Nordamerikanischer SiP-Technologiemarktbericht nach Größe und Anteil 2020 bis 2027

Markteinführung

Die Halbleiterindustrie entwickelt sich mit Innovationen im Produktangebot zur Unterstützung der Digitalisierung weiter. Die steigende Nachfrage nach IoT-basierten elektronischen Geräten zur Verbesserung der Konnektivität treibt das Marktwachstum weiter voran. Die Einführung des 5G-Netzwerks auf dem nordamerikanischen Markt eröffnete dem Marktteilnehmer eine lukrative Gelegenheit, eine neue Reihe elektronischer Geräte zu entwickeln, die mit der 5G-Konnektivität kompatibel sind. Der zunehmenden Miniaturisierung der Elektronik zur Optimierung von Platzbedarf und Design wird durch System-in-Package-Technologie Rechnung getragen. Neue elektronische Geräte erfordern eine verbesserte Leistung auf vergleichbarem oder kompaktem Raum, wofür sich große Unternehmen für SiP entscheiden. Die fortschrittlichen Verpackungstechnologien müssen in der Lage sein, die Leistungsanforderungen des 5G-Chips zu erfüllen. Neue Verpackungstechnologien wie SiP bieten Lösungen für verschiedene Probleme wie Wärmeableitung, Stromverbrauch und Produktabmessungen mit eingebetteter Antenne für höhere Geschwindigkeit. Die System-in-Package-Technologien erfreuen sich in Nordamerika großer Beliebtheit. Darüber hinaus besteht eine hohe Nachfrage nach elektronischer Miniaturisierung und ist ein wichtiger Faktor, der den nordamerikanischen Markt für SiP-Technologie antreibt.

Darüber hinaus hat COVID-19 sehr verheerende Auswirkungen auf die Region Nordamerika. Derzeit sind die USA aufgrund des COVID-19-Ausbruchs das am stärksten betroffene Land. Nordamerika ist aufgrund der günstigen Regierungspolitik zur Förderung von Innovationen, der Präsenz von High-Tech-Unternehmen und der hohen Kaufkraft, insbesondere in entwickelten Ländern wie den USA und Kanada, eine der wichtigsten Regionen für die Einführung und das Wachstum neuer Technologien . Der nordamerikanische Markt erlitt im ersten Halbjahr 2020 aufgrund der hohen Zahl von COVID-19-Patientenfällen, insbesondere in den USA, enorme Verluste. Nach der Sperrung verzeichnete ein Markt eine steigende Nachfrage nach digitalen Geräten. Nordamerika gehört aufgrund der günstigen Infrastrukturunterstützung für Hochgeschwindigkeits-Internetdienste zu den führenden Regionen bei der Einführung fortschrittlicher Netzwerkverbindungsgeräte. Die Einführung des 5G-Netzes soll das Marktwachstum nach der Sperrung vorantreiben. Der Effekt hat erhebliche Auswirkungen auf die Produktionsanlagen, da die Produktionskapazitäten gesenkt wurden. Allerdings blieb die Nachfrage nach Elektronik bestehen, was dem Markt zu einem erneuten Wachstum verhalf. Beispielsweise hat Qualcomm Inc., ein führender Hersteller von Mikroprozessoren, im Dezember 2020 prognostiziert, dass sich die Auslieferungen von 5G-Smartphones im Jahr 2022 verdoppeln werden, was auf den zunehmenden Einsatz von 5G-Netzwerken zurückzuführen ist. Eine solche zunehmende Einführung des 5G-Netzwerks verringert die Auswirkungen von COVID-19 für die Zeit nach dem Lockdown, während es im Lockdown sicherlich das Marktwachstum behinderte.

Marktüberblick und Dynamik

Der SiP-Technologiemarkt in Nordamerika wird voraussichtlich von 4553,9 Millionen US-Dollar im Jahr 2019 auf 7676,1 Millionen US-Dollar wachsen Millionen bis 2027; Es wird geschätzt, dass es von 2020 bis 2027 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,1 % wachsen wird. Die System-in-Package-Technologie hat große Chancen auf dem Smartphone- und PC-Markt, fortschrittliche Prozessoren, Sender und andere Komponenten anzubieten. Die Technologie verbessert die Geräteleistung und bietet eine bessere Raumnutzungslösung. Nur wenige Marktteilnehmer entwickeln Prozessoren und andere Komponenten mithilfe des Systems in der Verpackungstechnologie, während es für andere eine große Chance zur Innovation neuer Lösungen für Smartphone- und PC-Prozessoren darstellt. Beispielsweise stellte Asus, eine der führenden Smartphone-Marken auf dem nordamerikanischen Markt, im März 2019 die neuen Smartphones ZenFone Max Shot und ZenFone Max Plus M2 vor, die mit dem neuen Snapdragon SiP1-Chip von Qualcomm ausgestattet sind. In ähnlicher Weise entwickelte Qualcomm im Dezember 2019 neue armbasierte Prozessoren für Notebooks unter Verwendung der System-in-Package-Dienste (SiP) von SE Technology. Eine solche Entwicklung des SiP-Angebots in Smartphone- und PC-Anwendungen zeigt deutlich die potenziellen Chancen für den Markt. Der steigende Smartphone-Konsum ist ein wichtiger unterstützender Faktor für den Markt, auf den sich die Marktteilnehmer stärker konzentrieren müssen.

