أدت التطورات التكنولوجية إلى وجود سوق شديدة التنافسية في المنطقة حيث يجذب السكان العديد من التطورات التكنولوجية بسبب قدرات الإنفاق العالية. ومع الاعتماد الكبير على الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية، تزدهر صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية في المنطقة. لقد وجدت الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر الشخصية والأجهزة اللوحية والغسالات وأجهزة التلفزيون وغيرها من الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية قاعدة مستخدمين أوسع في أمريكا الشمالية. تتيح تقنية التغليف بالقالب المضمنة للمصنعين تقديم أجهزة إلكترونية ذات شكل صغير. بالإضافة إلى ذلك، فإن الاعتماد المتزايد لشبكات الجيل الخامس يخلق فرصة قوية للاعبين في السوق لتطوير وحدات الترددات اللاسلكية المتقدمة باستخدام تكنولوجيا النظام المضمنة للاتصال. ووفقاً لتقرير التنقل الصادر عن إريكسون، من المتوقع أن تنمو حصة شبكة الجيل الخامس في سوق أمريكا الشمالية من 4% في عام 2020 إلى 80% بحلول عام 2026، في حين ستحتفظ تقنية الجيل الرابع بنسبة 20% المتبقية. وهذا يسلط الضوء على الفرص المتاحة للشركات الإلكترونية لتطوير أجهزة إلكترونية جديدة تشتمل على دوائر متكاملة مزودة بتقنية تعبئة القوالب المدمجة لتلبية متطلبات الأداء المتطورة. يعد الطلب المتزايد على تصغير الأجهزة الإلكترونية والتطورات المتزايدة في تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة هو العامل الرئيسي الذي يدفع نمو سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية.
في حالة فيروس كورونا (COVID-19)، تكون أمريكا الشمالية شديدة الأهمية تتأثر بشكل خاص الولايات المتحدة. بعد الإغلاق، شهد السوق طلبًا متزايدًا على الأجهزة الرقمية. تعد أمريكا الشمالية من بين المناطق البارزة في اعتماد الأجهزة الذكية أو القائمة على إنترنت الأشياء بسبب دعم البنية التحتية المناسب لخدمات الإنترنت عالية السرعة. من المفترض أن يؤدي اعتماد شبكة 5G إلى دفع نمو السوق بعد الإغلاق. كان لتفشي فيروس كورونا (COVID-19) تأثير كبير على مرافق التصنيع حيث انخفضت القدرات الإنتاجية. ومع بقاء الطلب على الإلكترونيات ثابتًا، فقد ساعد ذلك السوق على استئناف النمو. على سبيل المثال، في ديسمبر 2020، توقعت شركة Qualcomm Inc، وهي شركة رائدة في تصنيع المعالجات الدقيقة، أن شحنات الهواتف الذكية 5G ستتضاعف في عام 2022، مع زيادة نشر شبكة 5G. يؤدي هذا الاعتماد المتزايد للهواتف الذكية 5G إلى تقليل تأثير فيروس كورونا (COVID-19) في فترة ما بعد الإغلاق؛ أثناء فترة الإغلاق، من المؤكد أن ذلك أعاق نمو السوق.
نظرة عامة على السوق وديناميكياته
تقنية التعبئة والتغليف المضمنة في أمريكا الشمالية ومن المتوقع أن ينمو السوق من 19,859.76 ألف دولار أمريكي في عام 2020 إلى 80,904.35 ألف دولار أمريكي بحلول عام 2028؛ ومن المقدر أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 19.5٪ من عام 2021 إلى عام 2028. وستؤدي زيادة الطلب على تحسين أداء الهواتف الذكية وأجهزة السيارات إلى دفع نمو السوق. تتمتع تقنية التغليف بالقالب المضمنة بفرصة كبيرة في سوق الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر لتقديم معالجات وأجهزة إرسال ومكونات أخرى متقدمة. تعمل تقنية التغليف بالقالب المضمنة على تحسين أداء الجهاز وتوفير حلول أفضل لاستخدام المساحة. يقوم عدد قليل من اللاعبين في السوق عبر أمريكا الشمالية بتطوير الدوائر المتكاملة والمكونات الأخرى باستخدام تقنية التعبئة والتغليف المضمنة، بينما بالنسبة للآخرين، فهي فرصة ممتازة لابتكار حلول جديدة للهواتف الذكية والأجهزة اللوحية. على سبيل المثال، يقدم اللاعبون في السوق مثل AT&S وSHINKO وASE Group تقنية التغليف المضمنة للهواتف الذكية. يعد الاستهلاك المتزايد للهواتف الذكية عاملاً داعمًا رئيسيًا لنمو السوق في السنوات القادمة. للحصول على مكانة رائدة، تحتاج الشركات إلى تطوير معالجات جديدة ذات حجم صغير ومستوى أداء عالٍ. وبالمثل، من المتوقع أن يوفر ارتفاع الطلب على تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة في تطبيقات السيارات فرص نمو جديدة للاعبين في سوق أمريكا الشمالية. على سبيل المثال، تقدم شركة Infineon Technologies AG وحدات متكاملة للطاقة لحلول التحكم في محركات السيارات. علاوة على ذلك، فإن زيادة استخدام الكهرباء وظهور أجهزة إنترنت الأشياء في المركبات يخلق فرصة مربحة للسوق.
