ركيزة آسيا والمحيط الهادئ مثل توقعات سوق ثنائي الفينيل متعدد الكلور حتى عام 2028 - تأثير كوفيد-19 والتحليل الإقليمي حسب الخط/المساحة (25/25 و30/30 ميكرومتر، وأقل من 25/25 ميكرومتر)، تقنيات الفحص (الفحص البصري الآلي) والتصوير المباشر والتشكيل البصري الآلي)، والتطبيقات (الإلكترونيات الاستهلاكية، السيارات، الطبية، الصناعية، وغيرها)

Historic Data: 2019-2020   |   Base Year: 2021   |   Forecast Period: 2022-2028

حسب الخط/المساحة (25/25 و30/30 ميكرومتر، وأقل من 25/25 ميكرومتر)، تقنيات الفحص (الفحص البصري الآلي) والتصوير المباشر والتشكيل البصري الآلي)، والتطبيقات (الإلكترونيات الاستهلاكية، السيارات، الطبية، الصناعية، وغيرها)


No. of Pages: 136    |    Report Code: TIPRE00027099    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Substrate like PCB Market

من المتوقع أن تصل قيمة الركيزة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ مثل سوق ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى 3,922.8 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2028 من 1,180.2 مليون دولار أمريكي في عام 2021. ومن المتوقع أن ينمو السوق بمعدل نمو سنوي مركب قدره 18.7% من عام 2021- 2028.

تطورت الهواتف الذكية من 4G LTE إلى 5G، وقد أدى تعقيد تكوينات هوائي MIMO الضخمة إلى جعل التردد اللاسلكي أماميًا. تشغل النهايات مساحة أكبر في الهواتف الذكية 5G. بالإضافة إلى ذلك، من المتوقع أن تنمو كمية البيانات التي تتم معالجتها بواسطة نظام 5G هندسيًا قريبًا، مما يزيد من الحاجة إلى سعة بطارية عالية، مما يعني أنه يجب ضغط مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات الإلكترونية الأخرى لتحقيق كثافة أعلى وعامل شكل أصغر، وهو ما دفع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الشبيه بالركيزة نحو عمليات أرق وأصغر وأكثر تعقيدًا. يعد ثنائي الفينيل متعدد الكلور الشبيه بالركيزة (SLP PCB) هو الجيل التالي من ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة، والذي يتطلب تتبع/تباعد يساوي أو أقل من 30/30 ميكرومتر (الآن 40/40 ميكرومتر هو الحد الأقصى لـ HDI)، لمزيد من تقليل الجهاز الحجم، مما يترك مساحة أكبر للمكونات الأخرى. يوفر الاعتماد المتزايد لـ SLP من قبل مشغلي الهواتف الذكية بسبب الانتقال من تقنية 4G إلى 5G فرصة هائلة لسوق ثنائي الفينيل متعدد الكلور الشبيه بالركيزة في آسيا والمحيط الهادئ. من المتوقع أن يؤدي التوسع في البنية التحتية لشبكة 5G إلى زيادة الطلب على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والركائز للوحات الرئيسية والوحدات النمطية في مختلف صناعات الاستخدام النهائي، مثل الإلكترونيات الاستهلاكية والسيارات والصناعات الطبية والصناعية والاتصالات وغيرها.

Â

تعد منطقة آسيا والمحيط الهادئ منطقة مهمة من حيث التصنيع والنمو الصناعي وأي اضطرابات قد تؤثر سلبًا على نمو الصناعات المختلفة. مع تفشي فيروس كورونا (COVID-19)، وصل إنتاج ركيزة IC إلى نهاية مفاجئة في الصين في الفترة من فبراير 2020 إلى مارس 2020. وبالتالي، أثر هذا على الطلب على المنتج، في جميع أنحاء العالم، وأثر على السعر. تتخذ حكومات مختلف دول هذه المنطقة إجراءات صارمة للحد من آثار تفشي فيروس كورونا من خلال الإعلان عن عمليات الإغلاق وحظر السفر والتجارة. كل هذه التدابير تضر باعتماد ونمو ثنائي الفينيل متعدد الكلور الشبيه بالركيزة حتى منتصف عام 2021.

Â

بفضل الميزات والتقنيات الجديدة، يمكن للبائعين جذب عملاء جدد وتوسيع آثارهم في الأسواق الناشئة. من المرجح أن يقود هذا العامل الركيزة مثل سوق ثنائي الفينيل متعدد الكلور. من المتوقع أن تنمو الركيزة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ مثل سوق ثنائي الفينيل متعدد الكلور بمعدل نمو سنوي مركب جيد خلال الفترة المتوقعة.

الركيزة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ مثل ثنائي الفينيل متعدد الكلور إيرادات السوق وتوقعاتها حتى عام 2028 (مليون دولار أمريكي)


الركيزة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ مثل تجزئة سوق ثنائي الفينيل متعدد الكلور Â Â Â Â

بواسطة خط/مسافة

  • 25/25 و30/30 أم
  • أقل من 25/25 أم

Â

بواسطة تقنية الفحص

  • < سبان> Â الفحص البصري الآلي
  • التصوير المباشر
  • التشكيل البصري الآلي

حسب التطبيق

  • Â الإلكترونيات الاستهلاكية
  • السيارات
  • الطبية
  • الصناعية
  • < سبان>أخرى

حسب البلد

< /h3>
  • آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • اليابان< /span>
  • الهند
  • أستراليا
  • كوريا الجنوبية< /li>
  • فيتنام
  • باقي دول آسيا والمحيط الهادئ

Â

الشركات المذكورة

  • شركة كومباك للتصنيع المحدودة
  • شركة دايدك للإلكترونيات المحدودة.< /li>
  • شركة Ibiden Co, Ltd.
  • تقنية Kinsus Interconnect
  • شركة SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO ، المحدودة
  • AT & S Austria Technology & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. مجموعة التكنولوجيا القابضة المحدودة
  • شركة التكنولوجيا
  • حلبة كوريا
  • >شركة يونيميكرون للتكنولوجيا


Asia Pacific Substrate like PCB Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Substrate like PCB involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

strategic-framework/asia-pacific-substrate-like-pcb-market-strategic-framework.webp
Get more information on this report

Asia Pacific Substrate like PCB Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2021 US$ 1,180.2 Million
Market Size by 2028 US$ 3,922.8 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 18.7%
Historical Data 2019-2020
Forecast period 2022-2028
Segments Covered By الخط/المسافة
  • 25/25 و30/30 ميكرومتر، أقل من 25/25 ميكرومتر
By تقنيات التفتيش
  • التفتيش البصري الآلي، التصوير المباشر، التشكيل البصري الآلي
By التطبيقات
  • الإلكترونيات الاستهلاكية، السيارات، الطبية، الصناعية
Regions and Countries Covered آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين والهند واليابان وأستراليا وبقية دول آسيا والمحيط الهادئ
Market leaders and key company profiles
  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
  • Get more information on this report

    Asia Pacific Substrate like PCB Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Substrate like PCB refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

    geography/asia-pacific-substrate-like-pcb-market-geography.webp
    Get more information on this report

    The List of Companies - Asia Pacific Substrate like PCB Market

    1. Compaq Manufacturing Co., Ltd.
    2. DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
    3. Ibiden Co, Ltd.
    4. Kinsus Interconnect Technology
    5. SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
    6. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    7. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
    8. Technologies Inc.
    9. Korea Circuit
    10. Unimicron Technology Corp.     
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, it is projected to reach US$ 3,922.8 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Substrate like PCB Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Substrate like PCB Market, the market size is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, projecting it to reach US$ 3,922.8 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 18.7% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report typically cover these key segments-

  • الخط/المسافة (25/25 و30/30 ميكرومتر، أقل من 25/25 ميكرومتر)
  • تقنيات التفتيش (التفتيش البصري الآلي، التصوير المباشر، التشكيل البصري الآلي)
  • التطبيقات (الإلكترونيات الاستهلاكية، السيارات، الطبية، الصناعية)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Substrate like PCB Market report:

  • Historic Period : 2019-2020
  • Base Year : 2021
  • Forecast Period : 2022-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Substrate like PCB Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.