Marktprognose für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Materialtyp [Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocylobuten (BCB) und andere] und Anwendung [Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP). ) und 2,5D/3D-IC-Packaging]

Der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich von 132,21 Millionen US-Dollar im Jahr 2021 auf 250,70 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Es wird geschätzt, dass sie von 2021 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 9,6 % wachsen wird.\\n\\nDie Halbleiterindustrie war schon immer an der Entwicklung innovativer Lösungen beteiligt, um Kosten zu senken. Ein Ansatz, den die führenden Halbleiterunternehmen derzeit in Betracht ziehen, ist die Umstellung von der Wafer- und Streifengröße auf großformatige Panels für die IC-Montage. Effizienz und Skaleneffekte sind der Mehrwert dieses Weges. Die Chiphersteller, F&E-Organisationen und OSATs entwickeln die nächste Welle von Fan-Out-Paketen für verschiedene Anwendungen. Samsung Electro Mechanics (SEMCO) hat in den letzten zwei Jahren mehr als 400 Millionen US-Dollar investiert und endlich mit der Produktion mit integriertem APE für sein neues Verbraucherprodukt, die Galaxy Watch, begonnen. Mit dieser strategischen technischen Entscheidung zielt SEMCO auf die Führungsposition von TSMC bei High-Density-Fan-Out-Verpackungen ab und verfolgt einen aggressiven Fahrplan für die Entwicklung der FOPLP-Technologie. Samsung stellt seine eigenen Prozessoren auf Basis hauseigener Verpackungslösungen her. Diese Strategie ermöglicht es dem Unternehmen, die gesamte Lieferkette vom Stempel bis zum Endprodukt zu kontrollieren. Konkurrenten wie Apple lagern die Prozessorfertigung jedoch an wichtige Partner aus. Vor zwei Jahren entschied sich Apple für den Einsatz einer von TSMC veröffentlichten FOWLP-basierten Technologie, nämlich inFo. Fan-Out-Interposer auf Waferebene Package-on-Package (PoP) ist ein weiteres neues RDL mit Chip-zu-Wafer-Bonding-Technologie. Die neue Technologie bietet viele Vorteile für mobile Anwendungen wie kurze Signalwege, geringen Stromverbrauch, heterogene Integration für Multifunktionalität und kleinen Formfaktor. Darüber hinaus kann Fan-Out-Interposer-PoP auf Waferebene in verschiedenen Gehäuseplattformen eingesetzt werden, darunter PoP, Chip-Scale-Package (CSP) und System-in-Package (SiP). Die Inline Redistribution Layer (IRDL)-Technologie ist eine fortschrittliche FAB-Technologie, die die Verkabelung durch die Verwendung zusätzlicher Metallschichten mit einer Isolierschicht und Aluminium bildet. Diese Technologie ermöglicht es dem Anwender, Chip-zu-Chip-Verbindungen dünner und einfacher herzustellen. Die Nachfrage nach mobilem Speicher steigt stetig, zusammen mit dem stetigen Wachstum bei tragbaren Geräten und Mobiltelefonen. Wenn es um Mobiltelefone geht, ist Portabilität gefragt, was den Bedarf an Technologien mit geringem Stromverbrauch und ultradünnen Gehäusen schafft. Daher wird davon ausgegangen, dass IRDL ein entscheidendes Element in der Halbleiterindustrie sein wird, um dieser Anforderung gerecht zu werden. Aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach Hochleistungs- und ultrakleinen Halbleitern entwickelt sich die Verpackungstechnologie immer mehr zu einer Kerntechnologie für Halbleiter der nächsten Generation. Die Entwicklung der Verpackungstechnologie der nächsten Generation wird zur Verbesserung der Halbleiterleistung und Produktionseffizienz beitragen. \\n\\nDer asiatisch-pazifische Raum ist aufgrund der Präsenz wichtiger Länder, der großen Industriepräsenz und der günstigen Regierungspolitik zur Ankurbelung des Industriewachstums eine der entscheidenden Regionen für das Wachstum des Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien. Die starke Urbanisierung in den Entwicklungsländern im asiatisch-pazifischen Raum und die zunehmenden Investitionen in die industrielle Fertigung dürften den Marktteilnehmern in den kommenden Jahren ebenfalls lukrative Wachstumschancen bieten. Die COVID-19-Pandemie führte jedoch zu Wachstumsstörungen in verschiedenen Industriesektoren im asiatisch-pazifischen Raum. Die Schließung oder reduzierte Kapazität verschiedener Werke/Fabriken in wichtigen Ländern schränkt das globale Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage ein, was sich negativ auf die Produktion, die Lieferpläne und die Nachfrage nach verschiedenen Produkten in der Region auswirkt. Im Jahr 2020 kam es bei Industrieaktivitäten, neuen Projekten, Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen und Lieferplänen zu einem Rückgang aufgrund des Rohstoff- und Arbeitskräftemangels, der durch verschiedene staatliche Beschränkungen in Ländern im asiatisch-pazifischen Raum verursacht wurde. Die meisten RDL-Unternehmen haben ihre Produktionsstätten in China, Taiwan, Südkorea und Japan. Daher haben sich die negativen Auswirkungen des Ausbruchs auf die Wirtschaft der genannten Länder direkt auf die Einnahmen dieser Unternehmen ausgewirkt. Alle diese Faktoren haben sich negativ auf das Wachstum des Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum ausgewirkt.\\n\\nUmsatz und Prognose für den Markt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum bis 2028 (in Mio. US-Dollar)\\n\\nMarktsegmentierung für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum \\n\\nMarkt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum nach Materialtyp\\n- Polyimid (PI)\\n- Polybenzoxazol (PBO)\\n- Benzocylobuten (BCB)\\n- Andere\\kein Aluminium \\keine lichtempfindlichen Dielektrika\\neine Phenole und andere\\ n\\nMarkt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum nach Anwendung\\n- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)\\n- 2,5D/3D IC-Verpackung\\nMarkt für Umverteilungsschichtmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum nach Ländern\\n- Südkorea\\n- China\\ n- Taiwan\\n- Japan\\n- Rest des asiatisch-pazifischen Raums\\nErwähnte Unternehmen auf dem Markt für Redistributionsschichtmaterial im asiatisch-pazifischen Raum \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\ n\\n

