Marktprognose für SiP-Technologie im asiatisch-pazifischen Raum bis 2027 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Verpackungstechnologie (2D-IC, 2,5D-IC und 3D-IC), Verpackungstyp (Flip-Chip/Wire-Bond-SiP, Fan-Out-SiP usw.) Embedded SiP), Verbindungstechnik (Small Outline, Flat Packages, Pin Grid Arrays, Surface Mount und andere) und Endverbraucherindustrie (Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und andere)

Markteinführung

Der Markt für SiP-Technologiesysteme in APAC ist weiter in Indien, Japan, Australien, China, Südkorea und den Rest unterteilt von APAC. Indien und China sind führende Halbleiterproduktionsländer in APAC. Steigende verfügbare Einkommen in Entwicklungsländern, insbesondere Indien und China, die zu einem großen Kundenstamm für High-Tech-Konsumelektronik wie Smart Wearables, Smartphones und Elektrofahrzeuge führen, treiben das Wachstum des Marktes für SiP-Technologie voran. China ist ein führendes Produktionszentrum für Produkte auf Basis der SiP-Technologie, während auch Indien und Japan maßgeblich zum regionalen Wachstum beitragen. Viele der APAC-Länder zeichnen sich durch die Massenproduktion elektronischer Geräte aus, die für Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten, Telekommunikationsgeräte und andere Industriemaschinen benötigt werden. Aufstrebende Elektronikhersteller in Indien und China treiben aufgrund der starken Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte das Wachstum des Marktes für Verpackungstechnologie voran. Darüber hinaus ist der wachsende Bedarf an Smartphones und PCs zur Verbesserung der Gesamtleistung ein wichtiger Faktor, der den APAC-Markt für SiP-Technologie antreibt.  

Der Ausbruch von COVID-19 wurde erstmals in China gemeldet. China, Indien, Südkorea, Japan und andere Länder setzen zunehmend auf neue Netzwerklösungen wie 5G, 4G und VoLTE. China und Indien sind die größten Produktionszentren in der Region und konzentrieren sich zunehmend auf die Industrialisierung. Die aufgrund des COVID-19-Ausbruchs verhängte Sperrung behindert das Marktwachstum, da die Geschäfte geschlossen bleiben. Auch das verarbeitende Gewerbe ist beeinträchtigt, aber es wird erwartet, dass sich sein Wachstum bald erholen wird, indem die Produktionskapazitäten in der zweiten Jahreshälfte 2021 erweitert werden. Die Nachfrage nach vielen fortschrittlichen Elektronikprodukten wie Smartwatches, Smart Wearables und Gesundheitsgeräten steigt erheblich Rate. Auch Unternehmen in Asien strukturieren ihre Fähigkeiten um, indem sie verschiedene Strategien wie Automatisierung, Partnerschaft und Akquisition übernehmen. Beispielsweise erwarb Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. die Asteelflash Group, um deren Produktionsanlagen für die Steigerung der Produktion von SiP-Modulen und anderen elektronischen Geräten zu nutzen.

Marktübersicht und Dynamik

Der APAC SiP-Technologiemarkt wird voraussichtlich von 6.843,3 Millionen US-Dollar im Jahr 2019 auf Mio. US-Dollar wachsen 9.881,8 Millionen bis 2027; Von 2020 bis 2027 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 7,0 % erwartet. Der wachsende Trend hin zu tragbaren elektronischen Geräten mit kleinem Formfaktor ist einer der Hauptfaktoren, der das Marktwachstum beschleunigt. Der technologische Fortschritt in der Elektronikumformung wie etwa die Miniaturisierung hat verschiedene Märkte wie Militär, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Medien, Einzelhandel und Unterhaltungselektronik beeinflusst. Die Geräte mit kleinen Formfaktor-basierten Gehäusen bieten mehr Funktionalität und werden zu einer Alternative für herkömmliche Verpackungssysteme. Personalisierte Gesundheitsgeräte, dünne Smartphones, kompakte PCs und andere Geräte sind mit System-in-Package-Technologie-basierten Komponenten wie Prozessoren, Sensoren, HF-Modulen und anderen ausgestattet. Die kontinuierliche Weiterentwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie 3D-IC, 2,5D-IC und andere ergänzt den Markt durch die Lösung technischer Herausforderungen.

Wichtige Marktsegmente

In Bezug auf die Verpackungstechnologie hatte das 2D-IC-Segment im Jahr 2019 den größten Anteil am APAC-SiP-Technologiemarkt. Basierend auf der Verpackungsart hatte das Flip-Chip/Draht-Bond-SiP-Segment einen größeren Anteil Marktanteil des APAC-SiP-Technologiemarktes im Jahr 2019. Auf der Grundlage der Verbindungstechnik hielten Pin-Grid-Arrays im gesamten Prognosezeitraum einen erheblichen Anteil. Basierend auf der Endverbraucherbranche wird erwartet, dass das Segment der Unterhaltungselektronik im Prognosezeitraum den größten Marktanteil halten wird.

Wichtige Quellen und Unternehmen aufgeführt

Einige wichtige primäre und sekundäre Quellen, auf die bei der Erstellung dieses Berichts über den SiP-Technologiemarkt in APAC verwiesen wird, sind unter anderem Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, nationale Regierungsdokumente und statistische Datenbanken. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amkor Technology, Inc.; ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; JCET Group Co., Ltd.; Qualcomm Technologies, Inc.; Renesas Electronics Corporation; Samsung; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited; und Texas Instruments Incorporated.

Bericht über Gründe für den Kauf

• Um die APAC-SiP-Technologie-Marktlandschaft zu verstehen und Marktsegmente zu identifizieren, die am wahrscheinlichsten eine starke Rendite garantieren
• Seien Sie dem Rennen einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft für den APAC-SiP-Technologiemarkt verstehen
• Planen Sie M&A- und Partnerschaftsgeschäfte im APAC-SiP-Technologiemarkt effizient, indem Sie Marktsegmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren
• Hilft dabei, fundierte Geschäftsentscheidungen auf der Grundlage einer scharfsinnigen und umfassenden Marktanalyse zu treffen Leistung verschiedener Segmente des APAC-SiP-Technologiemarktes
• Erhalten Sie eine Marktumsatzprognose für den Markt verschiedener Segmente von 2020 bis 2027 in der APAC-Region.

APAC SiP-Technologie-Marktsegmentierung

APAC SiP-Technologie-Markt – nach Verpackung

Technologie

• 2D IC
• 2,5D IC
• 3D

APAC SiP-Technologiemarkt – nach

Verpackungstyp

• Flip-Chip/Wire-Bond SiP
• Fan-Out SiP
• Embedded SiP

APAC SiP-Technologie Markt – Durch Verbindungstechnik

• Kleiner Umriss
• Flache Pakete
• Pin Grid Arrays
• Oberfläche Mount
• Andere

Markt für APAC-SiP-Technologie – nach Endverbraucherbranche

• Automobil
• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
• Unterhaltungselektronik
• Telekommunikation
• Sonstige

APAC SiP-Technologiemarkt, nach Land

• Australien
• China
• Indien< /li>
• Japan
• Südkorea
• Rest von APAC

APAC SiP-Technologiemarkt – Unternehmensprofile

• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• JCET Group Co., Ltd.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited< /li>
• Texas Instruments Incorporated

 

Asia Pacific SiP Technology Strategic Insights

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