Asien-Pazifik-Marktprognose für Halbleiter-Bonding bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse – nach Typ (Die Bonder, Wafer Bonder und Flip Chip Bonder) und Anwendung (HF-Geräte, MEMS und Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren). , und 3D NAND)

Es wird erwartet, dass der Halbleiter-Bonding-Markt im asiatisch-pazifischen Raum von 274,55 Millionen US-Dollar im Jahr 2022 auf 469,89 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen wird. Es wird geschätzt, dass er von 2022 bis 2022 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,4 % wachsen wird 2028.

Einführung von Die Bonding in der Telekommunikation

Die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken optischen Kommunikationsgeräten fördert den 5G-Einsatz und Rechenzentrumsanwendungen. Darüber hinaus werden 5G-Wireless-Fronthaul- und Ethernet-Module der nächsten Generation unterstützt, darunter 2x200GbE-, 4x100GbE-, 400GbE- und CWDM/DWDM-Transceiver. Die Nachfrage nach optischen Hochleistungsgeräten führt auch zu Anforderungen an kleinere Verpackungsgehäuse, schnelle Technologieinnovationen, kleinere Chips/Chips mit höherer Packungsdichte, größere Produktionsmengen, schnelle Produktiterationen und einen wirtschaftlichen Preis. Die neuen Anforderungen werden auch bei Lidar, AR/VR, fortschrittlichen photonischen Sensoren, MEMS und hochintegrierten Silizium-Photonikgeräten benötigt. Für die Herstellung aller oben genannten Geräte ist der erfolgreiche Einsatz flexibler Die-Bonding-Lösungen mit hoher Post-Bonding-Genauigkeit und großer Langzeitstabilität erforderlich. Um dieser Anforderung gerecht zu werden, stellen verschiedene Hersteller flexible Lösungen mit hoher Haftung her. Beispielsweise ist MRSI-HVM von MRSI Systems ein flexibler Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der <1,5 µm bei 3 Sigma erreichen kann. Damit bietet das Unternehmen die beste Fertigungslösung für die Steigerung von Volumen und Mix bei der Herstellung von 5G- und Rechenzentrums-Kerngeräten.

Marktüberblick

Australien, China, Indien, Japan, Südkorea und der Rest des asiatisch-pazifischen Raums leisten den größten Beitrag zum Halbleiter-Bonding-Markt im asiatisch-pazifischen Raum . Das Marktwachstum ist auf die Präsenz mehrerer OSAT-Akteure (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) in Taiwan und China zurückzuführen. Im Februar 2021 gab SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co) die Gesamtinvestition von 9,06 Milliarden US-Dollar in das Waferwerk in Shanghai mit dem staatlich unterstützten China Integrated Circuit Industry Investment Fund bekannt. In ähnlicher Weise investierte GlobalWafers Co., Ltd im Juni 2020 339 Millionen US-Dollar in seine Niederlassung in Taisil (Taiwan), um die Kapazitäten für 300-mm-Siliziumwafer zu steigern. Mit dieser erweiterten Kapazität soll die wachsende Nachfrage nach hochwertigen Siliziumwafern gedeckt werden. Solche Entwicklungen in der Region steigern die Nachfrage nach Wafer-Bonding-Geräten. ASM Pacific Technology; DIAS Automation (HK) Ltd; Kulicke und Soffa Industries, Inc; Panasonic Corporation; SHINKAWA Electric Co., Ltd; und TORAY ENGINEERING Co. Ltd sind einige der führenden Unternehmen, die auf dem Halbleiter-Bonding-Markt im asiatisch-pazifischen Raum tätig sind. Diese Unternehmen konzentrieren sich hauptsächlich auf den Markt für MEMS-Sensoren, LED-Sensoren und CMOS-Bildsensoren. Die zunehmende Zahl integrierter Gerätehersteller (Integrated Device Manufacturer, IDMs) und die Massenfertigung elektronischer Geräte wie Smartwatches, Mobiltelefone und Haushaltsgeräte in China und Taiwan dürften das Marktwachstum ankurbeln. Beispielsweise hat HANIMI Semiconductor Co. Ltd seinen neuen Flip Chip Bonder-5.0 auf den Markt gebracht. Sein Hauptaugenmerk liegt auf der High-End-Halbleiterproduktion, die die Nachfrage nach Halbleiterbonden ankurbelt.

 Asien-Pazifik Umsatz und Prognose für den Halbleiter-Bond-Markt bis 2028 (in Mio. US-Dollar)

Segmentierung des Halbleiter-Bond-Marktes im asiatisch-pazifischen Raum

Der Halbleiter-Bonding-Markt im asiatisch-pazifischen Raum ist in Typ, Anwendung und Land unterteilt.

• Basierend auf dem Typ wird der Markt in Die-Bonder, Wafer-Bonder und Flip-Chip-Bonder unterteilt. Das Wafer-Bonder-Segment verzeichnete im Jahr 2022 den größten Marktanteil.
• Basierend auf der Anwendung wird der Markt in RF-Geräte, MEMS und segmentiert Sensoren, LED, CMOS-Bildsensoren und 3D NAND. Das Segment MEMS und Sensoren hatte im Jahr 2022 den größten Marktanteil.
• Je nach Land ist der Markt in Australien, China, Indien, Japan, Südkorea und der übrige asiatisch-pazifische Raum. Der Rest des asiatisch-pazifischen Raums dominierte 2022 den Marktanteil.

ASMPT; DIAS Automation (HK) Ltd.; EV-Gruppe; HUTEM; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; Palomar-Technologien; Panasonic Corporation; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; und Yamaha Motor Corporation sind die führenden Unternehmen auf dem Halbleiter-Bonding-Markt im asiatisch-pazifischen Raum.

Asia Pacific Semiconductor Bonding Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific Semiconductor Bonding Report Scope

Asia Pacific Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.