Marktprognose für strahlungsgehärtete Elektronik im asiatisch-pazifischen Raum bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse – nach Komponente (Energieverwaltungskomponenten, analoge und digitale Mixed-Signal-Geräte, Speicher sowie Controller und Prozessoren), Herstellungstechnik [(Strahlung). „Hardening by Design (RHBD) und Radiation Hardening by Process (RHBP)] und Anwendung (Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Kernkraftwerke, Raumfahrt und andere).
Der APAC-Markt für strahlungsgehärtete Elektronik wird voraussichtlich von 250,30 Millionen US-Dollar im Jahr 2021 auf 366,01 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Es wird geschätzt, dass sie von 2021 bis 2028 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 5,6 % wachsen wird.
Die steigende Nachfrage nach strahlungsgehärteter Elektronik durch die Endverbrauchsindustrien hat zugenommen beeinflusste die Hersteller, in die Produktentwicklung zu investieren. Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören BAE Systems; Microchip Technology Inc.; Texas Instruments Incorporated; Renesas Electronics Corporation; und Xilinx, Inc. Einige der jüngsten Produktentwicklungen in der Region fanden in den letzten Jahren statt. Beispielsweise kündigte VORAGO Technologies im Oktober 2021 die Arm Cortex-M4 VA41628 und VA41629 an, zwei neue strahlungsbeständige Mikrocontroller, die Flexibilität bei weltraumgestützten Missionen für den Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssektor bieten sollen. Verbraucher des Produkts können dank der neuen Produktergänzungen von früheren Generationen radharter Arm-Mikrocontroller mit Funktionskompatibilität und einem leistungsstärkeren M4-Kern der Einstiegsklasse aufrüsten und auf höher integrierte M4-Kernoptionen mit Codekompatibilität aufrüsten VORAGOs M4-Familie. Darüber hinaus stellte die Renesas Electronics Corporation im Mai 2019 einen neuen strahlungsfesten 16-Kanal-Stromtreiber mit integriertem 4-Bit-Decoder vor, um Satellitenbefehls- und Telemetriesysteme dabei zu unterstützen, ihre Größe, ihr Gewicht und ihren Stromverbrauch (SWaP) zu reduzieren. Der ISL72814SEH vereint den Decoder, den Eingangspegelschieber und 16 Stromtreiber-Arrays in einem einzigen monolithischen IC. Für mittlere Erdumlaufbahnen (MEO), geosynchrone Erdumlaufbahnen (GEO), hochelliptische Umlaufbahnen (HEO) und Weltraummissionsprofile ermöglicht das Gerät Satellitenentwicklern, die Systemkapazität erheblich zu steigern und gleichzeitig den Platzbedarf der Lösung um 50 % zu reduzieren. Es wird erwartet, dass der Anstieg der Investitionen in die Produktentwicklung durch die Hersteller strahlungsgehärteter Elektronik im Prognosezeitraum zum Wachstum des Marktes für strahlungsgehärtete Elektronik beitragen wird.
Mit dem neuen Mithilfe von Funktionen und Technologien können Anbieter neue Kunden gewinnen und ihre Präsenz in aufstrebenden Märkten ausbauen. Dieser Faktor dürfte den APAC-Markt für strahlungsbeständige Elektronik antreiben. Es wird erwartet, dass der APAC-Markt für strahlungsgehärtete Elektronik im Prognosezeitraum mit einer guten jährlichen Wachstumsrate wächst.
Umsatz und Prognose für den APAC-Markt für strahlungsgehärtete Elektronik bis 2028 (Mio. US-Dollar)
APAC-Marktsegmentierung für strahlungsgehärtete Elektronik
Der APAC-Markt für strahlungsgehärtete Elektronik ist nach Komponente, Herstellungstechnik, Anwendung und Land segmentiert. Basierend auf den Komponenten ist der Markt in Power-Management-Komponenten, analoge und digitale Mixed-Signal-Geräte, Speicher sowie Controller und Controller unterteilt. Prozessoren. Das Segment der Power-Management-Komponenten dominierte den Markt im Jahr 2021 und dürfte im Prognosezeitraum das am schnellsten wachsende Segment sein. Basierend auf der Herstellungstechnik wird der Markt in Strahlungshärtung durch Design (RHBD) und Strahlungshärtung durch Prozess (RHBP) unterteilt. Das Segment Radiation Hardening by Design (RHBD) dominierte den Markt im Jahr 2021. Es wird erwartet, dass es im Prognosezeitraum das am schnellsten wachsende Segment sein wird. Basierend auf der Anwendung wird der Markt in Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Kernkraftwerk, Weltraum und andere. Das Raumfahrtsegment dominierte den Markt im Jahr 2021, und das Segment „Sonstige“ dürfte im Prognosezeitraum das am schnellsten wachsende Segment sein. Je nach Land ist der APAC-Markt für strahlungsbeständige Elektronik in Australien, China, Indien, Japan, Südkorea und den Rest von APAC unterteilt.
BAE Systems; Data Device Corporation; Honeywell International Inc.; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Renesas Electronics Corporation; STMicroelectronics; Texas Instruments Incorporated; VORAGO-Technologien; und Xilinx, Inc. (AMD) gehören zu den führenden Unternehmen auf dem APAC-Markt für strahlungsgehärtete Elektronik.
Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Report Scope
Report Attribute
Details
Market size in 2021
US$ 250.30 Million
Market Size by 2028
US$ 366.01 Million
Global CAGR (2021 - 2028)
5.6%
Historical Data
2019-2020
Forecast period
2022-2028
Segments Covered
By Komponenten
Energieverwaltungskomponenten
analoge und digitale Mixed-Signal-Geräte
Speicher
Controller und Prozessoren
By Fertigungstechnik
Strahlenhärtungsdesign
Strahlungshärtungsvorgang
By Anwendung
Luftfahrt und Verteidigung
Kernkraftwerke
Weltraum
Regions and Countries Covered
Asien-Pazifik
China
Indien
Japan
Australien
Rest des Asien-Pazifik-Raums
Market leaders and key company profiles
BAE Systems
Data Device Corporation
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Microchip Technology Inc.
Renesas Electronics Corporation
STMicroelectronics
Texas Instruments Incorporated
VORAGO Technologies
Xilinx, Inc. (AMD)
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Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market
BAE Systems
Data Device Corporation
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Microchip Technology Inc.
Renesas Electronics Corporation
STMicroelectronics
Texas Instruments Incorporated
VORAGO Technologies
Xilinx, Inc. (AMD)
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is valued at US$ 250.30 Million in 2021, it is projected to reach US$ 366.01 Million by 2028.
What is the CAGR for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market by (2021 - 2028)?
As per our report Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market, the market size is valued at US$ 250.30 Million in 2021, projecting it to reach US$ 366.01 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 5.6% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report typically cover these key segments-
Komponenten (Energieverwaltungskomponenten, analoge und digitale Mixed-Signal-Geräte, Speicher, Controller und Prozessoren)
Anwendung (Luftfahrt und Verteidigung, Kernkraftwerke, Weltraum)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report:
Historic Period : 2019-2020
Base Year : 2021
Forecast Period : 2022-2028
Who are the major players in Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
BAE Systems
Data Device Corporation
Honeywell International Inc.
Infineon Technologies AG
Microchip Technology Inc.
Renesas Electronics Corporation
STMicroelectronics
Texas Instruments Incorporated
VORAGO Technologies
Xilinx, Inc. (AMD)
Who should buy this report?
The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
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