Europa-Marktprognose für eingebettete Die-Verpackungstechnologie bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Plattform (IC-Gehäusesubstrat, starre Platine und flexible Platine), Anwendung (Smartphone und Tablets, medizinische und tragbare Geräte, Industriegeräte, Sicherheitsgeräte usw.) Andere Anwendungen) und Industrie (Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen und andere Branchen)

Markteinführung

Die starke Einführung der fortschrittlichen Technologie in der Fertigung und im kommerziellen Betrieb treibt den europäischen Markt für eingebettete Chipverpackungen voran. Der Automobilsektor – angeführt von Deutschland aufgrund der Präsenz namhafter Automobilhersteller wie Daimler AG, BMW, VW, Opel und Audi – leistet den größten Beitrag zum Markt in Europa. Nach Angaben des Europäischen Automobilherstellerverbandes wurden im Jahr 2019 etwa 15,8 Millionen Personenkraftwagen in der Region hergestellt; Daher treiben die hohen Investitionen der Automobilhersteller in ihre Produktionskapazitäten für Elektrofahrzeuge das Marktwachstum in Europa weiter voran. Die Region hat auch positive Aussichten für die Einführung von IoT-Lösungen zur Steigerung der gesamten Industrieproduktion. Neben der zunehmenden Verbreitung fortschrittlicher Elektronik führt auch die zunehmende Alterung der europäischen Bevölkerung zu einer Nachfrage nach fortschrittlichen Gesundheitsgeräten. Auch im Gesundheitswesen werden innovative Geräte entwickelt und eingeführt, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden. Fortschrittliche Technologien wie IoT und KI steigern die Nachfrage nach mikroelektronischen Geräten weiter, wodurch Unternehmen auch ihre Präsenz auf dem europäischen Markt ausbauen. Die zunehmenden Entwicklungen in der Verpackungstechnologie für eingebettete Chips und die zunehmende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte sind die Hauptfaktoren für das Wachstum des europäischen Marktes für Verpackungstechnologie für eingebettete Chips.

Im Falle von COVID-19 ist Europa besonders stark betroffen Großbritannien und Russland. Aufgrund der gestiegenen Zahl von COVID-19-Fällen verzeichnete der europäische Markt im ersten Halbjahr 2020 auch ein schleppendes Wachstum in der Embedded-Chip-Packaging-Technologie. Die Halbleiterindustrie in Europa verzeichnet im Vergleich zu anderen Märkten, beispielsweise Asien, wieder ein langsameres Wachstum und den USA Die Nachfrage nach Industrie- und Automobilelektronik ist aufgrund der Auswirkungen der COVID-19-Pandemie erheblich zurückgegangen als nach Unterhaltungselektronik. Der Markt nach dem Lockdown verzeichnete aufgrund der steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Elektronikgeräten zur Wiederinbetriebnahme von Einrichtungen, Betrieben, Gewerbeflächen und Transportmitteln ein gesundes Wachstum.

