Nordamerika-Marktprognose für Halbleiter-Bonden bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse – nach Typ (Die-Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip-Bonder) und Anwendung (HF-Geräte, MEMS und Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren). , und 3D NAND)

Der Halbleiter-Bonding-Markt in Nordamerika wird voraussichtlich von 134,90 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 auf 204,23 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen. Es wird geschätzt, dass er von 2022 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 7,2 % wächst.< /strong>

 

Die wachsende Zahl von Produkteinführungen, Partnerschaften und Kooperationen im Zusammenhang mit Halbleiter-Bonding-Lösungen treibt das Wachstum des Marktes voran

Die wachsende Nachfrage nach Halbleiter-Bondern hat die Marktteilnehmer dazu gezwungen, verstärkt in die Entwicklung neuer und innovativer Produktangebote zu investieren. Nachfolgend sind einige der wichtigsten Produktentwicklungen und -einführungen aufgeführt:

• Im September 2021 kündigte Palomar Technologies die Einführung seines neuen Die Bonders Palomar 3880-II an. Die aktualisierte Version bietet maximale Produktivität und reduziert die Programmierzeit um bis zu 95 %.
• Im September 2020 brachte Palomar Technologies einen neuen Palomar 8100 Wire Bonder auf den Markt. Es handelt sich um einen vollautomatischen Thermoschall-Hochgeschwindigkeits-Ball-and-Stitch-Drahtbonder. Es ist in der Lage, Ball-Bumping- und individuelle Looping-Profile zu erstellen.

Darüber hinaus steigt die Nachfrage nach Klebelösungen für verschiedene Anwendungen. Daher beteiligen sich die Unternehmen an Partnerschaften und Kooperationen mit anderen Unternehmen, um den Kundenbedürfnissen gerecht zu werden. Nachfolgend sind einige solcher Partnerschaften und Kooperationen der Unternehmen aufgeführt:

• Im September 2021 gab die SÜSS MicroTec SE ihre Partnerschaft mit der SET Corporation SA bekannt. Im Rahmen dieser Partnerschaft werden die Unternehmen ihren Kunden eine vollständig automatisierte, anpassbare und ertragsstärkste Ausrüstungslösung anbieten.
• Im Oktober 2020 gab Applied Materials, Inc. bekannt, dass sie arbeiten mit BE Semiconductor Industries NV zusammen, um Lösungen für die-basierte Hybridverbindung zu entwickeln. Es handelt sich um eine aufstrebende Chip-zu-Chip-Verbindungstechnologie, die heterogene Chip- und Subsystemdesigns für Anwendungen wie Hochleistungsrechnen, KI und 5G ermöglicht.
• Im Mai 2019 Xperi Corporation kündigte eine neue IC-Package-Bonding-Technologie für Halbleiterbauelemente an. DBI Ultra, eine neue Halbleiter-Wafer-Bonding-Technologie, wird bei der Herstellung von Smartphone-Bildsensoren eingesetzt. Darüber hinaus wird es auch für verschiedene Anwendungen verwendet, darunter IoT-Geräte, mobile Geräte und andere in der Industrie-, Automobil- und Medizinindustrie.

Daher wächst die Zahl der Produkteinführungen, Partnerschaften und Kooperationen im Zusammenhang mit Halbleiter-Bonding-Lösungen treiben das Wachstum des nordamerikanischen Halbleiter-Bonding-Marktes voran.

Marktüberblick

Die USA, Kanada und Mexiko leisten den größten Beitrag zum Halbleiter-Bonding-Markt in Nordamerika. Nordamerika hat eine große Nachfrage nach 3D-Halbleitermontage- und Verpackungslösungen. Immer mehr Unternehmen, vor allem im Automobilsektor, nutzen fortschrittliche Technologien wie IoT und künstliche Intelligenz. Robert Bosch GmbH; Allegro MicroSystems, Inc.; Texas Instruments Incorporated; Qualcomm Technologies, Inc.; InvenSense; und Honeywell International Inc. sind einige der führenden Unternehmen, die auf dem nordamerikanischen Halbleiter-Bonding-Markt tätig sind. Die steigende Nachfrage nach MEMS und Sensoren in der Region hat Chancen für Marktführer eröffnet, die in der Herstellung von Die-Bondern, Wafer-Bondern und Flip-Chip-Bondern tätig sind. Die steigende Nachfrage nach Fahrzeugen und elektronischen Geräten erhöht die Nachfrage nach MEMS-Sensoren, was wiederum die Nachfrage nach dem Halbleiter-Bonding-Markt erhöhen wird. Die auf dem Markt tätigen Unternehmen konzentrieren sich auch auf die Einführung digitaler Technologien, darunter Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und das Internet der Dinge, die zur steigenden Nachfrage nach MEMS und Sensoren in der Region beitragen. Beispielsweise wurde MRSI Systems (Mycronic Group), ein Hersteller von vollautomatischen Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-, Hochpräzisions- und Epoxid-Dosiersystemen, im August 2022 mit dem Silver Honoree 2022 für den Laser Focus World Innovators Award ausgezeichnet der Kategorie „Fertigungsausrüstung für photonische Komponenten“. Darüber hinaus konzentrieren sich mehrere Akteure auf Projekte, die die Installation von Halbleiter-Bonding-Geräten erfordern. Beispielsweise gab Palomar Technologies im Februar 2021 bekannt, dass Bay Photonics an Projekten arbeitet, die die Platzierung und Verbindung von Flip-Chip-Photonikgeräten erfordern, was den Einsatz spezieller Geräte wie Palomar 3880 Die Bonder erfordert. Es wird erwartet, dass solche Initiativen die Nachfrage nach Halbleiter-Bonding-Geräten in den kommenden Jahren steigern werden.

Umsatz und Prognose für den nordamerikanischen Halbleiter-Bonding-Markt bis 2028 (Mio. US-Dollar). )

Marktsegmentierung für Halbleiter-Bonding in Nordamerika

Der nordamerikanische Halbleiter-Bonding-Markt ist in Typ, Technologie und Land unterteilt.

Basierend auf Typ ist der Markt in Die-Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip-Bonder unterteilt. Das Wafer-Bonder-Segment verzeichnete im Jahr 2022 den größten Marktanteil.

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in HF-Geräte, MEMS und Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren, und 3D-NAND. Das Segment MEMS und Sensoren hatte im Jahr 2022 den größten Marktanteil.

Je nach Land ist der Markt in die USA, Kanada und Mexiko unterteilt. Die USA dominierten den Marktanteil im Jahr 2022.

ASMPT; DIAS Automation (HK) Ltd.; EV-Gruppe; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; Palomar-Technologien; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; und Yamaha Motor Corporation sind die führenden Unternehmen auf dem Halbleiter-Bonding-Markt in der Region Nordamerika.

North America Semiconductor Bonding Strategic Insights

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North America Semiconductor Bonding Regional Insights

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