Markteinblicke und zukünftige Trends für Embedded Die Packaging-Technologie in Nordamerika 2028

Markteinführung

Technologische Fortschritte haben zu einem hart umkämpften Markt in der Region geführt, da die Bevölkerung aufgrund ihrer hohen Kaufkraft mehrere technologische Entwicklungen anzieht. Mit der hohen Akzeptanz von Unterhaltungselektronikgeräten blüht die Unterhaltungselektronikindustrie in der Region auf. Smartphones, PCs, Tablets, Waschmaschinen, Fernsehgeräte und andere Geräte der Unterhaltungselektronik haben in Nordamerika eine breitere Nutzerbasis gefunden. Die Embedded-Die-Packaging-Technologie ermöglicht es Herstellern, elektronische Geräte mit kleinem Formfaktor anzubieten. Darüber hinaus bietet die zunehmende Einführung von 5G-Netzwerken den Marktteilnehmern große Chancen, fortschrittliche HF-Module zu entwickeln, die System-in-Package-Technologie für die Konnektivität nutzen. Dem Mobilitätsbericht von Ericsson zufolge soll der Anteil des 5G-Netzes am nordamerikanischen Markt von 4 % im Jahr 2020 auf 80 % im Jahr 2026 wachsen, während die restlichen 20 % auf die 4G-Technologie entfallen würden. Dies verdeutlicht die Möglichkeiten für Elektronikunternehmen, neue elektronische Geräte zu entwickeln, die ICs umfassen, die mit eingebetteter Chip-Packaging-Technologie ausgestattet sind, um den sich entwickelnden Leistungsanforderungen gerecht zu werden. Die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte und wachsende Entwicklungen in der Embedded-Die-Packaging-Technologie sind die Hauptfaktoren für das Wachstum des nordamerikanischen Marktes für Embedded-Die-Packaging-Technologie.

Im Falle von COVID-19 ist Nordamerika hoch im Kurs Betroffen sind vor allem die USA. Nach dem Lockdown verzeichnete der Markt eine steigende Nachfrage nach digitalen Geräten. Nordamerika gehört aufgrund der günstigen Infrastrukturunterstützung für Hochgeschwindigkeits-Internetdienste zu den führenden Regionen bei der Einführung intelligenter oder IoT-basierter Geräte. Die Einführung des 5G-Netzes soll das Marktwachstum nach der Sperrung vorantreiben. Der COVID-19-Ausbruch hat erhebliche Auswirkungen auf die Produktionsanlagen, da die Produktionskapazitäten reduziert wurden. Da die Nachfrage nach Elektronik konstant blieb, konnte der Markt wieder wachsen. Beispielsweise hat Qualcomm Inc, ein führender Hersteller von Mikroprozessoren, im Dezember 2020 prognostiziert, dass sich die Auslieferungen von 5G-Smartphones im Jahr 2022 mit der zunehmenden Verbreitung von 5G-Netzwerken verdoppeln werden. Eine solche zunehmende Einführung von 5G-Smartphones verringert die Auswirkungen von COVID-19 für die Zeit nach dem Lockdown; Während des Lockdowns wurde das Marktwachstum sicherlich behindert.

Marktüberblick und Dynamik

Die nordamerikanische Embedded-Die-Packaging-Technologie Es wird erwartet, dass der Markt von 19.859,76 Tausend US-Dollar im Jahr 2020 auf 80.904,35 Tausend US-Dollar im Jahr 2028 wachsen wird; Es wird geschätzt, dass er von 2021 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 19,5 % wachsen wird. Die steigende Nachfrage nach einer Verbesserung der Leistung von Smartphones und Automobilgeräten wird das Marktwachstum vorantreiben. Die Embedded-Die-Packaging-Technologie bietet auf dem Smartphone- und PC-Markt eine große Chance, fortschrittliche Prozessoren, Sender und andere Komponenten anzubieten. Die Embedded-Chip-Packaging-Technologie steigert die Geräteleistung und bietet bessere Raumnutzungslösungen. Einige Marktteilnehmer in ganz Nordamerika entwickeln ICs und andere Komponenten mithilfe der Embedded-Die-Packaging-Technologie, während es für andere eine hervorragende Gelegenheit ist, neue Lösungen für Smartphones und Tablets zu entwickeln. Marktteilnehmer wie AT&S, SHINKO und ASE Group bieten beispielsweise die Embedded-Die-Packaging-Technologie für Smartphones an. Der steigende Smartphone-Konsum ist ein wesentlicher unterstützender Faktor für das Marktwachstum in den kommenden Jahren. Um eine führende Position einzunehmen, müssen Unternehmen neue Prozessoren mit kompakter Größe und hohem Leistungsniveau entwickeln. Ebenso wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Embedded-Chip-Packaging-Technologie in Automobilanwendungen den Akteuren auf dem nordamerikanischen Markt neue Wachstumschancen bieten wird. Beispielsweise bietet die Infineon Technologies AG eingebettete Leistungs-ICs für Motorsteuerungslösungen in der Automobilindustrie an. Darüber hinaus schaffen die zunehmende Elektrifizierung und das Aufkommen von IoT-Geräten in Fahrzeugen eine lukrative Chance für den Markt.

