Marktprognose für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum bis 2027 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Typ (Metallgehäuse und Kunststoffgehäuse); Anwendung (Militär und Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und UAV, industrielle Anwendung, Medizin und andere) und Land

Markteinführung

Miniatur-Rundsteckverbinder sind eine neue Klasse von Verbindungen für militärische Luft- und Raumfahrtanwendungen, die im Vergleich zu größeren Formen eine hohe Leistung bieten -Faktor-Steckverbinder wie MIL-DTL-38999 und sind in einer deutlich kleineren und leichteren Verpackung konzipiert. Der Mikrominiatur-Rundsteckverbinder wurde mit dem Ziel entwickelt, Gewicht und Leistung zu reduzieren. Platzersparnis und robuste Haltbarkeit. Diese Steckverbinderserien ermöglichen nicht nur die Überwindung von Platzbeschränkungen, sondern erfüllen auch andere Anforderungen für Hochgeschwindigkeits- und robuste Anwendungen. Diese Mikrominiatur-Rundsteckverbinder haben die Verpackung von Verbindungskabeln und LRUs verändert, indem sie das Gewicht und die Größe der I/O-Steckerschnittstelle radikal reduziert haben. Die verschiedenen Arten von Mikrominiatur-Rundsteckverbindern wie Schnelltrenn-, Push-Pull- und Gewindesteckverbinder eignen sich am besten für fortschrittliche Militär- und Verteidigungsanwendungen sowie für den Einsatz in medizinischen Geräten, Industrierobotik und UAVs. Daher ist das breite Anwendungsspektrum von Miniatur-Rundsteckverbindern im Gesundheitswesen und in industriellen Anwendungen der Hauptantriebsfaktor für den Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder. Darüber hinaus arbeiten verschiedene Gremien daran miniaturisierte Steckverbinder, mit der Absicht, deren Effizienz und Produktivität zu steigern. Es wird erwartet, dass solche Faktoren auch die Massennachfrage nach miniaturisierten Rundsteckverbindern ankurbeln und so zum Umsatzwachstum im Prognosezeitraum beitragen. 

Marktüberblick und Dynamik

Der Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2027 voraussichtlich 837,05 Mio. US-Dollar erreichen, gegenüber 567,07 Mio. US-Dollar im Jahr 2019; Von 2020 bis 2027 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 5,1 % erwartet. Das Wachstum in der Medizingeräteindustrie und die steigende Nachfrage nach miniaturisierten Steckverbindern für industrielle Anwendungen sind die wichtigsten treibenden Faktoren für den Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum. Allerdings kann die ineffiziente Nutzung des Panelraums bei der Verwendung in Arrays im Vergleich zu rechteckigen Steckverbindern das Wachstum bremsen. Trotz dieser Einschränkung wird erwartet, dass die neuen Absatzmärkte in den Schwellenländern im Prognosezeitraum 2020 bis 2027 reichlich Wachstumschancen für die auf dem Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder tätigen Akteure bieten werden.

Wichtige Marktsegmente

Typisch gesehen hatte das Metallgehäusesegment den größten Anteil am Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum 2019. In Bezug auf die Anwendung hielt das Segment der industriellen Anwendungen im Jahr 2019 den größten Marktanteil.

Wichtige Quellen und Unternehmen gelistet

< p>Einige wichtige primäre und sekundäre Quellen, auf die bei der Erstellung dieses Berichts über den Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum Bezug genommen wird, sind unter anderem Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, nationale Regierungsdokumente und statistische Datenbanken. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amphenol Corporation, Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG, Glenair, Inc., Hirose Electric Co., Ltd., HUBER+SUHNER, ITT, Inc., SOURIAU SAS, TE Connectivity, unter anderem.

Bericht über Kaufgründe

• Verstehen Sie die Marktlandschaft für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum und Identifizieren Sie Marktsegmente, die am wahrscheinlichsten eine hohe Rendite garantieren.
• Bleiben Sie der Konkurrenz einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft des Marktes verstehen
• Planen Sie Fusionen und Übernahmen sowie Partnerschaften auf dem Markt für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum effizient, indem Sie Segmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren.
• Treffen Sie fundierte Geschäftsentscheidungen aus der Perspektive und umfassende Analyse der Marktleistung verschiedener Segmente des Marktes für Mikrominiatur-Rundsteckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum
• Erhalten Sie eine Umsatzprognose für den Markt basierend auf verschiedenen Segmenten für den Zeitraum 2020–2027

ASIEN-PAZIFIK MIKROMINIATUR-RUNDVERBINDER MARKTSEGMENTIERUNG

Nach Typ

• Metallgehäuse
• Kunststoffgehäuse

Nach Anwendung

• Militär & Verteidigung
• Luft- und Raumfahrt & UAV
• Industrielle Anwendung
• Medizin
• Andere

Nach Land

• China
• Japan
• Südkorea
• Indien
• Australien
• Rest von APAC

Firmenprofile

• Amphenol Corporation
• Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG
• Glenair, Inc.
• Hirose Electric Co., Ltd.
• HUBER+SUHNER
• ITT, Inc .
• SOURIAU SAS
• TE Connectivity

 

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