توقعات سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ حتى عام 2028 – تأثير فيروس كورونا (COVID-19) والتحليل الإقليمي – حسب النوع (Die Bonder، وWafer Bonder، وFlip Chip Bonder) والتطبيق (أجهزة الترددات اللاسلكية، وMEMS وأجهزة الاستشعار، وLED، وأجهزة استشعار الصور CMOS) و ناند ثلاثي الأبعاد)
من المتوقع أن ينمو سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ من 274.55 مليون دولار أمريكي في عام 2022 إلى 469.89 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2028. ومن المتوقع أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 9.4% من عام 2022 إلى عام 2022. 2028.
اعتماد طريقة الربط في الاتصالات
يعزز الطلب المتزايد على أجهزة الاتصالات الضوئية عالية الأداء نشر شبكات الجيل الخامس وتطبيقات مراكز البيانات. علاوة على ذلك، يدعم هذا الناقل اللاسلكي 5G ووحدات Ethernet من الجيل التالي، والتي تشمل أجهزة إرسال واستقبال 2x200GbE و4x100GbE و400GbE وCWDM/DWDM. يؤدي الطلب على الأجهزة البصرية عالية الأداء أيضًا إلى إنشاء متطلبات لمساكن التغليف الأصغر حجمًا، والابتكار التكنولوجي السريع، والرقائق/القوالب الأصغر ذات الكثافة الأعلى في العبوة، والتصنيع بكميات أكبر، وتكرارات سريعة للمنتج، ونقطة سعر اقتصادية. هناك حاجة أيضًا إلى المتطلبات الجديدة في أجهزة Lidar، وAR/VR، وأجهزة الاستشعار الضوئية المتقدمة، وMEMS، وأجهزة الضوئيات السيليكونية المتكاملة للغاية. لتصنيع جميع الأجهزة المذكورة أعلاه، يلزم النشر الناجح لحلول ربط القوالب المرنة بدقة عالية بعد الربط واستقرار كبير على المدى الطويل. تنتج العديد من الشركات المصنعة حلولاً مرنة عالية الترابط لتلبية هذا المطلب. على سبيل المثال، MRSI-HVM من MRSI Systems عبارة عن أداة ربط مرنة عالية السرعة يمكنها تحقيق <1.5 ميكرومتر عند 3 سيجما. وبذلك، توفر الشركة أفضل حل تصنيعي لزيادة الحجم والمزيج في تصنيع أجهزة 5G والأجهزة الأساسية لمراكز البيانات.
نظرة عامة على السوق
تعد أستراليا والصين والهند واليابان وكوريا الجنوبية وبقية دول آسيا والمحيط الهادئ المساهمين الرئيسيين في سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ . ويعزى نمو السوق إلى وجود العديد من اللاعبين OSAT (تجميع واختبار أشباه الموصلات بالاستعانة بمصادر خارجية) في تايوان والصين. في فبراير 2021، أعلنت شركة SMIC (الشركة الدولية لتصنيع أشباه الموصلات) عن استثمار إجمالي بقيمة 9.06 مليار دولار أمريكي في مصنع رقائق شنغهاي مع صندوق استثمار صناعة الدوائر المتكاملة الصيني المدعوم من الحكومة. وبالمثل، في يونيو 2020، استثمرت شركة GlobalWafers Co., Ltd مبلغ 339 مليون دولار أمريكي في فرع Taisil (تايوان) لزيادة قدرات رقائق السيليكون بقطر 300 ملم. ومن المتوقع أن تلبي هذه القدرة المعززة الطلب المتزايد على رقائق السيليكون عالية الجودة. مثل هذه التطورات في المنطقة تدفع الطلب على أجهزة ربط الرقائق. تكنولوجيا ASM المحيط الهادئ؛ دياس أتمتة (هونج كونج) المحدودة؛ شركة Kulicke and Soffa Industries, Inc؛ شركة باناسونيك؛ شركة شينكاوا الكهربائية المحدودة؛ وشركة TORAY ENGINEERING Co. Ltd هي عدد قليل من الشركات البارزة العاملة في سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ. تركز هذه الشركات بشكل رئيسي على سوق أجهزة استشعار MEMS، وأجهزة استشعار LED، وأجهزة استشعار الصور CMOS. من المتوقع أن يؤدي العدد المتزايد من الشركات المصنعة للأجهزة المتكاملة (IDMs) والتصنيع بالجملة للأجهزة الإلكترونية مثل الساعات الذكية والهواتف المحمولة والأجهزة المنزلية في الصين وتايوان إلى تعزيز نمو السوق. على سبيل المثال، أطلقت شركة HANIMI Semiconductor Co. Ltd جهازها الجديد Flip Chip Bonder-5.0. ينصب تركيزها الرئيسي على إنتاج أشباه الموصلات المتطورة، مما يزيد الطلب على روابط أشباه الموصلات.
