Europa-Marktprognose für Halbleiter-Bonding bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Typ (Die Bonder, Wafer Bonder und Flip Chip Bonder) und Anwendung (HF-Geräte, MEMS und Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren und 3D-NAND)

Es wird erwartet, dass der Halbleiter-Bonding-Markt in Europa von 215,77 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 auf 349,17 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wächst. Es wird geschätzt, dass er von 2022 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8,4 % wächst .

Zunehmende Akzeptanz der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten

Aufgrund des gestiegenen Bedarfs der OEMs an verbesserten Funktionen und Leistung bei kleineren Leiterplatten (PCBs) hat die Einführung der Stacked-Die-Technologie in verschiedenen elektronischen Anwendungen wie IoT und mobilen Geräten zugenommen. Unter „Stacked Die“ versteht man die Platzierung eines Chips auf einem anderen oder eines Abstandshalters anstelle des Chips, gefolgt von einem weiteren Chip. Es werden Sätze aus vielen Reihen von Drahtbondschleifen angeordnet, wobei jeder Satz mit einem anderen Chip oder Abstandshalter verbunden ist. Daher wird der nach dem Stapeln der Chips verbleibende Platz genutzt, um viele Funktionen auf kleinem Raum unterzubringen. Somit trägt die Verwendung der Stacked-Die-Technologie zur Platzierung der Schaltkreise dazu bei, wertvollen Platz auf der Leiterplatte zu sparen. Aufgrund des begrenzten Arbeitsbereichs, den PCB-Montage- und Fertigungsunternehmen mit solch extrem starren und starr-flexiblen Schaltkreisen erleben, steigt die Nachfrage nach Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten. Darüber hinaus verbessert die Verwendung von gestapelten Chips die Designprozesse von Halbleitern erheblich. Die Stacked-Die-Technologie wird verwendet, um ein kleines Enddesign zu erstellen. Einer der Hauptfaktoren für die Weiterentwicklung der Stacked-Die-Technik sind tragbare elektronische Geräte. Außerdem kann das Live-Tracking-IoT-Gadget nicht riesig sein. Durch die Reduzierung des Designaufwands und die Erhöhung der Wahrscheinlichkeit eines ersten Erfolgs wird die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt. Daher erhöht die zunehmende Einführung der Stacked-Die-Technologie in IoT-Geräten die Nachfrage nach Halbleiter-Bonding-Lösungen auf dem Markt. Darüber hinaus nutzen OEMs im Halbleitersektor die Vorteile des IoT über die Konnektivität hinaus. Sensoren, RFID-Tags, Smart Beacons, Smart Meter und Verteilungskontrollsysteme sind IoT-Geräte und -Technologien, die zunehmend in verschiedenen Anwendungen wie Gebäude- und Heimautomatisierung, vernetzter Logistik, intelligenter Fertigung, intelligentem Einzelhandel, intelligenter Mobilität und intelligentem Transportwesen eingesetzt werden . Bei Geräten für das Internet der Dinge (IoT) werden Halbleiter-Bonding-Techniken eingesetzt, um mehrere gestapelte Chips kompakt an Substraten zu befestigen, was zum Wachstum des europäischen Marktes für Halbleiter-Bonding führen wird.

Marktüberblick

Deutschland, Frankreich, Italien, Russland, das Vereinigte Königreich und das übrige Europa sind die wichtigsten Mitwirkenden zum Halbleiter-Bonding-Markt in Europa. Ein gestapelter Chip ist eine Montagetechnik, bei der zwei oder mehr Chips gestapelt und in einem einzigen Halbleitergehäuse verbunden werden. Es wird auf einem Substrat verwendet, das zahlreiche Funktionalitäten auf derselben Platzierungsfläche aufweist. Durch die Stapelung der Matrizen wird die Leistung elektrischer Geräte gesteigert. Daher ist die Verwendung von gestapelten Chips einer der Haupttreiber für die Beschleunigung des Marktwachstums. EV Group und HUTEM sind einige der führenden Unternehmen, die auf dem europäischen Halbleiter-Bonding-Markt tätig sind. Diese Unternehmen konzentrieren sich hauptsächlich auf den Markt für MEMS-Sensoren, CMOS-Bildsensoren und HF-Geräte. Beispielsweise kündigte Merck KGaA, ein in Deutschland ansässiges Pharmaunternehmen, im März 2022 eine Gesamtinvestition von 82 Millionen US-Dollar für den Bau einer neuen Halbleiteranlage in Zhangjiagang, China, an. Das Wachstum des Wafer-Bondings wird durch die wachsende Nachfrage nach verschiedenen Wärmebildanwendungen vorangetrieben, darunter Nachtsichtsysteme für Militär- und Sicherheitszwecke, Bildgebungssysteme zur Verbesserung des Hochbaus, Wärmekameras für Fußgängerschutzsysteme in Automobilen und Prozessüberwachungssysteme für verschiedene kommerzielle Zwecke und industrielle Anwendungen. MEMS-Hersteller benötigen fortschrittliche Prozessausrüstung und Fachwissen, die es ihnen ermöglichen, Mikrobolometer mit hohem Durchsatz und hoher Ausbeute herzustellen, um die zur Deckung der Nachfrage erforderlichen Stückkostensenkungen zu erreichen. Der Einsatz des vollautomatischen Waferbonders GEMINI von EV Group (EVG) ermöglicht eine kostengünstige Produktion von Mikrobolometern. In ähnlicher Weise etablierte EVG im Oktober 2020 in Österreich einen vollständigen Prozessablauf für das kombinierte Die-to-Wafer (D2W)-Hybrid- und Fusionsbonden mit einer Platzierungsgenauigkeit von unter 2 µm für 3D-Halbleiterverpackungen.

Umsatz und Prognose für den Halbleiter-Bond-Markt in Europa bis 2028 (Mio. US-Dollar)

Europa-Marktsegmentierung für Halbleiter-Bonding

Der europäische Markt für Halbleiter-Bonding ist in Typ, Anwendung und Land segmentiert.

• Basierend auf dem Typ ist der Markt in Die-Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip unterteilt Bonder. Das Wafer-Bonder-Segment verzeichnete im Jahr 2022 den größten Marktanteil.
• Basierend auf der Anwendung wird der Markt in RF-Geräte, MEMS und segmentiert Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren und 3D NAND. Das Segment MEMS und Sensoren hatte im Jahr 2022 den größten Marktanteil.
• Je nach Land ist der Markt in Deutschland, Frankreich, Italien, Russland, Großbritannien und das übrige Europa. Deutschland dominierte den Marktanteil im Jahr 2022.

ASMPT; DIAS Automation (HK) Ltd.; EV-Gruppe; HUTEM; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; Palomar-Technologien; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; und Yamaha Motor Corporation sind die führenden Unternehmen auf dem Halbleiter-Bonding-Markt in der Region Europa.

Europe Semiconductor Bonding Strategic Insights

Strategic insights for Europe Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Europe Semiconductor Bonding Report Scope

Europe Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Europe Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.