No. of Pages: 123 | Report Code: BMIRE00027611 | Category: Electronics and Semiconductor
من المتوقع أن ينمو سوق روابط أشباه الموصلات في أوروبا من 215.77 مليون دولار أمريكي في عام 2022 إلى 349.17 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2028. ومن المتوقع أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 8.4% من عام 2022 إلى عام 2028 .
نظرًا لحاجة مصنعي المعدات الأصلية المتزايدة إلى تعزيز القدرات والأداء في لوحات الدوائر المطبوعة الأصغر حجمًا (PCBs)، فقد زاد اعتماد تقنية القوالب المكدسة في العديد من التطبيقات الإلكترونية مثل إنترنت الأشياء والأجهزة المحمولة. يشير القالب المكدس إلى وضع شريحة واحدة فوق أخرى أو فاصل بدلاً من الشريحة، متبوعة بشريحة أخرى. يتم ترتيب مجموعات من صفوف عديدة من حلقات ربط الأسلاك، بحيث تتصل كل مجموعة بقالب أو فاصل مختلف. وبالتالي، يتم استخدام المساحة المتبقية بعد تكديس القالب لتناسب العديد من الوظائف في منطقة وضع القالب الصغيرة. وبالتالي، فإن استخدام تقنية القالب المكدس لوضع الدوائر يساعد في الحفاظ على مساحة PCB القيمة. نظرًا لمساحة العمل المحدودة التي شهدتها شركات تجميع وتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع هذه الدوائر شديدة الصلابة والمرونة، يتزايد الطلب على تقنية القوالب المكدسة في أجهزة إنترنت الأشياء. علاوة على ذلك، فإن استخدام القالب المكدس يعزز بشكل كبير عمليات تصميم أشباه الموصلات. يتم استخدام تقنية القالب المكدس لإنتاج تصميم نهائي صغير الحجم. أحد العوامل الرئيسية التي تؤدي إلى تقدم تقنية القالب المكدس هي الأجهزة الإلكترونية المحمولة. كما أن أداة إنترنت الأشياء للتتبع المباشر لا يمكن أن تكون ضخمة أيضًا. ومن خلال تقليل مقدار جهد التصميم وزيادة احتمالية النجاح لأول مرة، يتم تقليل الوقت اللازم للوصول إلى السوق. وبالتالي، فإن الاعتماد المتزايد لتقنية القوالب المكدسة في أجهزة إنترنت الأشياء يؤدي إلى زيادة الطلب على حلول ربط أشباه الموصلات في السوق. بالإضافة إلى ذلك، تستفيد شركات تصنيع المعدات الأصلية في قطاع أشباه الموصلات من فوائد إنترنت الأشياء بما يتجاوز الاتصال. أجهزة الاستشعار وعلامات RFID والمنارات الذكية والعدادات الذكية وأنظمة التحكم في التوزيع هي أجهزة وتقنيات إنترنت الأشياء التي يتم استخدامها بشكل متزايد في تطبيقات مختلفة مثل أتمتة البناء والمنزل والخدمات اللوجستية المتصلة والتصنيع الذكي وتجارة التجزئة الذكية والتنقل الذكي والنقل الذكي . في أجهزة إنترنت الأشياء (IoT)، تُستخدم تقنيات ربط أشباه الموصلات لربط العديد من القوالب المكدسة بشكل مضغوط بالركائز مما سيؤدي إلى نمو سوق ربط أشباه الموصلات في أوروبا.
