Asien-Pazifik-Marktprognose für eingebettete Die-Verpackungstechnologie bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Plattform (IC-Gehäusesubstrat, starre Platine und flexible Platine), Anwendung (Smartphone und Tablets, medizinische und tragbare Geräte, Industriegeräte, Sicherheitsgeräte, und andere Anwendungen) und Industrie (Unterhaltungselektronik, IT und Telekommunikation, Automobil, Gesundheitswesen und andere Branchen)

Markteinführung

Taiwan und China sind die führenden Halbleiterproduktionsländer in APAC. Steigende verfügbare Einkommen in Entwicklungsländern wie Indien und China führen zu einem großen Kundenstamm für High-Tech-Unterhaltungselektronik wie Smart Wearables, Smartphones und Elektrofahrzeuge. Es wird erwartet, dass dieser Faktor das Wachstum des Marktes für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie vorantreibt. China ist ein führendes Produktionszentrum für Produkte auf Basis der IC-Verpackungstechnologie, während Taiwan, Südkorea und Japan ebenfalls maßgeblich zum regionalen Marktwachstum beitragen. Viele der APAC-Länder zeichnen sich durch die Massenproduktion elektronischer Geräte aus, die für Unterhaltungselektronik, Automobilkomponenten, Telekommunikationsgeräte und andere Industriemaschinen benötigt werden. Die wachsende Zahl von Elektronikherstellern in Indien und China aufgrund der starken Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte treibt das Wachstum des Marktes für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie voran. Dem jährlichen Internetbericht von Cisco zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum bis 2023 etwa 3,1 Milliarden Internetnutzer erreichen. Darüber hinaus wird laut dem Ericsson Mobility Report erwartet, dass ihre Mobilfunkverbindungen im asiatisch-pazifischen Raum bis 2021 von etwa 4 Milliarden auf 4,6 Milliarden ansteigen Es wird erwartet, dass Smartphones und fortschrittliche Internetverbindungsgeräte die Einführung der Embedded-Chip-Packaging-Technologie in Komponenten wie ICs, HF-Modulen und Prozessoren unterstützen.

Im Falle von COVID-19 ist APAC, insbesondere Indien, stark betroffen . Länder wie China, Indien, Südkorea und Japan setzen auf neue Netzwerklösungen wie 5G, 4G und VoLTE. China und Indien sind die bedeutendsten Produktionszentren in der Region und legen einen verstärkten Fokus auf die Industrialisierung. Das Wachstum der verarbeitenden Industrie wurde durch den Lockdown gebremst, erholte sich jedoch bald wieder von der Entwicklung, indem die Produktionskapazitäten in der zweiten Jahreshälfte verbessert wurden. Die Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik wie Smartwatches, Smart Wearables und Gesundheitsgeräten ist deutlich gestiegen. Darüber hinaus haben Unternehmen im asiatischen Raum ihre Fähigkeiten durch die Einführung verschiedener Strategien wie Automatisierung, Partnerschaft und Akquisition umstrukturiert. Beispielsweise schloss die Schweizer Electronic AG im Jahr 2020 eine Handelsvertretervereinbarung mit Varikorea Co., Ltd, um die High-Tech-Leiterplatten und Einbettungslösungen von SCHWEIZER auf dem südkoreanischen Markt zu bewerben Überblick und Dynamik

Der APAC-Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie wird voraussichtlich von 32.019,28 Tausend US-Dollar im Jahr 2020 auf 1.21.957,05 Tausend US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Von 2021 bis 2028 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 18,5 % erwartet. Es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte den APAC-Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie ankurbeln wird. Der wachsende Trend hin zu tragbaren elektronischen Geräten mit kleinem Formfaktor ist einer der wesentlichen Faktoren, die das Wachstum des APAC-Marktes beschleunigen. Technologische Fortschritte wie die Miniaturisierung in der Elektronikumformung haben verschiedene Märkte beeinflusst, darunter Militär, Luft- und Raumfahrt, Medizin, Einzelhandel und Unterhaltungselektronik. Geräte mit kleinen Formfaktor-basierten Gehäusen bieten mehr Funktionalität und gelten als die beste Alternative für herkömmliche Verpackungssysteme. Personalisierte Gesundheitsgeräte, schlanke Smartphones und kompakte PCs sind mit eingebetteten Komponenten auf Basis der Die-Packaging-Technologie wie ICs, Prozessoren, Sensoren und HF-Modulen ausgestattet. Die kontinuierliche Weiterentwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien, einschließlich flexibler Platinen und IC-Gehäusesubstrate, ergänzt das Wachstum des APAC-Marktes durch die Lösung technischer Herausforderungen. Innovationen bei Lösungen wie der Multi-Die-Integration und flexiblen ICs verbessern die Geräteleistung durch die Bereitstellung kleiner Formfaktoren. Neue Verpackungstechnologien unterstützen die Integration mehrerer Komponenten in einem einzigen Chip. Darüber hinaus unternehmen Marktteilnehmer in der gesamten APAC-Region Anstrengungen, die eingebettete Chip-Packaging-Technologie für eine bessere Lösungsbildung zu optimieren. Mithilfe der Embedded-Die-Packaging-Technologie werden Chiplets mit hoher Bandbreite und geringem Stromverbrauch hergestellt. Daher wird erwartet, dass die Miniaturisierung elektronischer Geräte die Nachfrage nach Embedded-Chip-Packaging-Technologie erhöhen wird, was den APAC-Markt für Embedded-Chip-Packaging-Technologie vorantreiben wird.

Wichtige Marktsegmente< /strong>

In Bezug auf die Plattform hatte das Segment der IC-Gehäusesubstrate im Jahr 2020 den größten Anteil am APAC-Markt für eingebettete Chip-Gehäusetechnologie. Im Hinblick auf die Anwendung hatte das Segment Smartphones und Tablets einen größeren Markt Anteil am APAC-Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie im Jahr 2020. Darüber hinaus hielt das Unterhaltungselektroniksegment im Jahr 2020 einen größeren Anteil am APAC-Markt für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie basierend auf der Branche.

Groß Aufgeführte Quellen und Unternehmen

Einige wichtige primäre und sekundäre Quellen, auf die bei der Erstellung dieses Berichts über den APAC-Markt für Embedded-Die-Packaging-Technologie verwiesen wird, sind Unternehmenswebsites, Jahresberichte, Finanzberichte, unter anderem nationale Regierungsdokumente und statistische Datenbanken. Zu den wichtigsten im Bericht aufgeführten Unternehmen gehören Amkor Technology, Inc.; ASE-Gruppe; AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Allgemeine Elektricitäts-Gesellschaft; Infineon Technologies AG; Mikrosemi; Schweizer Electronic AG; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Bericht über Kaufgründe

• Um die APAC-Marktlandschaft für Embedded-Die-Packaging-Technologie zu verstehen und Marktsegmente zu identifizieren, die am wahrscheinlichsten eine hohe Rendite garantieren.
• Bleiben Sie dem Rennen einen Schritt voraus, indem Sie die sich ständig verändernde Wettbewerbslandschaft verstehen APAC-Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie
• Planen Sie M&A- und Partnerschaftsgeschäfte im APAC-Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie effizient, indem Sie Marktsegmente mit den vielversprechendsten wahrscheinlichen Verkäufen identifizieren
• Hilft, fundierte Geschäfte zu tätigen Entscheidungen aus einer scharfsinnigen und umfassenden Analyse der Marktleistung verschiedener Segmente des APAC-Marktes für eingebettete Chip-Verpackungstechnologie
• Erhalten Sie Marktumsatzprognosen für den Markt verschiedener Segmente von 2021 bis 2028 in der APAC-Region.

APAC Embedded Die Packaging Technology Marktsegmentierung

Markt für eingebettete Die-Verpackungstechnologie in APAC – nach Plattform

• IC-Gehäusesubstrat
• Starre Platine
• Flexible Platinen

APAC Embedded Die Packaging Technology-Markt –

Nach Anwendung< /span>

• Smartphone und Tablets
• Medizinische und tragbare Geräte
• Industriegeräte
• Sicherheitsgeräte< /li>
• Andere Anwendungen

APAC Embedded Die Packaging Technology-Markt –

Nach Branche

• Unterhaltungselektronik
• IT und Telekommunikation
• Automotive
• Gesundheitswesen
• Andere Branchen

APAC Embedded Die Packaging Technology-Markt – nach Land

• Australien < /li>
• China
• Indien
• Japan  
• Südkorea  
• Rest von APAC

APAC Embedded Die Packaging Technology Market – Unternehmensprofile

• Amkor Technology, Inc.
• ASE-Gruppe
• AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG   
• Microsemi
< li>Schweizer Electronic AG      
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Asia Pacific Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific Embedded Die Packaging Technology Report Scope

Asia Pacific Embedded Die Packaging Technology Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.