Table of Content

1. Introduction

1.1 The Insight Partners Research Report Guidance

1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

2.1 Key Insights

2.2 Market Attractiveness

2.2.1 Market Attractiveness

3. Research Methodology

3.1 Coverage

3.2 Secondary Research

3.3 Primary Research

4. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Landscape

4.1 Overview

4.2 Porter's Five Forces Analysis

4.2.1 Bargaining Power of Suppliers

4.2.2 Bargaining Power of Buyers

4.2.3 Threat of New Entrants

4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry

4.2.5 Threat of Substitutes

4.3 Ecosystem Analysis

4.3.1 Raw Material Suppliers

4.3.2 Manufacturers

4.3.3 End Use

4.3.4 List of Vendors in the Value Chain

4.3.4.1 List of Raw Material Suppliers in Value Chain

4.3.4.2 List of Manufacturers in Value Chain

5. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market - Key Market Dynamics

5.1 Market Drivers

5.1.1 Growing Focus on AI-based Equipment and Tools

5.1.2 Increasing Demand from Automotive and Telecommunication Industries

5.2 Market Restraints

5.2.1 Fluctuation in Raw Material Prices

5.3 Market Opportunities

5.3.1 Proliferation of IoT and Connected Devices Across Industry Verticals

5.4 Future Trends

5.4.1 Advancements in the Packaging Technology

5.5 Impact Analysis

6. Redistribution Layer Material Market - Asia Pacific Market Analysis

6.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume (Tons)

6.2 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million)

6.3 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Forecast and Analysis

7. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Analysis - Type

7.1 Polyimide (PI)

7.1.1 Overview

7.1.2 Polyimide (PI) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.1.3 Polyimide (PI) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.2 Polybenzoxazole (PBO)

7.2.1 Overview

7.2.2 Polybenzoxazole (PBO) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.2.3 Polybenzoxazole (PBO) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.3 Benzocylobutene (BCB)

7.3.1 Overview

7.3.2 Benzocylobutene (BCB) Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.3.3 Benzocylobutene (BCB) Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

7.4 Others

7.4.1 Overview

7.4.2 Others Market Volume, Revenue and Forecast to 2030 (Tons) (US$ Million)

7.4.3 Others Market, Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Analysis - Application

8.1 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

8.1.1 Overview

8.1.2 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market, Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2 2 5D/3D IC Packaging

8.2.1 Overview

8.2.2 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue, and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.3 High Bandwidth Memory (HBM)

8.2.3.1 High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.4 Multi-Chip Integration

8.2.4.1 Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.5 Package on Package (FOPOP)

8.2.5.1 Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

8.2.6 Others

8.2.6.1 Others Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)

9. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market - Country Analysis

9.1 Overview

9.1.1 Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries

9.1.1.1 Redistribution Layer Material Market Breakdown by Country

9.1.1.2 China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.3 China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.3.1 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.2 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.3.3 China Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.4 Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.5 Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.5.1 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.2 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.5.3 Taiwan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.6 Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.7 Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.7.1 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.2 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.7.3 Japan Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.8 South Korea Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.9 South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.9.1 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.9.2 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.9.3 South Korea Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

9.1.1.10 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts to 2030 (Tons)

9.1.1.11 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

9.1.1.11.1 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.11.2 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type

