توقعات سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في منطقة آسيا والمحيط الهادئ حتى عام 2028 - تأثير كوفيد-19 والتحليل الإقليمي حسب نوع المادة [بوليميد (PI)، بوليبينزوكسازول (PBO)، بنزوسيلوبوتين (BCB)، وغيرها] والتطبيق [تغليف مستوى الرقاقة المروحية (FOOWLP) ) وتغليف IC 2.5D/3D]
من المتوقع أن ينمو سوق مواد طبقات إعادة التوزيع في منطقة آسيا والمحيط الهادئ من 132.21 مليون دولار أمريكي في عام 2021 إلى 250.70 مليون دولار أمريكي بحلول عام 2028؛ ومن المقدر أن تنمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 9.6% من عام 2021 إلى عام 2028.\\n\\nلطالما شاركت صناعة أشباه الموصلات في تطوير حلول مبتكرة سعيًا لخفض التكلفة. أحد الأساليب التي تدرسها حاليًا الشركات الرائدة في مجال أشباه الموصلات هو الانتقال من حجم الرقاقة والشريط إلى اللوحات كبيرة الحجم المخصصة لتجميع IC. الكفاءة ووفورات الحجم هي القيمة المضافة لهذا المسار. يقوم صانعو الرقائق ومنظمات البحث والتطوير وOSATs بتطوير الموجة التالية من الحزم الشاملة لمختلف التطبيقات. استثمرت شركة Samsung Electro Mechanics (SEMCO) أكثر من 400 مليون دولار أمريكي خلال العامين الماضيين وبدأت أخيرًا الإنتاج باستخدام APE المتكامل لمنتجها الاستهلاكي الجديد، Galaxy Watch. ومن خلال هذا الاختيار الفني الاستراتيجي، تستهدف SEMCO ريادة TSMC في التغليف الموسع عالي الكثافة، مع خريطة طريق قوية لتطوير تكنولوجيا FOPLP. تقوم سامسونج بتصنيع معالجاتها الخاصة بناءً على حلول التعبئة والتغليف الداخلية. تسمح هذه الإستراتيجية للشركة بالتحكم في سلسلة التوريد بأكملها، بدءًا من القالب وحتى المنتج النهائي. ومع ذلك، يقوم المنافسون مثل شركة Apple بالاستعانة بمصادر خارجية لتصنيع المعالج لشركاء رئيسيين. قبل عامين، قررت شركة Apple استخدام تقنية تعتمد على FOWLP الصادرة عن TSMC، وهي inFo. تعتبر الحزمة على العبوة (PoP) على مستوى الرقاقة المروحية عبارة عن RDL جديد آخر مزود بتقنية ربط الرقاقة بالرقاقة. تتمتع التكنولوجيا الجديدة بالعديد من المزايا لتطبيقات الهاتف المحمول مثل مسار الإشارة القصير، وانخفاض استهلاك الطاقة، والتكامل غير المتجانس للوظائف المتعددة، وعامل الشكل الصغير. أيضًا، يمكن تطبيق PoP على مستوى الرقاقة المروحية في منصات حزم مختلفة، بما في ذلك PoP، والحزمة على نطاق الرقاقة (CSP)، والنظام داخل الحزمة (SiP). تقنية طبقة إعادة التوزيع المضمنة (IRDL) هي تقنية FAB متقدمة تعمل على تشكيل الأسلاك من خلال استخدام طبقات معدنية إضافية مع طبقة عازلة وألومنيوم. تتيح هذه التقنية للمستخدم إنتاج روابط أرق وأبسط من شريحة إلى أخرى. يتحسن الطلب على الذاكرة المحمولة بشكل مطرد، إلى جانب النمو المستمر في الأجهزة القابلة للارتداء والهواتف المحمولة. عندما يتعلق الأمر بالهواتف المحمولة، فإن قابلية النقل مطلوبة، مما يخلق الحاجة إلى تكنولوجيا منخفضة الطاقة وحزمة رفيعة للغاية. لذلك، من المتوقع أن يكون IRDL عنصرًا حاسمًا في صناعة أشباه الموصلات لتلبية هذا المطلب. نظرًا للطلب المتزايد على أشباه الموصلات عالية الأداء وصغيرة جدًا، تبرز تكنولوجيا التعبئة والتغليف باستمرار كتقنية أساسية للجيل القادم من أشباه الموصلات. سيساعد تطوير تكنولوجيا التعبئة والتغليف من الجيل التالي في تحسين أداء أشباه الموصلات وكفاءة الإنتاج. \\n\\nتعد منطقة آسيا والمحيط الهادئ إحدى المناطق الحاسمة لنمو سوق مواد طبقة إعادة التوزيع نظرًا لوجود الدول الرئيسية والحضور الصناعي الضخم والسياسات الحكومية المواتية لتعزيز النمو الصناعي. ومن المتوقع أيضًا أن يوفر التحضر المرتفع في البلدان النامية في منطقة آسيا والمحيط الهادئ وزيادة الاستثمارات في التصنيع الصناعي فرص نمو مربحة للاعبين في السوق في السنوات القادمة. ومع ذلك، أدى جائحة كوفيد-19 إلى اضطرابات في نمو مختلف قطاعات الصناعة في منطقة آسيا والمحيط الهادئ. يؤدي إغلاق أو انخفاض قدرة العديد من المصانع/المصانع في البلدان الكبرى إلى تقييد توازن العرض والطلب العالمي، مما يؤثر سلبًا على التصنيع وجداول التسليم وطلبات المنتجات المختلفة في المنطقة. في عام 2020، شهدت الأنشطة الصناعية والمشاريع الجديدة واستثمارات البحث والتطوير وجداول التسليم انخفاضًا بسبب نقص المواد الخام والعمالة الناجم عن القيود الحكومية المختلفة في دول آسيا والمحيط الهادئ. تمتلك معظم شركات RDL مصانعها في الصين وتايوان وكوريا الجنوبية واليابان. وبالتالي، فإن التأثير السلبي لتفشي المرض على اقتصاد البلدان المذكورة قد أثر بشكل مباشر على إيرادات هذه الشركات. لقد أثرت كل هذه العوامل على نمو سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في منطقة آسيا والمحيط الهادئ بطريقة سلبية.