Nordamerika-Marktprognose für Umverteilungsschichtmaterialien bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Materialtyp [Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocylobuten (BCB) und andere] und Anwendung [Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP). ) und 2,5D/3D-IC-Packaging]

Der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Nordamerika wird voraussichtlich von 17,19 Millionen US-Dollar im Jahr 2021 auf 34,06 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Es wird geschätzt, dass sie von 2021 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 10,3 % wachsen wird.\\n\\nDie Unterhaltungselektronikbranche entwickelt sich exponentiell weiter. Der Druck der Nachfrage seitens der Verbraucher zwingt die Anbieter dazu, herausragende Produkte anzubieten und die Vorreiter auf dem Markt zu sein. Der harte Wettbewerb mit Konkurrenten in der Unterhaltungselektronikbranche hat zu Preiskämpfen geführt, die zu einer sinkenden Rentabilität der Hersteller führen. Aufgrund dieser Faktoren streben Hersteller kontinuierlich nach Innovationen in ihren Produktangeboten. Oftmals waren Hersteller neugierig darauf, Pioniere neuer Produkte auf dem Markt zu werden. Die Analog-Digital-Umwandlung brachte viele neue Standards für Audio und Video mit sich, die die Qualität und Erschwinglichkeit des digitalen Multimedia-Erlebnisses verbesserten. Darüber hinaus ist der Zugriff auf Medien mit der Verbreitung von Breitbandverbindungen für Verbraucher einfacher und lohnender geworden. Die Verbreitung intelligenter Produkte führt dazu, dass Ingenieure das Design elektronischer Produkte verbessern und sich darauf konzentrieren müssen, durch die Integration diskreter Funktionen niedrigere Kosten, weniger Stromverbrauch und höhere Leistung zu erzielen. Heutige intelligente Produkte enthalten komplexe elektronische Systeme, die in der realen Welt einen einwandfreien Betrieb erfordern. Die Miniaturisierung von Geräten, die Unterstützung mehrerer drahtloser Technologien, schnellere Datenraten und eine längere Batterielebensdauer erfordern eine gründliche Analyse. Darüber hinaus hat die Nachfrage nach zahlreichen Funktionsintegrationen in einem einzigen Gerät zu komplexen Leiterplattendesigns dieser Elektronik geführt. Ein Smartphone verfügt beispielsweise über eine Kamera, eine Anruffunktion, eine Taschenlampe, Speicherlaufwerke, Konnektivität mit anderen Geräten, kompatible Anschlüsse für Verbindungen, einen Multimedia-Player und viele andere Funktionen. In ähnlicher Weise wurden auch andere Geräte der Unterhaltungselektronik verbessert, was die Halbleiterhersteller dazu ermutigte, die Chips weiter zu miniaturisieren und mehr Funktionalitäten zu integrieren. Der Trend zur Miniaturisierung in der Unterhaltungselektronikindustrie hat die Nachfrage nach Gehäusegrößen auf das Design-Rule-Niveau von Technologien getrieben. Die Gehäusetechnologie für integrierte Schaltkreise (IC) muss höhere Anschlusszahlen, einen geringeren Anschlussabstand, eine minimale Stellfläche und eine deutliche Volumenreduzierung bieten. Daher würden die anhaltenden Designkomplexitäten im Unterhaltungselektroniksektor in Verbindung mit der Miniaturisierung dieser Geräte die Nachfrage nach Umverteilungsschichtmaterial in ganz Nordamerika ankurbeln. \\n\\nDie COVID-19-Pandemie wirkte sich negativ auf das Wirtschaftswachstum Nordamerikas aus. Die USA sind aufgrund des COVID-19-Ausbruchs das am stärksten betroffene Land der Welt. Infolgedessen ist die Beschaffung neuer Geräte aufgrund vorübergehender Schließungen von Unternehmen und Unterbrechungen in der Lieferkette und in den Produktionsaktivitäten zurückgegangen. All dies Faktoren haben den Umsatz und das Wachstum des nordamerikanischen Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien beeinflusst. Kleine und mittlere Unternehmen/Start-ups auf dem Markt erlebten schwere Auswirkungen der Pandemie. Allerdings wurden von Semi-Custom-Unternehmen laufende Umstrukturierungsbemühungen unternommen, um die Probleme in der Lieferkette anzugehen und eine bessere Koordination mit Vertriebspartnern und Lieferanten kann dazu beitragen, die negativen Auswirkungen der Pandemie zu reduzieren.\\n\\nUmsatz und Prognose des Marktes für Redistributionsschichtmaterial in Nordamerika bis 2028 (in Mio. US-Dollar)\\n\\nMarktsegmentierung für Redistributionsschichtmaterial in Nordamerika \\n \\nNordamerikanischer Markt für Umverteilungsschichtmaterialien nach Materialtyp\\n- Polyimid (PI)\\n- Polybenzoxazol (PBO)\\n- Benzocylobuten (BCB)\\n- Andere\\kein Aluminium \\keine lichtempfindlichen Dielektrika\\neine Phenole und andere\\n\\ nNordamerikanischer Markt für Redistributionsschichtmaterialien nach Anwendung\\n- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)\\n- 2,5D/3D-IC-Verpackung\\nNordamerikanischer Markt für Redistributionsschichtmaterialien nach Land\\n- USA\\n- Kanada \\n- Mexiko \\nErwähnte Unternehmen auf dem Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Nordamerika \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd .\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

Table of Content

1. Introduction

1.1 The Insight Partners Research Report Guidance

1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

2.1 Key Insights

2.2 Market Attractiveness

2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

3.1 Coverage

3.2 Secondary Research

3.3 Primary Research

4. North America Redistribution Layer Material Market Landscape

4.1 Overview

4.2 Porter's Five Forces Analysis

4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

4.2.2 Bargaining Power of Buyers

4.2.3 Threat of New Entrants

4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

4.2.5 Threat of Substitutes

4.3 Ecosystem Analysis

4.3.1 Raw Material Suppliers

4.3.2 Manufacturers

4.3.3 End Use

5. North America Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

5.1 Market Drivers

5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools

5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries

5.2 Market Restraints

5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices

5.3 Market Opportunities

5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals

5.4 Future Trends

5.4.1 Advancements in the Packaging Technology

5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - North America Market Analysis

6.1 North America Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)

6.2 North America Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)

6.3 North America Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. North America Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

7.1 Polyimide (PI)

7.1.1 Overview

7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.2 Polybenzoxazole (PBO)

7.2.1 Overview

7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.3 Benzocylobutene (BCB)

7.3.1 Overview

7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.4 Others

7.4.1 Overview

7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.4.3 Others Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8. North America Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

8.1.1 Overview

8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2 2 5D/3D IC Packaging

8.2.1 Overview

8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)

8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.4 Multi-Chip Integration

8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.5 Package on Package (FOPOP)

8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.6 Others

8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. North America Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

9.1 Overview

9.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries

9.1.1.1 North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country

9.1.1.2 US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.3 US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.3.1 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.2 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.3 US: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.4 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.5 Canada North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.5.1 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.2 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.3 Canada: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.6 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.7 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.7.1 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.2 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.3 Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

10.1 Heat Map Analysis by Key Players

10.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

11.1 Overview

11.2 Market Initiative

11.3 New Product Development

11.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

12.1 SK Hynix Inc

12.1.1 Key Facts

12.1.2 Business Description

12.1.3 Products and Services

12.1.4 Financial Overview

12.1.5 SWOT Analysis

12.1.6 Key Developments

12.2 Samsung Electronics Co Ltd

12.2.1 Key Facts

12.2.2 Business Description

12.2.3 Products and Services

12.2.4 Financial Overview

12.2.5 SWOT Analysis

12.2.6 Key Developments

12.3 Infineon Technologies AG

12.3.1 Key Facts

12.3.2 Business Description

12.3.3 Products and Services

12.3.4 Financial Overview

12.3.5 SWOT Analysis

12.3.6 Key Developments

12.4 DuPont de Nemours Inc

12.4.1 Key Facts

12.4.2 Business Description

12.4.3 Products and Services

12.4.4 Financial Overview

12.4.5 SWOT Analysis

12.4.6 Key Developments

12.5 FUJIFILM Holdings Corp

12.5.1 Key Facts

12.5.2 Business Description

12.5.3 Products and Services

12.5.4 Financial Overview

12.5.5 SWOT Analysis

12.5.6 Key Developments

12.6 Amkor Technology Inc

12.6.1 Key Facts

12.6.2 Business Description

12.6.3 Products and Services

12.6.4 Financial Overview

12.6.5 SWOT Analysis

12.6.6 Key Developments

12.7 ASE Technology Holding Co Ltd

12.7.1 Key Facts

12.7.2 Business Description

12.7.3 Products and Services

12.7.4 Financial Overview

12.7.5 SWOT Analysis

12.7.6 Key Developments

12.8 NXP Semiconductors NV

12.8.1 Key Facts

12.8.2 Business Description

12.8.3 Products and Services

12.8.4 Financial Overview

12.8.5 SWOT Analysis

12.8.6 Key Developments

12.9 JCET Group Co Ltd

12.9.1 Key Facts

12.9.2 Business Description

12.9.3 Products and Services

12.9.4 Financial Overview

12.9.5 SWOT Analysis

12.9.6 Key Developments

12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd

12.10.1 Key Facts

12.10.2 Business Description

12.10.3 Products and Services

12.10.4 Financial Overview

12.10.5 SWOT Analysis

12.10.6 Key Developments

13. Appendix

List of Tables

Table 1. North America Redistribution Layer Material Market Segmentation

Table 2. North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Table 3. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Table 4. North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type

Table 5. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Type

Table 6. North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Application

Table 7. US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 8. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 9. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 10. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 11. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 12. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 13. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 14. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 15. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 16. Company Positioning & Concentration

List of Figures

Figure 1. North America Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country

Figure 2. Porter's Five Forces Analysis

Figure 3. Ecosystem: North America Redistribution Layer Material Market

Figure 4. Market Dynamics: North America Redistribution Layer Material Market

Figure 5. North America Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints

Figure 6. North America Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030

Figure 7. North America Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030

Figure 8. North America Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030

Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 17. North America Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030

Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 24. North America Redistribution Layer Material Market by Key Countries - Revenue (2022) (US$ Million)

Figure 25. North America Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)

Figure 26. US: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 27. US: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 28. Canada: North America Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 29. Canada North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 30. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 31. Mexico: North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 32. Heat Map Analysis by Key Players

1. SK Hynix Inc

2. Samsung Electronics Co Ltd

3. Infineon Technologies AG

4. DuPont de Nemours Inc

5. FUJIFILM Holdings Corp

6. Amkor Technology Inc

7. ASE Technology Holding Co Ltd

8. NXP Semiconductors NV

9. JCET Group Co Ltd

10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd

Save and reduce time carrying out entry-level research by identifying the growth, size, leading players, and segments in the North America redistribution layer material market.
Highlights key business priorities in order to assist companies to realign their business strategies.
The key findings and recommendations highlight crucial progressive industry trends in North America redistribution layer material market, thereby allowing players across the value chain to develop effective long-term strategies.
Develop/modify business expansion plans by using substantial growth offering developed and emerging markets.
Scrutinize in-depth North America market trends and outlook coupled with the factors driving the redistribution layer material market, as well as those hindering it.
Enhance the decision-making process by understanding the strategies that underpin security interest with respect to client products, segmentation, pricing, and distribution.

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Nordamerika-Marktprognose für Umverteilungsschichtmaterialien bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Materialtyp [Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocylobuten (BCB) und andere] und Anwendung [Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP). ) und 2,5D/3D-IC-Packaging]

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