9.1.1.11.3 Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Application

10. Competitive Landscape

11.1 Heat Map Analysis by Key Players

11.2 Company Positioning & Concentration

11. Industry Landscape

12.1 Overview

12.2 Market Initiative

12.3 New Product Development

12.4 Merger and Acquisition

12. Company Profiles

12.1 SK Hynix Inc

13.1.1 Key Facts

13.1.2 Business Description

13.1.3 Products and Services

13.1.4 Financial Overview

13.1.5 SWOT Analysis

13.1.6 Key Developments

12.2 Samsung Electronics Co Ltd

13.2.1 Key Facts

13.2.2 Business Description

13.2.3 Products and Services

13.2.4 Financial Overview

13.2.5 SWOT Analysis

13.2.6 Key Developments

12.3 Infineon Technologies AG

13.3.1 Key Facts

13.3.2 Business Description

13.3.3 Products and Services

13.3.4 Financial Overview

13.3.5 SWOT Analysis

13.3.6 Key Developments

12.4 DuPont de Nemours Inc

13.4.1 Key Facts

13.4.2 Business Description

13.4.3 Products and Services

13.4.4 Financial Overview

13.4.5 SWOT Analysis

13.4.6 Key Developments

12.5 FUJIFILM Holdings Corp

13.5.1 Key Facts

13.5.2 Business Description

13.5.3 Products and Services

13.5.4 Financial Overview

13.5.5 SWOT Analysis

13.5.6 Key Developments

12.6 Amkor Technology Inc

13.6.1 Key Facts

13.6.2 Business Description

13.6.3 Products and Services

13.6.4 Financial Overview

13.6.5 SWOT Analysis

13.6.6 Key Developments

12.7 ASE Technology Holding Co Ltd

13.7.1 Key Facts

13.7.2 Business Description

13.7.3 Products and Services

13.7.4 Financial Overview

13.7.5 SWOT Analysis

13.7.6 Key Developments

12.8 NXP Semiconductors NV

13.8.1 Key Facts

13.8.2 Business Description

13.8.3 Products and Services

13.8.4 Financial Overview

13.8.5 SWOT Analysis

13.8.6 Key Developments

12.9 JCET Group Co Ltd

13.9.1 Key Facts

13.9.2 Business Description

13.9.3 Products and Services

13.9.4 Financial Overview

13.9.5 SWOT Analysis

13.9.6 Key Developments

12.10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd

13.10.1 Key Facts

13.10.2 Business Description

13.10.3 Products and Services

13.10.4 Financial Overview

13.10.5 SWOT Analysis

13.10.6 Key Developments

13. Appendix

List of Tables

Table 1. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Segmentation

Table 2. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Table 3. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Table 4. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - Type

Table 5. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Type

Table 6. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - Application

Table 7. China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 8. China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 9. China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 10. Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 11. Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 12. Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 13. Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 14. Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 15. Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 16. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts To 2030 (Kilo Ton) - By Type

Table 17. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 18. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 19. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons) - By Type

Table 20. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Type

Table 21. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million) - By Application

Table 22. Company Positioning & Concentration

List of Figures

Figure 1. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Segmentation, By Country

Figure 2. Porter's Five Forces Analysis

Figure 3. Ecosystem: Asia Pacific Redistribution Layer Material Market

Figure 4. Market Dynamics: Asia Pacific Redistribution Layer Material Market

Figure 5. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Impact Analysis of Drivers and Restraints

Figure 6. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume (Tons), 2020 - 2030

Figure 7. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue (US$ Million), 2020 - 2030

Figure 8. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Share (%) - Type, 2022 and 2030

Figure 9. Polyimide (PI) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 10. Polyimide (PI) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 11. Polybenzoxazole (PBO) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 12. Polybenzoxazole (PBO) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 13. Benzocylobutene (BCB) Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 14. Benzocylobutene (BCB) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 15. Others Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 16. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 17. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Share (%) - Application, 2022 and 2030

Figure 18. Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 19. 2 5D/3D IC Packaging Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 20. High Bandwidth Memory (HBM) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 21. Multi-Chip Integration Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 22. Package on Package (FOPOP) Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 23. Others Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 24. Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, (2022) (US$ Million)

Figure 25. Redistribution Layer Material Market Breakdown by Key Countries, 2022 and 2030 (%)

Figure 26. China Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 27. China Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 28. Taiwan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 29. Taiwan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 30. Japan Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 31. Japan Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 32. South Korea Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 33. South Korea Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 34. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 35. Rest of Asia Pacific Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 36. Redistribution Layer Material Market Volume and Forecasts To 2030 (Tons)

Figure 37. Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecasts to 2030 (US$ Million)

Figure 38. Redistribution Layer Material Market Breakdown by Type (2022 and 2030)

Figure 39. Heat Map Analysis by Key Players

1. SK Hynix Inc

2. Samsung Electronics Co Ltd

3. Infineon Technologies AG

4. DuPont de Nemours Inc

5. FUJIFILM Holdings Corp

6. Amkor Technology Inc

7. ASE Technology Holding Co Ltd

8. NXP Semiconductors NV

9. JCET Group Co Ltd

10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd

Save and reduce time carrying out entry-level research by identifying the growth, size, leading players, and segments in the Asia Pacific redistribution layer material market.
Highlights key business priorities in order to assist companies to realign their business strategies.
The key findings and recommendations highlight crucial progressive industry trends in Asia Pacific redistribution layer material market, thereby allowing players across the value chain to develop effective long-term strategies.
Develop/modify business expansion plans by using substantial growth offering developed and emerging markets.
Scrutinize in-depth Asia Pacific market trends and outlook coupled with the factors driving the redistribution layer material market, as well as those hindering it.
Enhance the decision-making process by understanding the strategies that underpin security interest with respect to client products, segmentation, pricing, and distribution.

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