\\n\\nإيرادات سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في منطقة آسيا والمحيط الهادئ وتوقعاتها حتى عام 2028 (مليون دولار أمريكي)\\n\\nتجزئة سوق مواد طبقة إعادة التوزيع في منطقة آسيا والمحيط الهادئ \\n\\nسوق مواد طبقة إعادة التوزيع في آسيا والمحيط الهادئ حسب نوع المادة\\n- بوليميد (PI)\\n- بولي بنزوكسازول (PBO)\\n- البنزوسيلوبوتين (BCB)\\n- أخرى\\لا ألومنيوم \\لا مواد عازلة حساسة للضوء\\لا الفينول وغيرها\\ n\\nسوق مواد طبقة إعادة التوزيع في آسيا والمحيط الهادئ حسب التطبيق\\n- التغليف على مستوى الرقاقة المروحية (FOOWLP)\\n- تغليف IC 2.5D/3D\\nسوق مواد طبقة إعادة التوزيع في آسيا والمحيط الهادئ حسب البلد\\n- كوريا الجنوبية\\n- الصين\\ n- تايوان\\n- اليابان\\n- بقية دول آسيا والمحيط الهادئ\\nشركات سوق مواد إعادة التوزيع في آسيا والمحيط الهادئ المذكورة \\n- Amkor Technology\\n- ASE Group\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\ ن \\ ن
Asia Pacific Redistribution Layer Material Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
Get more information on this report
Asia Pacific Redistribution Layer Material Report Scope
الصين والهند واليابان وأستراليا وبقية دول آسيا والمحيط الهادئ
Market leaders and key company profiles
SK Hynix Inc
Samsung Electronics Co Ltd
Infineon Technologies AG
DuPont de Nemours Inc
FUJIFILM Holdings Corp
Amkor Technology Inc
ASE Technology Holding Co Ltd
NXP Semiconductors NV
JCET Group Co Ltd
Shin-Etsu Chemical Co Ltd
Get more information on this report
Asia Pacific Redistribution Layer Material Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
Get more information on this report
Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Redistribution Layer Material Market
1. SK Hynix Inc
2. Samsung Electronics Co Ltd
3. Infineon Technologies AG
4. DuPont de Nemours Inc
5. FUJIFILM Holdings Corp
6. Amkor Technology Inc
7. ASE Technology Holding Co Ltd
8. NXP Semiconductors NV
9. JCET Group Co Ltd
10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Redistribution Layer Material Market?
The Asia Pacific Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 143.81 Million in 2022, it is projected to reach US$ 351.93 Million by 2030.
What is the CAGR for Asia Pacific Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?
As per our report Asia Pacific Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 143.81 Million in 2022, projecting it to reach US$ 351.93 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 11.8% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-
النوع (بولي إيميد، بولي بنزوكسازول، بنزوسيلوبوتين)
التطبيق (تغليف مستوى رقاقة المروحة، تغليف IC 2.5D/3D)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Redistribution Layer Material Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Redistribution Layer Material Market report:
Historic Period : 2020-2021
Base Year : 2022
Forecast Period : 2023-2030
Who are the major players in Asia Pacific Redistribution Layer Material Market?
The Asia Pacific Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
SK Hynix Inc
Samsung Electronics Co Ltd
Infineon Technologies AG
DuPont de Nemours Inc
FUJIFILM Holdings Corp
Amkor Technology Inc
ASE Technology Holding Co Ltd
NXP Semiconductors NV
JCET Group Co Ltd
Shin-Etsu Chemical Co Ltd
Who should buy this report?
The Asia Pacific Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
Get Free Sample For Asia Pacific Redistribution Layer Material Market
1. Complete the form
2. Check your inbox (and spam/junk folder)
3. Your Personal Data is Secure with us
GDPR + CCPA Compliant
Personal & transactional information is kept safe from unauthorized use.
WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines