توقعات سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية حتى عام 2028 - تأثير كوفيد-19 والتحليل الإقليمي حسب نوع المادة [بوليميد (PI)، بوليبينزوكسازول (PBO)، بنزوسيلوبوتين (BCB)، وغيرها] والتطبيق [تغليف مستوى الرقاقة المروحية (FOOWLP) ) وتغليف IC 2.5D/3D]

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 105    |    Report Code: TIPRE00026110    |    Category: Chemicals and Materials

Available Report Formats

pdf-format excel-format pptx-format
Request Free Sample Buy Now
North America Redistribution Layer Material Market
من المتوقع أن ينمو سوق مواد طبقات إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية من 17.19 مليون دولار أمريكي في عام 2021 إلى 34.06 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2028؛ ومن المقدر أن تنمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 10.3% من عام 2021 إلى عام 2028.\\n\\nتتطور صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية بوتيرة هائلة. لقد أدى ضغط الطلبات من جانب المستهلك إلى إجبار الموردين على تقديم منتجات متميزة وأن يكونوا أول المتحركين في السوق. أدت المنافسة الشديدة مع أقرانها في صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية إلى حروب أسعار أدت إلى انخفاض ربحية الشركات المصنعة. ونتيجة لهذه العوامل، يسعى المصنعون باستمرار إلى الابتكار في عروض منتجاتهم. غالبًا ما كان المصنعون مهتمين بأن يصبحوا رواد المنتجات الجديدة في السوق. أدى التحويل من التناظري إلى الرقمي إلى ظهور العديد من المعايير الجديدة في مجال الصوت والفيديو، مما أدى إلى تحسين جودة تجربة الوسائط المتعددة الرقمية والقدرة على تحمل تكاليفها. علاوة على ذلك، مع ظهور النطاق العريض، أصبح الوصول إلى الوسائط سهلاً ومجزيًا للمستهلكين. يؤدي انتشار المنتجات الذكية إلى زيادة حاجة المهندسين إلى تحسين تصميم المنتجات الإلكترونية والتركيز على توفير تكلفة أقل وطاقة أقل وأداء أعلى من خلال تكامل الوظائف المنفصلة. تحتوي المنتجات الذكية اليوم على أنظمة إلكترونية معقدة تتطلب تشغيلًا لا تشوبه شائبة في العالم الحقيقي. يتطلب تصغير حجم الجهاز ودعم التقنيات اللاسلكية المتعددة ومعدلات البيانات الأسرع وعمر البطارية الأطول تحليلاً دقيقًا. بالإضافة إلى ذلك، أدى الطلب على العديد من عمليات تكامل الميزات في جهاز واحد إلى تصميمات لوحات الدوائر الإلكترونية المعقدة. على سبيل المثال، يشتمل الهاتف الذكي على كاميرا، ووظيفة الاتصال، والمصباح، ومحركات التخزين، والاتصال بالأجهزة الأخرى، ومنافذ متوافقة للاتصالات، ومشغل الوسائط المتعددة، والعديد من الوظائف الأخرى. وعلى نحو مماثل، شهدت الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية الأخرى تحسنا على نفس المنوال، مما شجع الشركات المصنعة لأشباه الموصلات على تصغير حجم الرقائق بشكل أكبر ودمج المزيد من الوظائف. أدى اتجاه التصغير في صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية إلى دفع الطلب على أحجام مكونات الحزمة إلى مستوى تقنيات التصميم. يجب أن توفر تقنية حزمة الدوائر المتكاملة (IC) عددًا أكبر من الرصاص، وتقليل خطوة الرصاص، والحد الأدنى من مساحة البصمة، وتقليل الحجم بشكل كبير. ومن ثم، فإن تعقيدات التصميم المستمرة في قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية، إلى جانب تصغير هذه الأجهزة، من شأنها أن تزيد الطلب على مواد طبقة إعادة التوزيع عبر أمريكا الشمالية. \\n\\nلقد أحدثت جائحة فيروس كورونا (COVID-19) تأثيرًا سلبيًا على النمو الاقتصادي في أمريكا الشمالية. الولايات المتحدة هي الدولة الأكثر تضرراً في العالم بسبب تفشي فيروس كورونا (COVID-19). ونتيجة لذلك، هناك انخفاض في شراء الأجهزة الجديدة بسبب الإغلاق المؤقت للشركات والاضطرابات في سلسلة التوريد وأنشطة التصنيع. كل هذه الأمور \"أثرت العوامل على إيرادات ونمو سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية. شهدت الشركات الصغيرة والمتوسطة الحجم / الشركات الناشئة في السوق تأثيرًا شديدًا للوباء. ومع ذلك، فإن جهود إعادة الهيكلة المستمرة التي تبذلها الشركات شبه المخصصة لمعالجة مشكلات سلسلة التوريد وزيادة التنسيق مع شركاء المبيعات والموردين يمكن أن يساعد في تقليل التأثير السلبي للوباء.\\n\\nإيرادات سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية وتوقعاتها حتى عام 2028 (مليون دولار أمريكي)\\n\\nتجزئة سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية \\n \\nسوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية حسب نوع المادة\\n- بوليميد (PI)\\n- بولي بنزوكسازول (PBO)\\n- بنزوسيلوبوتين (BCB)\\n- أخرى\\لا ألومنيوم \\لا عوازل حساسة للضوء\\لا فينولات وغيرها\\n\\ nسوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية حسب التطبيق\\n- تغليف مستوى الرقاقة المروحي (FOOWLP)\\n- تغليف IC 2.5D/3D\\nسوق مواد طبقة إعادة التوزيع في أمريكا الشمالية حسب البلد\\n- الولايات المتحدة\\n- كندا \\n- المكسيك \\nشركات سوق مواد طبقة إعادة التوزيع المذكورة في أمريكا الشمالية \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd .\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

North America Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for North America Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

strategic-framework/north-america-redistribution-layer-material-market-strategic-framework.webp
Get more information on this report

North America Redistribution Layer Material Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2022 US$ 22.34 Million
Market Size by 2030 US$ 58.86 Million
Global CAGR (2022 - 2030) 12.9%
Historical Data 2020-2021
Forecast period 2023-2030
Segments Covered By النوع
  • بولي إيميد، بولي بنزوكسازول، بنزوسيلوبوتين
By التطبيق
  • تغليف مستوى رقاقة المروحة، تغليف IC 2.5D/3D
Regions and Countries Covered أمريكا الشمالية
  • الولايات المتحدة وكندا والمكسيك
Market leaders and key company profiles
  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd
  • Get more information on this report

    North America Redistribution Layer Material Regional Insights

    The regional scope of North America Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

    geography/north-america-redistribution-layer-material-market-geography.webp
    Get more information on this report

    The List of Companies - North America Redistribution Layer Material Market

    1. SK Hynix Inc 

    2. Samsung Electronics Co Ltd 

    3. Infineon Technologies AG 

    4. DuPont de Nemours Inc 

    5. FUJIFILM Holdings Corp 

    6. Amkor Technology Inc 

    7. ASE Technology Holding Co Ltd 

    8. NXP Semiconductors NV 

    9. JCET Group Co Ltd 

    10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd 

    Frequently Asked Questions
    How big is the North America Redistribution Layer Material Market?

    The North America Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 22.34 Million in 2022, it is projected to reach US$ 58.86 Million by 2030.

    What is the CAGR for North America Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?

    As per our report North America Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 22.34 Million in 2022, projecting it to reach US$ 58.86 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 12.9% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The North America Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-

  • النوع (بولي إيميد، بولي بنزوكسازول، بنزوسيلوبوتين)
  • التطبيق (تغليف مستوى رقاقة المروحة، تغليف IC 2.5D/3D)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America Redistribution Layer Material Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America Redistribution Layer Material Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in North America Redistribution Layer Material Market?

    The North America Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd
  • Who should buy this report?

    The North America Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.