SMT-Ausrüstungsmarktprognose für den Nahen Osten und Afrika bis 2031 – Regionale Analyse – nach Komponente (passive Komponente und aktive Komponente), Gerätetyp (Inspektionsausrüstung, Platzierungsausrüstung, Lötausrüstung, Siebdruckausrüstung, Reinigungsausrüstung und andere) und Endbenutzer (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Industrie und andere)

Der Markt für SMT-Ausrüstung im Nahen Osten und Afrika wurde im Jahr 2023 auf 355,38 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2031 471,60 Millionen US-Dollar erreichen; es wird geschätzt, dass er von 2023 bis 2031 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 3,6 % verzeichnen wird.

Die Entwicklung von 3D-Verpackungen und Through Silicon Via (TSV)-Technologien stärkt den SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und Afrika

Die künftige Entwicklung elektronischer Geräte wird voraussichtlich stark von der Through-Silicon-Via-Technologie beeinflusst werden, einer Art vertikaler Interconnect Access (VIA)-Verbindung, die bei IC-Verpackungen verwendet wird, um vertikale elektrische Verbindungen zwischen Silizium-Wafern oder -Chips bereitzustellen. Die TSV-Technologie stellt elektrischen Kontakt mit oberflächenmontierten Geräten her, während verspiegelte Seitenwände die Gehäusereflektivität erhöhen und die Lichteffizienz verbessern.

Aufgrund des wachsenden Bedarfs an kleinen und kompakten elektronischen Geräten konzentrieren sich Halbleiterfirmen auf die Entwicklung dreidimensionaler (3D) SIP-Technologie zur Herstellung von 3D-ICs. TSV ist die Kerntechnologie, die diesen 3D-integrierten Schaltkreisen zugrunde liegt. Um die Probleme der Miniaturisierung und Leistung zu lösen, sucht die Industrie nach neuartigen 3D-Verpackungsoptionen. Die Through Silicon Via (TSV)-Technologie ermöglicht das vertikale Stapeln mehrerer Chips oder Chips, was zu hochdichten 3D-integrierten Schaltkreisen (3D-ICs) führt. Diese Methode verringert nicht nur den Gesamtplatzbedarf des Pakets, sondern verkürzt auch die Verbindungslängen und erhöht die Signalintegrität und Leistung. Die Entwicklung von 3D-Verpackung und TSV wird voraussichtlich ein Trend auf dem SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und in Afrika sein.

Überblick über den SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und in Afrika

Der SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und in Afrika ist in Südafrika, Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate und den Rest des Nahen Ostens und Afrikas unterteilt. Die Regierungen in der gesamten Region ziehen verschiedene Weltklasse-Experten in der Halbleiterherstellung an. Beispielsweise hat Saudi-Arabien im Juni 2024 einen National Semiconductor Hub eingerichtet, um Chiphersteller in das Land zu locken. Das neue Programm, das von einem Deep-Tech-Risikokapitalfonds im Wert von über 266 Millionen US-Dollar unterstützt wird, soll bis 2030 mindestens 50 Halbleiterdesignunternehmen in das Königreich bringen. Der Hub wird im Rahmen eines Premium-Residenzprogramms über 25 Weltklasse-Experten der Branche anziehen und plant, bis 2030 über 5.000 Ingenieure im Halbleiterdesign auszubilden. Die Entwicklung in der Halbleiterindustrie schafft den Bedarf an SMT-Ausrüstung.

Südafrika ist bestrebt, ein wettbewerbsfähiges Umfeld für die Elektronikindustrie zu schaffen. Die staatliche Unterstützung konzentriert sich auf Programme, die die inländische Fertigung, Forschung und Entwicklung (F&E) sowie die Entwicklung von Sicherheitsstandards zur Unterstützung des Elektro- und Elektronikfertigungssektors fördern und unterstützen. So gründete Südafrika im Oktober 2023 das Microelectronics and Nanotechnology Centre beim Council for Scientific and Industrial Research (CSIR), eine Forschungs- und Entwicklungseinrichtung (F&E) mit Schwerpunkt auf der Halbleiter- und Chipproduktion in Pretoria.

Umsatz und Prognose des SMT-Ausrüstungsmarkts im Nahen Osten und Afrika bis 2031 (Mio. USD)

Segmentierung des SMT-Ausrüstungsmarkts im Nahen Osten und Afrika

Der SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und Afrika ist nach Komponente, Gerätetyp, Endbenutzer und Land kategorisiert.

Basierend auf der Komponente ist der SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und Afrika in passive und aktive Komponenten unterteilt. Das Segment der aktiven Komponenten hatte 2023 einen größeren Marktanteil.

In Bezug auf den Gerätetyp ist der SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und Afrika in Inspektionsgeräte, Platzierungsgeräte, Lötgeräte, Siebdruckgeräte, Reinigungsgeräte und andere unterteilt. Das Segment der Platzierungsgeräte hatte 2023 den größten Marktanteil.

Nach Endbenutzer ist der SMT-Ausrüstungsmarkt im Nahen Osten und Afrika in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Industrie und andere segmentiert. Das Segment Unterhaltungselektronik hatte 2023 den größten Marktanteil.

Nach Ländern ist der Markt für SMT-Geräte im Nahen Osten und Afrika in Südafrika, Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate und den Rest des Nahen Ostens und Afrikas unterteilt. Die Vereinigten Arabischen Emirate dominierten 2023 den Marktanteil von SMT-Geräten im Nahen Osten und Afrika.

FUJI CORPORATION; Hitachi High-Tech Corp; JUKI CORPORATION; KLA Corp; Mycronic; Nordson Corp; SAKI CORPORATION; Viscom AG; und Yamaha Motor Co., Ltd sind einige der führenden Unternehmen auf dem SMT-Gerätemarkt im Nahen Osten und Afrika.

Middle East & Africa SMT Equipment Strategic Insights

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Middle East & Africa SMT Equipment Report Scope

Middle East & Africa SMT Equipment Regional Insights

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