تعد ألمانيا وفرنسا وإيطاليا وروسيا والمملكة المتحدة وبقية أوروبا المساهمين الرئيسيين إلى سوق روابط أشباه الموصلات في أوروبا. القالب المكدس عبارة عن تقنية تجميع حيث يتم تكديس قالبين أو أكثر وربطهما في حزمة واحدة من أشباه الموصلات. يتم استخدامه على الركيزة التي تحتوي على العديد من الوظائف حول نفس منطقة التنسيب. تم تحسين أداء الأجهزة الكهربائية بسبب تراكم القالب. وبالتالي، فإن استخدام القوالب المكدسة يعد أحد المحركات الرئيسية لتسريع نمو السوق. تعد EV Group وHUTEM عددًا قليلاً من الشركات البارزة العاملة في سوق روابط أشباه الموصلات في أوروبا. تركز هذه الشركات بشكل رئيسي على سوق أجهزة استشعار MEMS، وأجهزة استشعار الصور CMOS، وأجهزة الترددات اللاسلكية. على سبيل المثال، في مارس 2022، أعلنت شركة Merck KGaA، وهي شركة أدوية مقرها ألمانيا، عن استثمار إجمالي قدره 82 مليون دولار أمريكي لبناء منشأة جديدة لأشباه الموصلات في تشانغجياغانغ، الصين. يغذي نمو روابط الرقاقات الطلب المتزايد على تطبيقات التصوير الحراري المختلفة، بما في ذلك أنظمة الرؤية الليلية للاستخدام العسكري والأمني، وأنظمة التصوير لتحسين تشييد المباني، والكاميرات الحرارية لأنظمة حماية المشاة في السيارات، وأنظمة مراقبة العمليات للعديد من الشركات التجارية. والتطبيقات الصناعية. يحتاج مصنعو الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة إلى معدات عملية متقدمة وخبرة ستمكنهم من إنتاج مقاييس ميكروبولية بإنتاجية عالية وإنتاجية لتحقيق التخفيضات في تكلفة الوحدة المطلوبة لتلبية الطلب. يوفر استخدام جهاز ربط الويفر GEMINI الآلي بالكامل التابع لشركة EV Group (EVG) إنتاجًا فعالاً من حيث التكلفة لمقاييس الميكروبولوميتر. وبالمثل، في أكتوبر 2020، في النمسا، أنشأت EVG تدفقًا كاملاً للعملية للترابط الهجين والانصهار المدمج من القالب إلى الرقاقة (D2W) بدقة وضع أقل من 2 ميكرومتر لتغليف أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد.
إيرادات سوق روابط أشباه الموصلات في أوروبا وتوقعاتها حتى عام 2028 (مليون دولار أمريكي)
تقسيم سوق روابط أشباه الموصلات في أوروبا
يتم تقسيم سوق روابط أشباه الموصلات في أوروبا إلى النوع والتطبيق والبلد.
ASMPT; دياس أتمتة (هونج كونج) المحدودة؛ مجموعة إي في؛ حوتم؛ كوليكي وأمبير. سوفا للصناعات، وشركة؛ بالومار تكنولوجيز؛ شركة باناسونيك؛ شركة توراي للصناعات؛ شركة ويست بوند؛ وYamaha Motor Corporation هي الشركات الرائدة العاملة في سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة أوروبا.
Strategic insights for Europe Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
| Report Attribute | Details |
|---|---|
| Market size in 2022 | US$ 215.77 Million |
| Market Size by 2028 | US$ 349.17 Million |
| Global CAGR (2022 - 2028) | 8.4% |
| Historical Data | 2020-2021 |
| Forecast period | 2023-2028 |
| Segments Covered |
By النوع
|
| Regions and Countries Covered | أوروبا
|
| Market leaders and key company profiles |
The regional scope of Europe Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
The Europe Semiconductor Bonding Market is valued at US$ 215.77 Million in 2022, it is projected to reach US$ 349.17 Million by 2028.
As per our report Europe Semiconductor Bonding Market, the market size is valued at US$ 215.77 Million in 2022, projecting it to reach US$ 349.17 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 8.4% during the forecast period.
The Europe Semiconductor Bonding Market report typically cover these key segments-
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Europe Semiconductor Bonding Market report:
The Europe Semiconductor Bonding Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
The Europe Semiconductor Bonding Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Europe Semiconductor Bonding Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
Office No. 1011, First floor, Farena Corporate Park, Magarpatta-Mundhwa road, Pune - 411028, Maharashtra, India
US:+16467917070
sales@businessmarketinsights.com
Get Free Sample For Europe Semiconductor Bonding Market
