Pronóstico del mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas de Asia Pacífico hasta 2028: impacto de COVID-19 y análisis regional por plataforma (sustrato de paquete IC, tablero rígido y tablero flexible), aplicación (teléfonos inteligentes y tabletas, dispositivos médicos y portátiles, dispositivos industriales, dispositivos de seguridad, y otras aplicaciones) e industria (electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones, automoción, atención sanitaria y otras industrias)

Introducción al mercado

Taiwán y China son los principales países fabricantes de semiconductores en APAC. El aumento del ingreso disponible en los países en desarrollo, como India y China, está generando una gran base de clientes para productos electrónicos de consumo de alta tecnología, como dispositivos portátiles inteligentes, teléfonos inteligentes y vehículos eléctricos. Se espera que este factor impulse el crecimiento del mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas. China es un centro de fabricación líder para productos basados en tecnología de embalaje de circuitos integrados, mientras que Taiwán, Corea del Sur y Japón también contribuyen significativamente al crecimiento del mercado regional. Muchos de los países de APAC se caracterizan por la producción en masa de dispositivos electrónicos necesarios para la electrónica de consumo, componentes automotrices, dispositivos de telecomunicaciones y otras maquinarias industriales. El creciente número de empresas de fabricación de productos electrónicos en India y China, debido a la gran disponibilidad de recursos humanos calificados, está impulsando el crecimiento del mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas. Según el informe anual de Internet de Cisco, Asia Pacífico alcanzaría ~3.100 millones de usuarios de Internet para 2023. Además, según el Informe de movilidad de Ericsson, se espera que sus conexiones móviles en Asia Pacífico aumenten de ~4.000 millones a 4.600 millones para 2021. Se prevé que los teléfonos inteligentes y los dispositivos avanzados de conexión a Internet respalden la adopción de la tecnología de empaquetado integrado en componentes como circuitos integrados, módulos de RF y procesadores.

En el caso de COVID-19, APAC se ve muy afectado, especialmente India. . Países como China, India, Corea del Sur y Japón están avanzando hacia nuevas soluciones de redes como 5G, 4G y VoLTE. China y la India son los centros manufactureros más destacados de la región y tienen un mayor enfoque en la industrialización. El crecimiento de la industria manufacturera se ha visto obstaculizado debido al bloqueo, pero pronto recuperó el desarrollo mejorando las capacidades de producción en la segunda mitad del año. La demanda de productos electrónicos avanzados, como relojes inteligentes, dispositivos portátiles inteligentes y máquinas sanitarias, ha aumentado significativamente. Además, las empresas de la región asiática han reestructurado sus capacidades adoptando diversas estrategias como la automatización, la asociación y la adquisición. Por ejemplo, en 2020, Schweizer Electronic AG firmó un acuerdo de representación de ventas con Varikorea Co., Ltd para promover las placas de circuito impreso de alta tecnología y las soluciones de integración de SCHWEIZER en el mercado de Corea del Sur. Descripción general y dinámica

Se espera que el mercado de tecnología de envasado integrado de APAC crezca de 32.019,28 mil dólares en 2020 a 1.21.957,05 mil dólares en 2028; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 18,5 % de 2021 a 2028. Se espera que la creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos impulse el mercado de tecnología de envasado de troqueles integrados de APAC. La creciente tendencia de los dispositivos electrónicos portátiles basados en factor de forma pequeño es uno de los factores importantes que aceleran el crecimiento del mercado APAC. Los avances tecnológicos, como la miniaturización, en la formación de productos electrónicos han influido en varios mercados, incluidos los militares, aeroespaciales, médicos, minoristas y de electrónica de consumo. Los dispositivos con paquetes basados en factores de forma pequeños incorporan más funcionalidad y se consideran la mejor alternativa a los sistemas de embalaje tradicionales. Los dispositivos de atención médica personalizados, los teléfonos inteligentes de tamaño delgado y las PC compactas están equipados con componentes integrados basados en tecnología de empaquetado, como circuitos integrados, procesadores, sensores y módulos de RF. El desarrollo continuo de tecnologías de embalaje avanzadas, incluidas placas flexibles y sustratos de paquetes de circuitos integrados, complementa aún más el crecimiento del mercado APAC al resolver los desafíos técnicos. Las innovaciones en soluciones como la integración de múltiples matrices y los circuitos integrados flexibles mejoran el rendimiento del dispositivo al ofrecer factores de forma pequeños. Las nuevas tecnologías de envasado están ayudando a la integración de múltiples componentes en un solo troquel. Además, los actores del mercado en toda la región APAC están haciendo esfuerzos para optimizar la tecnología de envasado de troqueles integrados para una mejor formación de soluciones. La tecnología de empaquetado de troqueles integrados se utiliza para formar chips con gran ancho de banda y bajo consumo de energía. Por lo tanto, se espera que la miniaturización de los dispositivos electrónicos aumente la demanda de tecnología de embalaje con matrices integradas, lo que impulsará el mercado de tecnología de embalaje con matrices integradas de APAC.

Segmentos de mercado clave< /strong>

En términos de plataforma, el segmento de sustratos de paquetes de circuitos integrados representó la mayor participación del mercado de tecnología de embalaje de troqueles integrados de APAC en 2020. En términos de aplicación, el segmento de teléfonos inteligentes y tabletas tuvo un mercado más grande. participación del mercado de tecnología de empaque de matrices integradas de APAC en 2020. Además, el segmento de electrónica de consumo tuvo una participación mayor del mercado de tecnología de empaque de matrices integradas de APAC según la industria en 2020.

Principal Fuentes y empresas enumeradas

Algunas de las principales fuentes primarias y secundarias a las que se hace referencia para preparar este informe sobre el mercado de tecnología de envasado integrado de APAC son sitios web de empresas, informes anuales, informes financieros, documentos del gobierno nacional, y base de datos estadísticos, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Amkor Technology, Inc.; Grupo ASE; EN & S Austria Tecnología & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compañía General Eléctrica; Infineon Technologies AG; Microsemi; Schweizer Electrónica AG; Shinko Industrias Eléctricas Co., Ltd.; y Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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Segmentación del mercado de tecnología de embalaje de troqueles integrados de APAC

Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas de APAC: por plataforma

• Sustrato de paquete IC
• Tablero rígido
• Tablero flexible

Mercado de tecnología de embalaje con troquel integrado de APAC:

Por aplicación< /span>

• Teléfonos inteligentes y tabletas
• Dispositivos médicos y portátiles
• Dispositivos industriales
• Dispositivos de seguridad< /li>
• Otras aplicaciones

Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas de APAC -

Por industria

• Electrónica de consumo
• TI y telecomunicaciones
• Automoción
• Atención sanitaria
• Otras industrias

Mercado de tecnología de embalaje de matrices integradas de APAC: por país

• Australia< /li>
• China
• India
• Japón
• Corea del Sur
• Resto de APAC

Mercado APAC Tecnología de embalaje de matriz integrada: perfiles de la empresa

• Amkor Technology, Inc.
• Grupo ASE
• AT & S Austria Tecnología & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
< li>Schweizer Electronic AG 
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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