Wichtige Marktsegmente

< p>In Bezug auf die Verpackungstechnologie hatte das 2D-IC-Segment im Jahr 2019 den größten Anteil am europäischen SiP-Technologiemarkt. Basierend auf der Verpackungsart hatte das Flip-Chip/Draht-Bond-SiP-Segment einen größeren Marktanteil am europäischen SiP Technologiemarkt im Jahr 2019. Aufgrund der Verbindungstechnik hatten Pin-Grid-Arrays im gesamten Prognosezeitraum einen erheblichen Anteil. Basierend auf der Endverbraucherbranche wird erwartet, dass das Unterhaltungselektroniksegment im Prognosezeitraum den größten Marktanteil halten wird.

Wichtige Quellen und Unternehmen gelistet

Einige wichtige primäre und sekundäre Quellen, auf die bei der Erstellung dieses Berichts über den SiP-Technologiemarkt in Nordamerika Bezug genommen wird, sind unter anderem Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, nationale Regierungsdokumente und statistische Datenbanken. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amkor Technology, Inc.; ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; JCET Group Co., Ltd.; Qualcomm Technologies, Inc.; Renesas Electronics Corporation; Samsung; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited; und Texas Instruments Incorporated.

Bericht über Gründe für den Kauf

Um die Marktlandschaft für SiP-Technologie in Nordamerika zu verstehen und Marktsegmente zu identifizieren, die am wahrscheinlichsten eine hohe Rendite garantieren.
Seien Sie dem Rennen einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft für SiP in Nordamerika verstehen Technologiemarkt
Planen Sie M&A- und Partnerschaftsgeschäfte im nordamerikanischen SiP-Technologiemarkt effizient, indem Sie Marktsegmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren
Hilft dabei, fundierte Geschäftsentscheidungen einfühlsam und umfassend zu treffen Analyse der Marktleistung verschiedener Segmente des nordamerikanischen SiP-Technologiemarktes
Erhalten Sie eine Marktumsatzprognose für den Markt verschiedener Segmente von 2020 bis 2027 in der Region Nordamerika.

Marktsegmentierung für SiP-Technologie in Nordamerika

Markt für SiP-Technologie in Nordamerika – nach Verpackung

Technologie

2D IC
2,5D IC
3D

Markt für SiP-Technologie in Nordamerika – nach

Verpackungstyp

Flip-Chip/Wire-Bond SiP
Fan-Out SiP
Embedded SiP

Markt für SiP-Technologie in Nordamerika – nach Verbindungstechnik

Kleine Gliederung
Flachgehäuse
Pin Grid Arrays
Oberflächenmontage
Andere

Markt für SiP-Technologie in Nordamerika – nach Endverbraucherbranche

Automobil
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Unterhaltungselektronik
Telekommunikation
Andere

Markt für SiP-Technologie in Nordamerika, nach Land

USA
Kanada
Mexiko

Nordamerikanischer SiP-Technologiemarkt – Unternehmensprofile

Amkor Technology, Inc .
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
JCET Group Co., Ltd.
Qualcomm Technologies , Inc.
Renesas Electronics Corporation
Samsung
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Texas Instruments Incorporated

North America SiP Technology Strategic Insights

Strategic insights for North America SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America SiP Technology Report Scope

Report Attribute	Details
Market size in 2019	US$ 4553.9 Million
Market Size by 2027	US$ 7676.1 Million
Global CAGR (2020 - 2027)	9.1%
Historical Data	2017-2018
Forecast period	2020-2027
Segments Covered	By Verpackungstechnologie 2D IC 2 5D IC 3D IC By Verpackungstyp Flip-Chip/Wire-Bond-SiP Fan-Out-SiP Embedded-SiP By Verbindungstechnik Small Outline Flat Packages Pin Grid Arrays Surface Mount By Endverbraucherindustrie Automobilindustrie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung Unterhaltungselektronik Telekommunikation
Regions and Countries Covered	Nordamerika USA Kanada Mexiko
Market leaders and key company profiles	Amkor Technology, Inc. ASE Technology Holding Co., Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. JCET Group Co., Ltd. Qualcomm Technologies, Inc. Renesas Electronics Corporation Samsung Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited Texas Instruments Incorporated

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North America SiP Technology Regional Insights

The regional scope of North America SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.