,6 % entre 2021 y 2028.\\n\\nLa industria de los semiconductores siempre ha estado involucrada en el desarrollo de soluciones innovadoras en la búsqueda de la reducción de costos. Un enfoque considerado actualmente por los principales actores de semiconductores es la migración del tamaño de oblea y tira a paneles de gran tamaño dedicados al ensamblaje de circuitos integrados. La eficiencia y las economías de escala son el valor añadido de este camino. Los fabricantes de chips, las organizaciones de I+D y los OSAT están desarrollando la próxima ola de paquetes de distribución para diversas aplicaciones. Samsung Electro Mechanics (SEMCO) ha invertido más de 400 millones de dólares durante los últimos dos años y finalmente ha comenzado la producción con APE integrado para su nuevo producto de consumo, el Galaxy Watch. Con esta elección técnica estratégica, SEMCO apunta al liderazgo de TSMC en empaques de alta densidad, con una hoja de ruta agresiva para el desarrollo de tecnología FOPLP. Samsung está fabricando sus propios procesadores basándose en soluciones de embalaje internas. Esta estrategia permite a la empresa controlar toda la cadena de suministro, desde la matriz hasta el producto final. Sin embargo, competidores como Apple subcontratan la fabricación de procesadores a socios clave. Hace dos años, Apple decidió utilizar una tecnología basada en FOWLP lanzada por TSMC, llamada inFo. El paquete sobre paquete (PoP) intercalador a nivel de oblea en abanico es otro nuevo RDL con tecnología de unión de chip a oblea. La nueva tecnología tiene muchas ventajas para aplicaciones móviles, como ruta de señal corta, bajo consumo de energía, integración heterogénea para multifunción y factor de forma pequeño. Además, el intercalador PoP de nivel de oblea de despliegue se puede aplicar en diferentes plataformas de paquetes, incluidos PoP, paquete de escala de chip (CSP) y sistema en paquete (SiP). La tecnología de capa de redistribución en línea (IRDL) es una tecnología FAB avanzada que forma el cableado utilizando capas metálicas adicionales con una capa aislante y aluminio. Esta tecnología permite al usuario producir uniones de chip a chip más delgadas y simples. La demanda de memoria móvil está mejorando constantemente, junto con el crecimiento constante de dispositivos portátiles y teléfonos móviles. Cuando se trata de teléfonos móviles, se requiere portabilidad, lo que está creando la necesidad de tecnología de paquete ultradelgado y de bajo consumo. Por lo tanto, se prevé que IRDL sea un elemento crucial en la industria de los semiconductores para satisfacer este requisito. Debido a la mayor demanda de semiconductores ultrapequeños y de alto rendimiento, la tecnología de embalaje emerge constantemente como una tecnología central para los semiconductores de próxima generación. El desarrollo de tecnología de envasado de próxima generación ayudará a mejorar el rendimiento de los semiconductores y la eficiencia de la producción. \\n\\nAsia Pacífico es una de las regiones cruciales para el crecimiento del mercado de materiales de capas de redistribución debido a la presencia de países clave, una enorme presencia industrial y políticas gubernamentales favorables para impulsar el crecimiento industrial. También se prevé que la alta urbanización en los países en desarrollo de Asia Pacífico y el aumento de las inversiones en la fabricación industrial ofrezcan lucrativas oportunidades de crecimiento a los actores del mercado en los próximos años. Sin embargo, la pandemia de COVID-19 provocó interrupciones en el crecimiento de varios sectores industriales en Asia Pacífico. El bloqueo o la capacidad reducida de varias plantas/fábricas en los principales países está restringiendo el equilibrio de la oferta y la demanda global, lo que está impactando negativamente la fabricación, los cronogramas de entrega y la demanda de diversos productos en la región. En 2020, las actividades industriales, los nuevos proyectos, las inversiones en investigación y desarrollo y los cronogramas de entrega experimentaron una disminución debido a la escasez de materias primas y mano de obra causada por varias restricciones gubernamentales en los países de Asia Pacífico. La mayoría de las empresas de RDL tienen sus plantas de fabricación en China, Taiwán, Corea del Sur y Japón. Por lo tanto, el impacto negativo del brote en la economía de los países mencionados ha impactado directamente en los ingresos de estas empresas. Todos estos factores han impactado negativamente el crecimiento del mercado de material de capa de redistribución en Asia Pacífico.\\n\\nIngresos del mercado de material de capa de redistribución de Asia Pacífico y pronóstico para 2028 (millones de dólares estadounidenses)\\n\\nSegmentación del mercado de material de capa de redistribución de Asia Pacífico \\n\\nMercado de materiales de capa de redistribución de Asia Pacífico por tipo de material\\n- Poliimida (PI)\\n- Polibenzoxazol (PBO)\\n- Benzocilobuteno (BCB)\\n- Otros\\no Aluminio \\no Dieléctricos fotosensibles\\no Fenoles y otros\\ n\\nMercado de material de capa de redistribución de Asia Pacífico por aplicación\\n- Empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP)\\n- Embalaje IC 2.5D/3D\\nMercado de material de capa de redistribución de Asia Pacífico por país\\n- Corea del Sur\\n- China\\ n- Taiwán\\n- Japón\\n- Resto de Asia Pacífico\\nMercado de materiales de capa de redistribución de Asia Pacífico: empresas mencionadas \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\ n\\n

Asia Pacific Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific Redistribution Layer Material Report Scope

Asia Pacific Redistribution Layer Material Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.