قطاعات السوق الرئيسية
فيما يتعلق بالمنصة، استحوذ قطاع الركيزة لحزمة IC على أكبر حصة من سوق تكنولوجيا التغليف بالقالب المضمن في أمريكا الشمالية في عام 2020. ومن حيث التطبيق، استحوذ قطاع الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية على حصة سوقية أكبر من عبوات القوالب المضمنة بأمريكا الشمالية سوق التكنولوجيا في عام 2020. علاوة على ذلك، استحوذ قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية على حصة أكبر من سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة في أمريكا الشمالية بناءً على الصناعة في عام 2020.
المصادر والشركات المدرجة الرئيسية u>
هناك عدد قليل من المصادر الأولية والثانوية الرئيسية المشار إليها لإعداد هذا التقرير عن سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية وهي مواقع الويب الخاصة بالشركة، والتقارير السنوية، والتقارير المالية، والوثائق الحكومية الوطنية، و قاعدة البيانات الإحصائية، من بين أمور أخرى. الشركات الكبرى المدرجة في التقرير هي Amkor Technology, Inc.؛ مجموعة بورصة عمان؛ في & أمبير؛ S النمسا التكنولوجيا & amp؛ سيستيم تكنيك أكتينجيسيلزشافت؛ فوجيكورا المحدودة؛ شركة جنرال إلكتريك؛ إنفينيون تكنولوجيز إيه جي؛ ميكروسيمي؛ شفايتزر الكترونيك ايه جي؛ شركة شينكو للصناعات الكهربائية المحدودة؛ وشركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة
تقرير أسباب الشراء
لفهم مشهد سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة في أمريكا الشمالية وتحديد قطاعات السوق التي من المرجح أن تضمن عائدًا قويًا
ابق في صدارة السباق من خلال فهم المشهد التنافسي المتغير باستمرار لسوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية
التخطيط بكفاءة لصفقات الاندماج والاستحواذ والشراكة في سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية من خلال تحديد قطاعات السوق ذات المبيعات المحتملة الواعدة
يساعد على اتخذ قرارات تجارية مستنيرة من التحليل الإدراكي والشامل لأداء السوق لمختلف القطاعات من سوق تكنولوجيا تعبئة القوالب المدمجة في أمريكا الشمالية
احصل على توقعات إيرادات السوق للسوق حسب القطاعات المختلفة من 2021-2028 في منطقة أمريكا الشمالية .
تجزئة سوق تكنولوجيا تغليف القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية
سوق تكنولوجيا تغليف القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية - حسب النظام الأساسي
ركيزة حزمة IC
li>
اللوح الصلب
اللوح المرن
سوق تكنولوجيا تغليف القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية -
< strong>حسب التطبيق
الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية
الأجهزة الطبية والقابلة للارتداء
الأجهزة الصناعية
li>
أجهزة الأمان
التطبيقات الأخرى
سوق تكنولوجيا تغليف القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية -
< strong>حسب الصناعة
الإلكترونيات الاستهلاكية
تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
السيارات
< li>الرعاية الصحية
الصناعات الأخرى
سوق تكنولوجيا تغليف القوالب المضمنة في أمريكا الشمالية - حسب الدولة
الولايات المتحدة
كندا
المكسيك
سوق تكنولوجيا التعبئة والتغليف المضمنة بالقالب في أمريكا الشمالية - الشركة الملفات الشخصية
Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S النمسا التكنولوجيا & amp؛ Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujikura Ltd.
شركة جنرال إلكتريك
Infineon Technologies AG
Microsemi
< li>Schweizer Electronic AG
شركة Shinko Electric Industries Co., Ltd.
شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة
North America Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights
Strategic insights for North America Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
Get more information on this report
North America Embedded Die Packaging Technology Report Scope
North America Embedded Die Packaging Technology Regional Insights
The regional scope of North America Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
Get more information on this report
Identical Market Reports with other Region/Countries
How big is the North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market is valued at US$ 19,859.76 thousand in 2020, it is projected to reach US$ 80,904.35 thousand by 2028.
What is the CAGR for North America Embedded Die Packaging Technology Market by (2021 - 2028)?
As per our report North America Embedded Die Packaging Technology Market, the market size is valued at US$ 19,859.76 thousand in 2020, projecting it to reach US$ 80,904.35 thousand by 2028. This translates to a CAGR of approximately 19.5 % during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market report typically cover these key segments-
الصناعة (الإلكترونيات الاستهلاكية، وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات، والسيارات، والرعاية الصحية، والصناعات الأخرى)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America Embedded Die Packaging Technology Market report:
Historic Period : 2018-2019
Base Year : 2020
Forecast Period : 2021-2028
Who are the major players in North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
The North America Embedded Die Packaging Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America Embedded Die Packaging Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
Get Free Sample For North America Embedded Die Packaging Technology Market
1. Complete the form
2. Check your inbox (and spam/junk folder)
3. Your Personal Data is Secure with us
GDPR + CCPA Compliant
Personal & transactional information is kept safe from unauthorized use.
WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines
Get Free Sample For North America Embedded Die Packaging Technology Market