Marktüberblick und Dynamik

Der europäische Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie wird voraussichtlich von 9.686,92 Tausend US-Dollar im Jahr 2020 auf 35.043,61 Tausend US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Von 2021 bis 2028 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 17,8 % erwartet. Es wird erwartet, dass die zunehmende Akzeptanz tragbarer Geräte und des Internets der Dinge den europäischen Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie ankurbeln wird. Im Zeitalter der Digitalisierung und des Internets der Dinge (IoT) bietet die Embedded-Die-Packaging-Technologie auch fortschrittliche elektronische Geräte für Verbraucher. Die Neigung der Verbraucher zu Smartwatches und IoT-Geräten dürfte das Wachstum des europäischen Marktes vorantreiben. Einige der Marktteilnehmer in ganz Europa führen fortschrittliche tragbare elektronische Geräte für ihre Kunden ein. Die neuen Funktionen in Smart Wearables, wie Gesundheitsüberwachung, Aktivitätsüberwachung und Internetkonnektivität, werden durch eingebettete Chip-Packaging-Technologie verbessert. Beispielsweise implementierte die Apple Watch 4-Serie die Embedded-Die-Packaging-Technologie, um eine auf kleinem Formfaktor basierende Struktur zu entwerfen. Eine solche Einführung der Embedded-Die-Packaging-Technologie in Wearables durch die Embedded-Die-Packaging-Technologie soll das Wachstum des europäischen Marktes in den kommenden Jahren ankurbeln. Darüber hinaus schafft das Aufkommen intelligenter Geräte auf Basis der IoT-Technologie Möglichkeiten für die Verpackungstechnologie eingebetteter Chips, um intelligente Assistenten, intelligente Hearables, Begleitroboter, intelligente Kameras, intelligente Lautsprecher und andere Funktionen zu realisieren, die den europäischen Embedded-Chip vorantreiben werden Markt für Verpackungstechnologie.

Wichtige Marktsegmente

In Bezug auf die Plattform hatte das Segment der IC-Gehäusesubstrate den größten Anteil des europäischen Marktes für eingebettete Die-Verpackungstechnologie im Jahr 2020. In Bezug auf die Anwendung hatte das Smartphone- und Tablet-Segment im Jahr 2020 einen größeren Marktanteil am europäischen Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie. Darüber hinaus hatte das Segment der Unterhaltungselektronik einen größeren Anteil am europäischen Markt Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie basierend auf der Branche im Jahr 2020.

Wichtige Quellen und Unternehmen aufgelistet

Einige wichtige primäre und sekundäre Als Quellen für die Erstellung dieses Berichts über den europäischen Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie werden unter anderem Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, nationale Regierungsdokumente und statistische Datenbanken herangezogen. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amkor Technology, Inc.; ASE-Gruppe; AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Allgemeine Elektricitäts-Gesellschaft; Infineon Technologies AG; Mikrosemi; Schweizer Electronic AG; und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Bericht über Kaufgründe

• Um die europäische Marktlandschaft für Embedded-Die-Packaging-Technologie zu verstehen und Marktsegmente zu identifizieren, die am wahrscheinlichsten eine starke Rendite garantieren.
• Bleiben Sie dem Rennen einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft für verstehen Europa-Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie
• Planen Sie M&A- und Partnerschaftsgeschäfte im europäischen Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie effizient, indem Sie Marktsegmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren
• Hilft, fundierte Geschäfte zu tätigen Entscheidungen aus einer scharfsinnigen und umfassenden Analyse der Marktleistung verschiedener Segmente des europäischen Marktes für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie
• Erhalten Sie Marktumsatzprognosen für den Markt verschiedener Segmente von 2021 bis 2028 in der Region Europa.

Marktsegmentierung für Embedded-Die-Verpackungstechnologie in Europa

Europa Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie – nach Plattform

• IC-Gehäusesubstrat
• Starre Platine
• Flexible Leiterplatten

Europa Markt für Embedded-Die-Verpackungstechnologie –

Nach Anwendung< /span>

• Smartphone und Tablets
• Medizinische und tragbare Geräte
• Industriegeräte
• Sicherheitsgeräte< /li>
• Andere Anwendungen

Europa Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie –

Nach Branche

• Unterhaltungselektronik
• IT und Telekommunikation
• Automobil
• Gesundheitswesen  
• Andere Branchen

Europa Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie – nach Land

• Deutschland
• Frankreich
• Italien
• Großbritannien  
• Russland
• Restliches Europa  < /li>

Europa Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie – Unternehmensprofile

• Amkor Technology, Inc.   
• ASE-Gruppe
• AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
• Schweizer Electronic AG
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Europe Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights

Strategic insights for Europe Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Europe Embedded Die Packaging Technology Report Scope

Europe Embedded Die Packaging Technology Regional Insights

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