Wichtige Marktsegmente

In Bezug auf die Plattform hatte das Segment der IC-Gehäusesubstrate im Jahr 2020 den größten Anteil am nordamerikanischen Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie. In Bezug auf die Anwendung hatte das Smartphone- und Tablet-Segment einen größeren Marktanteil am nordamerikanischen Markt für eingebettete Die-Verpackungen Technologiemarkt im Jahr 2020. Darüber hinaus hielt das Unterhaltungselektroniksegment im Jahr 2020 basierend auf der Branche einen größeren Anteil am nordamerikanischen Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie.

Wichtige Quellen und Unternehmen aufgeführt

Einige wichtige primäre und sekundäre Quellen, auf die bei der Erstellung dieses Berichts über den nordamerikanischen Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie Bezug genommen wird, sind Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, nationale Regierungsdokumente usw statistische Datenbank, unter anderem. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amkor Technology, Inc.; ASE-Gruppe; AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Allgemeine Elektricitäts-Gesellschaft; Infineon Technologies AG; Mikrosemi; Schweizer Electronic AG; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Bericht über Kaufgründe

Um die nordamerikanische Marktlandschaft für Embedded-Die-Packaging-Technologie zu verstehen und Marktsegmente zu identifizieren, die am wahrscheinlichsten eine hohe Rendite garantieren.
Bleiben Sie dem Rennen einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft verstehen für den nordamerikanischen Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie
Planen Sie M&A- und Partnerschaftsgeschäfte auf dem nordamerikanischen Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie effizient, indem Sie Marktsegmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren
Hilft dabei Treffen Sie fundierte Geschäftsentscheidungen anhand einer scharfsinnigen und umfassenden Analyse der Marktleistung verschiedener Segmente des nordamerikanischen Marktes für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie.
Erhalten Sie Marktumsatzprognosen für den Markt verschiedener Segmente von 2021 bis 2028 in der Region Nordamerika .

Marktsegmentierung für eingebettete Die-Verpackungstechnologie in Nordamerika

Nordamerikanischer Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie – nach Plattform

IC-Gehäusesubstrat
Starre Platine
Flexible Platine

Nordamerikanischer Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie –

< strong>Nach Anwendung

Smartphone und Tablets
Medizinische und tragbare Geräte
Industrielle Geräte
Sicherheitsgeräte
Andere Anwendungen

Nordamerikanischer Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie –

< strong>Nach Branche

Unterhaltungselektronik
IT und Telekommunikation
Automobilindustrie
Andere Branchen

Nordamerikanischer Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie – nach Land

USA
Kanada
Mexiko

Nordamerika Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie – Unternehmen Profile

Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujikura Ltd.
General Electric Company
Infineon Technologies AG
Microsemi
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

North America Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights

Strategic insights for North America Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America Embedded Die Packaging Technology Report Scope

Report Attribute	Details
Market size in 2020	US$ 19,859.76 thousand
Market Size by 2028	US$ 80,904.35 thousand
Global CAGR (2021 - 2028)	19.5 %
Historical Data	2018-2019
Forecast period	2021-2028
Segments Covered	By Plattform IC-GehÃ¤usesubstrat starre Platine flexible Platine By Anwendung Smartphones und Tablets medizinische und tragbare GerÃ¤te IndustriegerÃ¤te SicherheitsgerÃ¤te andere Anwendungen By Industrie Unterhaltungselektronik IT und Telekommunikation Automobil Gesundheitswesen andere Industrien
Regions and Countries Covered	Nordamerika USA Kanada Mexiko
Market leaders and key company profiles	Amkor Technology, Inc. ASE Group AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fujikura Ltd. General Electric Company Infineon Technologies AG Microsemi Schweizer Electronic AG Shinko Electric Industries Co., Ltd. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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North America Embedded Die Packaging Technology Regional Insights

The regional scope of North America Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.