Asien-Pazifik-Marktprognose für Substrate wie Leiterplatten bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Linie/Raum (25/25 und 30/30 µm und weniger als 25/25 µm), Inspektionstechnologien (automatisierte optische Inspektion). , Direktbildgebung und automatisierte optische Formung), Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin, Industrie und andere)
Es wird erwartet, dass der Markt für Substrate wie Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum bis 2028 3.922,8 Millionen US-Dollar erreichen wird, verglichen mit 1.180,2 Millionen US-Dollar im Jahr 2021. Es wird geschätzt, dass der Markt von 2021 bis 2021 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 18,7 % wachsen wird. 2028.
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Smartphones haben sich von 4G LTE zu 5G weiterentwickelt, und die Komplexität der Massive-MIMO-Antennenkonfigurationen hat dazu geführt, dass RF-Front- Enden nehmen in 5G-Smartphones mehr Platz ein. Darüber hinaus wird erwartet, dass die vom 5G-System verarbeitete Datenmenge in Kürze geometrisch zunehmen wird, was den Bedarf an hoher Batteriekapazität erhöht, was bedeutet, dass Leiterplatten und andere elektronische Komponenten komprimiert werden müssen, um eine höhere Dichte und einen kleineren Formfaktor zu erreichen, was zu einem Anstieg geführt hat substratähnliche Leiterplatten hin zu dünneren, kleineren und komplexeren Prozessen. Substratähnliche Leiterplatten (SLP-Leiterplatten) sind die nächste Generation von Leiterplatten mit hoher Dichte, die Leiterbahnen/Abstände von 30/30 µm oder weniger erfordern (jetzt sind 40/40 µm die Grenze für HDI), um das Gerät weiter zu verkleinern Größe, so dass mehr Platz für andere Komponenten bleibt. Die zunehmende Akzeptanz von SLP durch Smartphone-Spieler aufgrund des Übergangs von der 4G- zur 5G-Technologie bietet eine enorme Chance für den Markt für substratähnliche Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum. Der Ausbau der 5G-Infrastruktur dürfte die Nachfrage nach Leiterplatten und Substraten für Mainboards und Module in verschiedenen Endverbrauchsbranchen wie Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizin, Industrie, Telekommunikation und anderen erhöhen.
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APAC ist eine entscheidende Region im Hinblick auf das Produktions- und Industriewachstum und jegliche Störungen können sich negativ auf das Wachstum verschiedener Branchen auswirken. Mit dem Ausbruch von COVID-19 wurde die Produktion von IC-Substraten in China von Februar 2020 bis März 2020 abrupt eingestellt. Dies beeinflusste somit die weltweite Nachfrage nach dem Produkt und beeinflusste den Preis. Die Regierungen verschiedener Länder dieser Region ergreifen drastische Maßnahmen, um die Auswirkungen von Coronavirus-Ausbrüchen einzudämmen, indem sie Lockdowns, Reise- und Handelsverbote verkünden. All diese Maßnahmen beeinträchtigen die Einführung und das Wachstum substratähnlicher Leiterplatten bis Mitte 2021.
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Mit den neuen Funktionen und Technologien können Anbieter anziehen Neue Kunden gewinnen und ihre Präsenz in Schwellenmärkten ausbauen. Dieser Faktor dürfte den Markt für substratähnliche Leiterplatten antreiben. Es wird erwartet, dass der Markt für Substrate wie Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum im Prognosezeitraum mit einer guten jährlichen Wachstumsrate wachsen wird.
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Substratähnliche Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum Marktumsatz und Prognose bis 2028 (Mio. US-Dollar)
Asien-Pazifik-Marktsegmentierung für Substrate wie Leiterplatten    Â
By Line/Space
25/25 und 30/30 µm
Weniger als 25/25 µm
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Durch Inspektionstechnologie
< span>Automatisierte optische Inspektion
Direkte Bildgebung
Automatisierte optische Formung
Nach Anwendung
 Unterhaltungselektronik
Automobil
Medizin
Industrie
< span>Andere
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Nach Land
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Asien-Pazifik
China
Japan< /span>
Indien
Australien
Südkorea< /li>
Vietnam
Rest von APAC
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Erwähnte Unternehmen
Compaq Manufacturing Co., Ltd.
DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.< /li>
Ibiden Co, Ltd.
Kinsus Interconnect Technology
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO , Ltd
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
Technologies Inc.
Korea Circuit
Unimicron Technology Corp.
Asia Pacific Substrate like PCB Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Substrate like PCB involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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Asia Pacific Substrate like PCB Report Scope
Report Attribute
Details
Market size in 2021
US$ 1,180.2 Million
Market Size by 2028
US$ 3,922.8 Million
Global CAGR (2021 - 2028)
18.7%
Historical Data
2019-2020
Forecast period
2022-2028
Segments Covered
By Linie/Zwischenraum
25/25 und 30/30 µm
weniger als 25/25 µm
By Inspektionstechnologien
Automatisierte optische Inspektion
Direktabbildung
Automatische optische Formgebung
By Anwendung
Unterhaltungselektronik
Automobil
Medizin
Industrie
Regions and Countries Covered
Asien-Pazifik
China
Indien
Japan
Australien
Rest des Asien-Pazifik-Raums
Market leaders and key company profiles
Compaq Manufacturing Co., Ltd.
DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
Ibiden Co, Ltd.
Kinsus Interconnect Technology
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
Technologies Inc.
Korea Circuit
Unimicron Technology Corp.
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Asia Pacific Substrate like PCB Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Substrate like PCB refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Substrate like PCB Market
Compaq Manufacturing Co., Ltd.
DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
Ibiden Co, Ltd.
Kinsus Interconnect Technology
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
Technologies Inc.
Korea Circuit
Unimicron Technology Corp.
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Substrate like PCB Market?
The Asia Pacific Substrate like PCB Market is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, it is projected to reach US$ 3,922.8 Million by 2028.
What is the CAGR for Asia Pacific Substrate like PCB Market by (2021 - 2028)?
As per our report Asia Pacific Substrate like PCB Market, the market size is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, projecting it to reach US$ 3,922.8 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 18.7% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Substrate like PCB Market report typically cover these key segments-
Linie/Zwischenraum (25/25 und 30/30 µm, weniger als 25/25 µm)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Substrate like PCB Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Substrate like PCB Market report:
Historic Period : 2019-2020
Base Year : 2021
Forecast Period : 2022-2028
Who are the major players in Asia Pacific Substrate like PCB Market?
The Asia Pacific Substrate like PCB Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
Compaq Manufacturing Co., Ltd.
DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
Ibiden Co, Ltd.
Kinsus Interconnect Technology
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
Technologies Inc.
Korea Circuit
Unimicron Technology Corp.
Who should buy this report?
The Asia Pacific Substrate like PCB Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Substrate like PCB Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines