Marktprognose für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum bis 2030 – Regionale Analyse – nach Komponente (Leistungsverstärker, Hochfrequenzfilter, rauscharmer Verstärker, HF-Schalter und andere) und Anwendung (Unterhaltungselektronik, drahtlose Kommunikation und andere)

Der Markt für HF-Front-End-Chips im asiatisch-pazifischen Raum wurde im Jahr 2022 auf 7.548,09 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2030 21.117,24 Millionen US-Dollar erreichen; von 2022 bis 2030 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 13,7 % geschätzt.

Aufkommen der 5G-Technologie beflügelt den Markt für HF-Front-End-Chips im asiatisch-pazifischen Raum

Die 5G-Technologie bietet im Vergleich zu früheren Generationen von Mobilfunknetzen deutlich höhere Geschwindigkeiten. Aus diesem Grund nimmt die Verbreitung der 5G-Technologie zu. Laut der Global Mobile Suppliers Association (GSA) gab es Ende 2022 1,15 Milliarden 5G-Abonnenten. Darüber hinaus ist Massive Multiple Input, Multiple Output (M-MIMO) bereit, die Architektur der Wahl für aufkommende 5G-Netzwerkfunkgeräte zu werden, da dieser Architektur die erforderlichen spektralen Effizienz- und Übertragungszuverlässigkeitseigenschaften innewohnen. Das Aufkommen von 5G bringt verschiedene Herausforderungen mit sich. 5G-Designer müssen die Anzahl der in mehreren Bändern betriebenen Sofort-Transceiverkanäle massiv erhöhen und gleichzeitig die gesamte erforderliche Hardware in einen Formfaktor quetschen, der so groß oder kleiner ist als bei den Geräten der vorherigen 4G-Generation. Das Wachstum der 5G-Technologie erfordert eine hohe HF-Bandbreite und daher eine Erhöhung der Anzahl von Komponenten wie Akustikfiltern, HF-Schaltern und Leistungsverstärkern, die in einige wenige HF-Frontend-Chips integriert sind. Mit dem Aufkommen von 5G steigt die Anzahl der HF-Radioempfänger und -sender, was enorme Wachstumschancen für das Wachstum des HF-Frontend-Chip-Marktes schafft.

Übersicht über den HF-Frontend-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum

Der HF-Frontend-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum ist in Deutschland, Frankreich, Italien, Großbritannien, Russland und den Rest des asiatisch-pazifischen Raums segmentiert. Der HF-Frontend-Chip-Markt im asiatisch-pazifischen Raum wächst aufgrund technischer Innovationen, einer soliden industriellen Basis und der steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Kommunikationslösungen schnell. Die Implementierung der 5G-Technologie, Entwicklungen in der industriellen Automatisierung und der Ausbau drahtloser Kommunikationsnetze wirken sich positiv auf die Marktdynamik im asiatisch-pazifischen Raum aus. Der zunehmende Einsatz der 5G-Technologie hat verschiedene Akteure im asiatisch-pazifischen Raum dazu ermutigt, Fusionen und Übernahmen durchzuführen, um die Nachfrage nach HF-Frontend-Chips zu decken. So erwarb STMicroelectronics im Oktober 2020 Somos Semiconductor, ein französisches Fabless-Halbleiterunternehmen, das sich auf siliziumbasierte Leistungsverstärker und HF-Frontend-Module (FEM) für die zellulare IoT- und 5G-Branche konzentriert. Die Übernahme von Somos Semiconductor soll seine FEM-IP und Produkt-Roadmap für die IoT- und 5G-Branche verbessern sowie sein Fachpersonal verstärken. Ein erstes Produkt – ein NB-IoT/CAT-M1-Modul – durchläuft derzeit den Standardqualifizierungsprozess und ist der Beginn einer neuen Roadmap für Konnektivitäts-HF-FEM-Produkte.

Der asiatisch-pazifische Raum ist auch die Heimat mehrerer technologisch fortschrittlicher Lösungen wie IoT, und die Länder im asiatisch-pazifischen Raum verfügen über florierende Halbleiterindustrien. Laut Eurostat nutzten im Jahr 2021 29 % der EU-Unternehmen IoT-Geräte, hauptsächlich zur Sicherung ihrer Räumlichkeiten. Dies fördert Innovationen bei RF-Frontend-Chip-Technologien und führt zur Entwicklung leistungsstarker und zuverlässiger Komponenten. Verschiedene Akteure im asiatisch-pazifischen Raum bieten RF-Frontend-Chips für IoT-Geräte an. Beispielsweise bietet Skyworks Solutions Inc. IoT RF Front-End Modules (FEM) von Skyworks Solutions Inc. an, die zahlreiche drahtlose Protokolle und SoCs/RFICs in einem einzigen RF-Modul unterstützen. Das IoT FEM eignet sich für drahtlose Konnektivität, da es die Standards ZigBee, Thread und Bluetooth unterstützt, einschließlich BLUETOOTH 5. Das IoT FEM ist eine effiziente Internet of Things (IoT)-Lösung, wenn es mit einer System-on-Chip (SoC)-Plattform verbunden wird. Alle oben genannten Faktoren treiben also das Wachstum des RF-Front-End-Chip-Marktes voran.

Umsatz und Prognose des Marktes für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum bis 2030 (in Mio. USD)

Segmentierung des Marktes für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum

Der Markt für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum ist in Komponenten, Anwendungen und Länder unterteilt.

Basierend auf Komponenten ist der Markt für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum in Leistungsverstärker, Hochfrequenzfilter, rauscharme Verstärker, HF-Schalter und andere segmentiert. Das Segment Leistungsverstärker hatte 2022 den größten Marktanteil.

Basierend auf Anwendungen ist der Markt für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum in Unterhaltungselektronik, drahtlose Kommunikation und andere segmentiert. Das Segment Unterhaltungselektronik hatte 2022 den größten Marktanteil.

Nach Ländern ist der Markt für HF-Frontend-Chips im asiatisch-pazifischen Raum in China, Japan, Indien, Südkorea, Australien und den Rest des asiatisch-pazifischen Raums segmentiert. China dominierte 2022 den Marktanteil von HF-Front-End-Chips im asiatisch-pazifischen Raum.

Broadcom Inc, Infineon Technologies AG, Microchip Technology Inc, Murata Manufacturing Co Ltd, NXP Semiconductors NV, Qorvo Inc, Skyworks Solutions Inc, STMicroelectronics NV, TDK Corp und Texas Instruments Inc sind einige der führenden Unternehmen auf dem Markt für HF-Front-End-Chips im asiatisch-pazifischen Raum.

Asia Pacific RF Front-End Chip Strategic Insights

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Asia Pacific RF Front-End Chip Report Scope

Asia Pacific RF Front-End Chip Regional Insights

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