Asien-Pazifik-Marktprognose für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Dienstleistungen (Montage- und Verpackungsdienstleistungen sowie Testdienstleistungen) und Anwendung (Konsumelektronik, Automobil, Medizin, Industrie und andere Anwendungen)

Markteinführung

Der APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen ist in Australien, Indien, China, Japan, Südkorea und den Rest unterteilt von APAC. Das Wachstum der Fertigungsindustrie in asiatischen Ländern wie China, Indien, Japan, Südkorea und Taiwan würde sich zusätzlich positiv auf die Einführung von Halbleiterausrüstung auswirken. Regierungsinitiativen wie „Make in India“; verändern die indische Fertigungsindustrie. Die Entwicklung in der Elektronik- und Automobilindustrie ermutigt die Hersteller dazu, fortschrittliche Systeme, einschließlich Halbleiterausrüstung, einzuführen. Darüber hinaus kurbelt die steigende Nachfrage nach unterschiedlicher Unterhaltungselektronik in der asiatischen Wirtschaft das Wachstum von Elektronik und Elektronik an. Halbleiterfertigung, was wiederum die Einführung von Halbleitermontage- und Testdienstleistungen fördern wird.  Darüber hinaus wird erwartet, dass die zunehmende Verbreitung von Smartphones und fortschrittlichen Geräten zur Internetverbindung die Integration von Halbleitergeräten in Komponenten wie ICs, HF-Module und Prozessoren unterstützen wird. Die APAC-Länder zeichnen sich durch die Massenproduktion elektronischer Geräte aus, die für Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten, Telekommunikationsgeräte und andere Industriemaschinen benötigt werden. Die steigende Zahl von Elektronikherstellern in Indien und China aufgrund der Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte treibt das Wachstum des Marktes für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen voran.  

Im Falle von COVID-19, APAC Die Region ist stark betroffen, insbesondere Indien. Länder wie China, Indien, Südkorea und Japan setzen auf neue Netzwerklösungen wie 5G, 4G und VoLTE. China und Indien sind die bedeutendsten Produktionszentren in der Region und legen einen verstärkten Fokus auf die Industrialisierung. Das Wachstum der verarbeitenden Industrie wurde aufgrund der Sperrungen in mehreren APAC-Ländern im Zuge der COVID-19-Pandemie behindert. Die verarbeitende Industrie erholte sich jedoch bald, indem sie in der zweiten Jahreshälfte die Produktionskapazitäten erhöhte. Die Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik wie Smartwatches, Smart Wearables und Gesundheitsgeräten ist deutlich gestiegen. Auch die Entwicklung neuer Flughäfen führt zu steigenden Verteidigungsausgaben von Ländern wie China und Indien; Dies dürfte dem Markt Wachstumschancen bieten. Darüber hinaus haben Unternehmen in Asien ihre Fähigkeiten umstrukturiert, indem sie verschiedene Strategien wie Automatisierung, Partnerschaft und Akquisition übernommen haben.

Marktüberblick und Dynamik

Der APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen wird voraussichtlich von 29.883,56 Millionen US-Dollar im Jahr 2020 auf 42.517,76 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Von 2021 bis 2028 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 4,7 % erwartet. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik den APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen in die Höhe treibt. Durch die starke Nutzung unter anderem von Smartphones, Desktops, Digitalkameras, Tablets, Laptops, Festplatten und Fernsehern hat sich die Unterhaltungselektronikbranche aufgrund mehrerer neuer technologischer Entwicklungen erheblich weiterentwickelt. Beispielsweise bietet die zunehmende Einführung von 5G-Netzwerken den Marktteilnehmern in der gesamten APAC-Region große Chancen, fortschrittliche HF-Module zu entwickeln, die System-in-Package-Technologie für die Konnektivität nutzen. Darüber hinaus führen das Aufkommen intelligenter Geräte, die zunehmende Verbreitung von Tablets, die steigende Nachfrage nach Geräten mit großen Bildschirmen und Fortschritte wie das Aufkommen des IoT auf allen Geräten zu einer hohen Nachfrage nach Unterhaltungselektronik. Mit dem steigenden Bedarf an elektronischen Geräten steigt auch der Einsatz von Halbleiterbauelementen in zahlreichen digitalen Verbraucherprodukten, darunter Smartphones, Fernseher, Digitalkameras, Kühlschränke, Waschmaschinen und LED-Lampen. Dies erhöht wiederum den Bedarf an Halbleitertestdiensten. Daher treibt die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik den APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen an.

Wichtige Marktsegmente

Im Leistungsbereich umfasst die Montage & Das Segment Verpackungsdienstleistungen hatte im Jahr 2020 den größten Anteil am APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen. In Bezug auf die Anwendung hatte das Segment Unterhaltungselektronik im Jahr 2020 einen größeren Marktanteil am APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen.

Wichtige Quellen und Unternehmen aufgeführt

Einige wichtige primäre und sekundäre Quellen, auf die bei der Erstellung dieses Berichts über die APAC-Halbleitermontage- und Testdienstleistungen verwiesen wurde Markt sind unter anderem Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, nationale Regierungsdokumente und statistische Datenbanken. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amkor Technology; ASE-Gruppe; Chipbond Technology Corporation; Integrated Micro-Electronics, Inc.; JCET Group Co., Ltd.; Powertech Technology Inc.; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.; und Unisem Group.

Bericht über Kaufgründe

• Um die APAC-Marktlandschaft für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen zu verstehen und Marktsegmente zu identifizieren, die am wahrscheinlichsten eine hohe Rendite garantieren.
• Bleiben Sie dem Rennen einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft für APAC-Halbleiter verstehen Markt für Montage- und Testdienstleistungen
• Planen Sie M&A- und Partnerschaftsgeschäfte im APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen effizient, indem Sie Marktsegmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren
• Hilft, fundierte Geschäfte zu tätigen Entscheidungen aus einer einfühlsamen und umfassenden Analyse der Marktleistung verschiedener Segmente des APAC-Marktes für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen
• Erhalten Sie Marktumsatzprognosen für den Markt verschiedener Segmente von 2021 bis 2028 in der APAC-Region.

APAC-Marktsegmentierung für Halbleitermontage- und Testdienste< /span>

APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen – Nach Dienstleistungen

• Montage & Verpackungsdienstleistungen
• Testdienstleistungen

APAC-Halbleitermontage- und Testdienstleistungen Markt –

Nach Anwendung    

• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Medizin
• Industrie
• Andere Anwendungen

APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen – nach Land

• Australien
• China
• Indien
• Japan
• Südkorea   ; 
• Rest von APAC

APAC-Markt für Halbleitermontage- und Testdienstleistungen – Unternehmensprofile

• Amkor Technology  
• ASE Group
• Chipbond Technology Corporation
• Integrated Micro-Electronics, Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.    
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
• Unisem Group

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