منطقة آسيا والمحيط الهادئ إيرادات سوق روابط أشباه الموصلات وتوقعاتها حتى عام 2028 (مليون دولار أمريكي)
تجزئة سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ
يتم تقسيم سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ إلى النوع والتطبيق والبلد.
استنادًا إلى النوع، يتم تقسيم السوق إلى رابطة القالب، ورابطة الويفر، ورابطة الرقائق المقلبة. سجل قطاع رقائق الويفر أكبر حصة سوقية في عام 2022.
استنادًا إلى التطبيق، تم تقسيم السوق إلى أجهزة الترددات اللاسلكية، وMEMS و أجهزة الاستشعار، LED، وأجهزة استشعار الصور CMOS، و3D NAND. استحوذ قطاع الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة وأجهزة الاستشعار على أكبر حصة سوقية في عام 2022.
استنادًا إلى البلد، يتم تقسيم السوق إلى أستراليا، والصين، الهند واليابان وكوريا الجنوبية وبقية دول آسيا والمحيط الهادئ. سيطرت بقية دول آسيا والمحيط الهادئ على حصة السوق في عام 2022.
ASMPT؛ دياس أتمتة (هونج كونج) المحدودة؛ مجموعة إي في؛ حوتم؛ كوليكي وأمبير. سوفا للصناعات، وشركة؛ بالومار تكنولوجيز؛ شركة باناسونيك؛ شركة توراي للصناعات؛ شركة ويست بوند؛ وYamaha Motor Corporation هي الشركات الرائدة العاملة في سوق روابط أشباه الموصلات في منطقة آسيا والمحيط الهادئ.
Asia Pacific Semiconductor Bonding Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
الصين والهند واليابان وأستراليا وبقية دول آسيا والمحيط الهادئ
Market leaders and key company profiles
ASMPT
DIAS Automation (HK) Ltd.
EV Group
HUTEM
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
Palomar Technologies
Panasonic Corporation
Toray Industries Inc
WestBond, Inc.
Yamaha Motor Corporation
Get more information on this report
Asia Pacific Semiconductor Bonding Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
Get more information on this report
Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Semiconductor Bonding Market
ASMPT
DIAS Automation (HK) Ltd.
EV Group
HUTEM
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
Palomar Technologies
Panasonic Corporation
Toray Industries Inc
WestBond, Inc.
Yamaha Motor Corporation
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Semiconductor Bonding Market?
The Asia Pacific Semiconductor Bonding Market is valued at US$ 274.55 Million in 2022, it is projected to reach US$ 469.89 Million by 2028.
What is the CAGR for Asia Pacific Semiconductor Bonding Market by (2022 - 2028)?
As per our report Asia Pacific Semiconductor Bonding Market, the market size is valued at US$ 274.55 Million in 2022, projecting it to reach US$ 469.89 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 9.4% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Semiconductor Bonding Market report typically cover these key segments-
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Semiconductor Bonding Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Semiconductor Bonding Market report:
Historic Period : 2020-2021
Base Year : 2022
Forecast Period : 2023-2028
Who are the major players in Asia Pacific Semiconductor Bonding Market?
The Asia Pacific Semiconductor Bonding Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
ASMPT
DIAS Automation (HK) Ltd.
EV Group
HUTEM
Kulicke & Soffa Industries, Inc.
Palomar Technologies
Panasonic Corporation
Toray Industries Inc
WestBond, Inc.
Yamaha Motor Corporation
Who should buy this report?
The Asia Pacific Semiconductor Bonding Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Semiconductor Bonding Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
Get Free Sample For Asia Pacific Semiconductor Bonding Market
1. Complete the form
2. Check your inbox (and spam/junk folder)
3. Your Personal Data is Secure with us
GDPR + CCPA Compliant
Personal & transactional information is kept safe from unauthorized use.
WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines