Marktprognose für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Materialtyp [Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocylobuten (BCB) und andere] und Anwendung [Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP). ) und 2,5D/3D-IC-Packaging]

Der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich von 132,21 Millionen US-Dollar im Jahr 2021 auf 250,70 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Es wird geschätzt, dass sie von 2021 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,6 % wachsen wird.\\n\\nDie Halbleiterindustrie war schon immer an der Entwicklung innovativer Lösungen beteiligt, um Kosten zu senken. Ein Ansatz, den die führenden Halbleiterunternehmen derzeit in Betracht ziehen, ist die Umstellung von der Wafer- und Streifengröße auf großformatige Panels für die IC-Montage. Effizienz und Skaleneffekte sind der Mehrwert dieses Weges. Die Chiphersteller, F&E-Organisationen und OSATs entwickeln die nächste Welle von Fan-Out-Paketen für verschiedene Anwendungen. Samsung Electro Mechanics (SEMCO) hat in den letzten zwei Jahren mehr als 400 Millionen US-Dollar investiert und endlich mit der Produktion mit integriertem APE für sein neues Verbraucherprodukt, die Galaxy Watch, begonnen. Mit dieser strategischen technischen Entscheidung zielt SEMCO auf die Führungsposition von TSMC bei High-Density-Fan-Out-Verpackungen ab und verfolgt einen aggressiven Fahrplan für die Entwicklung der FOPLP-Technologie. Samsung stellt seine eigenen Prozessoren auf Basis hauseigener Verpackungslösungen her. Diese Strategie ermöglicht es dem Unternehmen, die gesamte Lieferkette vom Stempel bis zum Endprodukt zu kontrollieren. Konkurrenten wie Apple lagern die Prozessorfertigung jedoch an wichtige Partner aus. Vor zwei Jahren entschied sich Apple für den Einsatz einer von TSMC veröffentlichten FOWLP-basierten Technologie, nämlich inFo. Fan-Out-Interposer auf Waferebene Package-on-Package (PoP) ist ein weiteres neues RDL mit Chip-zu-Wafer-Bonding-Technologie. Die neue Technologie bietet viele Vorteile für mobile Anwendungen wie kurze Signalwege, geringen Stromverbrauch, heterogene Integration für Multifunktionalität und kleinen Formfaktor. Darüber hinaus kann Fan-Out-Interposer-PoP auf Waferebene in verschiedenen Gehäuseplattformen eingesetzt werden, darunter PoP, Chip-Scale-Package (CSP) und System-in-Package (SiP). Die Inline Redistribution Layer (IRDL)-Technologie ist eine fortschrittliche FAB-Technologie, die die Verkabelung durch die Verwendung zusätzlicher Metallschichten mit einer Isolierschicht und Aluminium bildet. Diese Technologie ermöglicht es dem Anwender, Chip-zu-Chip-Verbindungen dünner und einfacher herzustellen. Die Nachfrage nach mobilem Speicher steigt stetig, zusammen mit dem stetigen Wachstum bei tragbaren Geräten und Mobiltelefonen. Wenn es um Mobiltelefone geht, ist Portabilität gefragt, was den Bedarf an Technologien mit geringem Stromverbrauch und ultradünnen Gehäusen schafft. Daher wird davon ausgegangen, dass IRDL ein entscheidendes Element in der Halbleiterindustrie sein wird, um dieser Anforderung gerecht zu werden. Aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Hochleistungs- und ultrakleinen Halbleitern entwickelt sich die Verpackungstechnologie immer mehr zu einer Kerntechnologie für Halbleiter der nächsten Generation. Die Entwicklung der Verpackungstechnologie der nächsten Generation wird zur Verbesserung der Halbleiterleistung und Produktionseffizienz beitragen. \\n\\nDer asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund der Präsenz wichtiger Länder, der großen Industriepräsenz und der günstigen Regierungspolitik zur Ankurbelung des Industriewachstums eine der entscheidenden Regionen für das Wachstum des Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien. Die starke Urbanisierung in den Entwicklungsländern im asiatisch-pazifischen Raum und die zunehmenden Investitionen in die industrielle Fertigung dürften den Marktteilnehmern in den kommenden Jahren ebenfalls lukrative Wachstumschancen bieten. Die COVID-19-Pandemie führte jedoch zu Wachstumsstörungen in verschiedenen Industriesektoren im asiatisch-pazifischen Raum. Die Schließung oder reduzierte Kapazität verschiedener Werke/Fabriken in wichtigen Ländern schränkt das globale Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage ein, was sich negativ auf die Produktion, die Lieferpläne und die Nachfrage nach verschiedenen Produkten in der Region auswirkt. Im Jahr 2020 kam es bei Industrieaktivitäten, neuen Projekten, Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und Lieferplänen zu einem Rückgang aufgrund des Rohstoff- und Arbeitskräftemangels, der durch verschiedene staatliche Beschränkungen in Ländern im asiatisch-pazifischen Raum verursacht wurde. Die meisten RDL-Unternehmen haben ihre Produktionsstätten in China, Taiwan, Südkorea und Japan. Daher haben sich die negativen Auswirkungen des Ausbruchs auf die Wirtschaft der genannten Länder direkt auf die Einnahmen dieser Unternehmen ausgewirkt. Alle diese Faktoren haben sich negativ auf das Wachstum des Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum ausgewirkt.\\n\\nUmsatz und Prognose für den Markt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum bis 2028 (in Mio. US-Dollar)\\n\\nMarktsegmentierung für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum \\n\\nMarkt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum nach Materialtyp\\n- Polyimid (PI)\\n- Polybenzoxazol (PBO)\\n- Benzocylobuten (BCB)\\n- Andere\\kein Aluminium \\keine lichtempfindlichen Dielektrika\\neine Phenole und andere\\ n\\nMarkt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum nach Anwendung\\n- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)\\n- 2,5D/3D IC-Verpackung\\nMarkt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum nach Ländern\\n- Südkorea\\n- China\\ n- Taiwan\\n- Japan\\n- Rest des asiatisch-pazifischen Raums\\nErwähnte Unternehmen auf dem Markt für Redistributionsschichtmaterial im asiatisch-pazifischen Raum \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\ n\\n

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